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本实用新型涉及芯片加工冶具技术领域,公开了一种芯片装片用冶具,包括底板,所述底板的顶部固定连接支撑框架,所述支撑框架的顶部固定安装有芯片托板,所述支撑框架上转动连接有两个螺杆,所述螺杆上设置若干段外螺纹,每段所述外螺纹上均螺纹连接有两个移板...该专利属于深圳市金旺鑫半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市金旺鑫半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及芯片加工冶具技术领域,公开了一种芯片装片用冶具,包括底板,所述底板的顶部固定连接支撑框架,所述支撑框架的顶部固定安装有芯片托板,所述支撑框架上转动连接有两个螺杆,所述螺杆上设置若干段外螺纹,每段所述外螺纹上均螺纹连接有两个移板...