一种封装晶圆的PSS九孔铝盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装晶圆的PSS九孔铝盘，包括固定在一起的铝盘上盖和铝盘下盖，所述铝盘下盖的上端设置有八个放置晶圆的放置环，所述放置环的内侧开设有密封圈槽，所述密封圈槽的底部贯穿开设有多个排水孔，所述铝盘上盖上对应放置环开设有八个通孔，所述通孔的外周面都均匀设置有六个定位压爪，所述密封圈槽的截面为梯形，所述密封圈槽的内部过盈安装有密封圈。在装置的密封圈槽上贯穿开设有多个与外界相连通的排水孔，在清洗完毕后，增加的排水孔能够将密封圈槽内清洗后的积水排出大部分，能够缩短铝盘清洗后烘干的时间，以提高整体的使用效率。高整体的使用效率。高整体的使用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种封装晶圆的PSS九孔铝盘


[0001]本技术属于九孔铝盘
，具体为一种封装晶圆的PSS九孔铝盘。

技术介绍

[0002]图形化蓝宝石衬底，也就是在蓝宝石衬底上生长干法刻蚀用掩膜，用标准的光刻工艺将掩膜刻出图形，利用ICP刻蚀技术刻蚀蓝宝石，并去掉掩膜，再在其上生长GaN材料，使GaN材料的纵向外延变为横向外延。目前在进行PSS刻蚀时，需要通过九孔铝盘封装蓝宝石衬底(也称晶圆片)，传送至干法刻蚀机器内，进行图形化蓝宝石衬底(PSS刻蚀)。
[0003]相关技术中，可参考公告号为CN217029922U的中国专利，具体公开了一种PSS九孔铝盘下盖密封圈槽的梯形状倒扣结构，包括铝盘下盖本体，所述铝盘下盖本体上设置有多个安装头，通过采取梯形状的倒扣结构，密封圈在装入时将铝盘翻转过来也不会脱落，对于操作人员安装以及后期清洗带来了极大的便利。
[0004]针对上述相关技术方案，申请人发现：由于铝盘长期放置在有酸性气体的腔体中，所以需要定期拿去清洗。其中下盖连同密封圈(密封圈不拆卸)在清洗后烘干时发现密封圈槽内容易有积水，会增加整体烘干时所需要的时间。
[0005]鉴于此，提出了一种封装晶圆的PSS九孔铝盘。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种封装晶圆的PSS九孔铝盘。
[0007]本技术采用的技术方案如下：一种封装晶圆的PSS九孔铝盘，包括固定在一起的铝盘上盖和铝盘下盖，所述铝盘下盖的上端设置有八个放置晶圆的放置环，所述放置环的内侧开设有密封圈槽，所述密封圈槽的底部贯穿开设有多个排水孔；
[0008]所述铝盘上盖上对应放置环开设有八个通孔，所述通孔的外周面都均匀设置有六个定位压爪。
[0009]在一优选的实施方式中，所述密封圈槽的截面为梯形，所述密封圈槽的内部过盈安装有密封圈。
[0010]在一优选的实施方式中，所述定位压爪都与铝盘上盖一体成型，所述定位压爪的相对一端均位于放置环的边缘处上方。
[0011]在一优选的实施方式中，所述铝盘下盖的两侧上端一体成型有定位凸块，所述铝盘上盖上对应定位凸块贯穿开设有定位孔。
[0012]在一优选的实施方式中，所述铝盘下盖上设置有十二个螺纹孔，其中四个所述的螺纹孔分布在最中心的放置环的四端，其他八个所述的螺纹孔分布在外端的七个放置环之间，所述铝盘上盖的背端对应螺纹孔设置有安装孔。
[0013]在一优选的实施方式中，所述铝盘下盖与铝盘上盖之间通过螺纹孔上安装有的固定螺丝组合在一起。
[0014]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：在装置的密封圈槽上设置了多个与外界相连通的排水孔，在清洗完毕后，增加的排水孔能够将密封圈槽内清洗后的积水排出大部分，能够缩短铝盘清洗后烘干的时间，以提高整体的使用效率。
附图说明
[0015]图1为现有九孔铝盘中铝盘上盖的立体结构示意图；
[0016]图2为现有九孔铝盘中铝盘下盖的俯视平面结构示意图；
[0017]图3为本技术中整体的立体结构示意简图；
[0018]图4为本技术中铝盘下盖的立体结构示意图；
[0019]图5为图4中A处的放大结构示意简图；
[0020]图6为本技术中铝盘上盖的立体结构示意简图；
[0021]图7为本技术中铝盘下盖仰视的立体结构示意图；
[0022]图8为本技术中铝盘下盖剖视的结构示意图；
[0023]图9为图8中B处的放大结构示意简图；
[0024]图10为目前晶圆易受损位置的结构示意简图。
[0025]图中标记：1
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铝盘下盖、2
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铝盘上盖、4
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定位压爪、5
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固定螺丝、6
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定位凸块、7
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螺纹孔、8
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放置环、9
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密封圈槽、10
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排水孔、11
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通孔。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]参照图1
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10，一种封装晶圆的PSS九孔铝盘，包括固定在一起的铝盘上盖2和铝盘下盖1，铝盘下盖1的上端设置有八个放置晶圆的放置环8，放置环8的内侧开设有密封圈槽9，密封圈槽9的底部贯穿开设有多个排水孔10，装置的密封圈槽9上设置了多个与外界相连通的排水孔10，在清洗完毕后，增加的排水孔能够将密封圈槽内清洗后的积水排出大部分，能够缩短铝盘清洗后烘干的时间，以提高整体的使用效率。
[0028]参照图3和图6，铝盘上盖2上对应放置环8开设有八个通孔11，通孔11的外周面都均匀设置有六个定位压爪4，将定位压爪改为六个，在保证同样的产品质量时，减少上盖的定位压爪数量可以对应减少图10中晶圆易受损位置来提升晶圆片成品良率。
[0029]定位压爪4都与铝盘上盖2一体成型，定位压爪4的相对一端均位于放置环8的边缘处上方，通过定位压爪4可以对放置环8内安装的晶圆片进行辅助定位，以提高刻蚀精度。
[0030]参照图8和图9，密封圈槽9的截面为梯形，密封圈槽9的内部过盈安装有密封圈，将密封圈槽9与密封圈过盈配合安装在一起，密封圈在装入后将铝盘翻转过来也不会脱落，保证了整体在使用时的密封性，对于操作人员安装以及后期清洗带来了极大的便利。
[0031]本实施例中，铝盘下盖1的两侧上端一体成型有定位凸块6，铝盘上盖2上对应定位凸块6贯穿开设有定位孔，通过定位凸块6和定位孔的配合，能够在组装铝盘下盖1和铝盘上盖2时起到辅助定位作用，以提高整体的封装精度。
[0032]参照图9，目前的铝盘采用32个螺丝进行锁紧。
[0033]参照图7，铝盘下盖1上设置有十二个螺纹孔7，其中四个的螺纹孔7分布在最中心的放置环8的四端，其他八个的螺纹孔7分布在外端的七个放置环8之间，铝盘上盖2的背端对应螺纹孔7设置有安装孔，铝盘下盖1与铝盘上盖2之间通过螺纹孔7上安装有的固定螺丝5组合在一起，将螺纹孔7和固定螺丝改为十二个，以上的设计方式在保证整体的组合强度的同事，能够后减少组装产品的时间，对于操作人员安装带来了极大的便利。
[0034]在装置的密封圈槽9上设置了多个与外界相连通的排水孔10，在清洗完毕后，增加的排水孔能够将密封圈槽内清洗后的积水排出大部分，能够缩短铝盘清洗后烘干的时间，以提高整体的使用效率。
[0035]同时目前的九孔铝盘中通孔外端的定位压爪为八个(参照图1)，本装置将定位压爪改为六个，在保证同样的产品质量时，减少上盖的定位压爪数量可以对应减少图10中晶圆易受损位置来提升晶圆片成品良率。
[0036]以上所述仅为本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装晶圆的PSS九孔铝盘，包括固定在一起的铝盘上盖(2)和铝盘下盖(1)，其特征在于：所述铝盘下盖(1)的上端设置有八个放置晶圆的放置环(8)，所述放置环(8)的内侧开设有密封圈槽(9)，所述密封圈槽(9)的底部贯穿开设有多个排水孔(10)；所述铝盘上盖(2)上对应放置环(8)开设有八个通孔(11)，所述通孔(11)的外周面都均匀设置有六个定位压爪(4)。2.如权利要求1所述的一种封装晶圆的PSS九孔铝盘，其特征在于：所述密封圈槽(9)的截面为梯形，所述密封圈槽(9)的内部过盈安装有密封圈。3.如权利要求1所述的一种封装晶圆的PSS九孔铝盘，其特征在于：所述定位压爪(4)都与铝盘上盖(2)一体成型，所述定位压爪(4)的相对一端均位于放...

【专利技术属性】
技术研发人员：金道根，
申请(专利权)人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：