一种芯片用吸持笔制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片用吸持笔，包括：手握件，手握件呈管状，手握件沿自身轴线贯穿设置有第一连通通道；挤压头，挤压头设置于手握件的一端，挤压头的内部设置有挤压腔，挤压腔与第一连通通道连通；抓持件；吸盘。本实用新型专利技术在需要进行吸持芯片时，先按压挤压头，而后将吸盘置于需要吸持的芯片上，松开挤压头，此时挤压腔回弹内部形成负压，而后吸盘与芯片之间也形成负压吸附，完成对芯片的吸附工作；在需要将芯片进行松开时，再次按压挤压头，让挤压头将挤压腔内部的气流挤出，芯片与吸盘脱离。不需要对芯片进行夹持，避免对芯片造成破坏，同时采用吸盘对芯片进行吸附，有效的保证了吸持笔的运输效率。了吸持笔的运输效率。了吸持笔的运输效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用吸持笔


[0001]本技术涉及芯片转运
，尤其涉及一种芯片用吸持笔。

技术介绍

[0002]芯片是一种电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的结构形式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]在对芯片进行加工检测时，由于芯片本身体积小，且不能直接用手直接进行接触，导致在对芯片进行转移时，需要特殊结构的芯片镊子进行转运工作。但使用镊子对芯片转移时，需要轻拿轻放，不然很容易对芯片造成损伤。因此导致芯片的转移夹持工作效率不高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在采用镊子对芯片进行夹持转移效率不高的缺点，而提出的一种芯片用吸持笔。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种芯片用吸持笔，包括：
[0007]手握件，所述手握件呈管状，所述手握件沿自身轴线贯穿设置有第一连通通道本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片用吸持笔，其特征在于，包括：手握件，所述手握件呈管状，所述手握件沿自身轴线贯穿设置有第一连通通道；挤压头，所述挤压头设置于所述手握件的一端，所述挤压头的内部设置有挤压腔，所述挤压腔与所述第一连通通道连通；抓持件，所述抓持件一端设置连接在所述手握件的另一端，所述抓持件的内部沿自身轴线设置有第二连通通道；其中，所述第二连通通道、所述第一连通通道、所述挤压腔三者同轴连通；吸盘，所述吸盘设置于抓持件的另一端上，且所述吸盘与所述第二连通通道相连通。2.根据权利要求1所述的一种芯片用吸持笔，其特征在于，所述抓持件呈管状，且所述抓持件小于所述手握件的孔径长；其中，所述第一连通通道靠近所述抓持件处呈孔径逐渐缩小状。3.根据权利要求2所述的一种芯片用吸持笔，其特征在于，所述抓...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨超，毛迪卿，
申请(专利权)人：芯火微测成都科技有限公司，
类型：新型
国别省市：