一种芯片连接结构和芯片封装结构制造技术

本申请公开一种芯片连接结构和芯片封装结构，该芯片连接结构包括：基体；其中，基体设有用于承载芯片的芯片承载部和导电连接结构，导电连接结构的一端用于与芯片通信连接，导电连接结构的另一端用于与器件支撑部通信连接，利用本申请提供的技术方案可以通过导电连接结构的信号传输，实现芯片与器件支撑部间的信号传输，同时，在进行信号传输的过程中，隔断芯片相邻信号输出端的相互影响，避免芯片短路的的情况发生，进而提高芯片封装的可靠性。进而提高芯片封装的可靠性。进而提高芯片封装的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片连接结构和芯片封装结构


[0001]本申请涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片连接结构和芯片封装结构。

技术介绍

[0002]表面贴装技术是一种将无引脚或者短引线表面组装元器件安装在基板的表面上，通过回流焊等方法实现电路装连技术。现有的芯片封装方案无法应对芯片的引脚较多或者相邻引脚距离较小的情况，然而当芯片的引脚较多，且存在相邻引脚距离较小时，容易导致引脚短路的风险。同时，回流焊的焊点长期暴露在空气中，容易导致焊料氧化，从而影响焊接强度。
[0003]因此，需要一种改进的芯片封装技术方案，以解决现有技术中存在的现有封装方式导致的相邻引脚短路以及焊接点暴露于空气，进而导致焊料氧化等问题。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术的问题，本申请实施例提供了一种芯片连接结构和芯片封装结构的技术方案，其技术方案如下所述：
[0005]一方面，提供了一种芯片连接结构，包括基体；所述基体设有用于承载芯片的芯片承载部和导电连接结构，所述导电连接结构的一端用于与所述芯片通信连接，所述导电连接结构的另一端用于与器件支撑部通信连接。
[0006]进一步地，所述基体设有连接通道，所述连接通道的一端为用于允许连接材料通过的入口端，所述连接通道另一端能够通过连接体与所述器件支撑部固定连接。
[0007]进一步地，所述导电连接结构包括至少一个导电连接线路，所述导电连接线路的一端用于与所述芯片的信号输出端通信连接，所述导电连接线路的另一端用于与所述器件支撑部通信连接。
[0008]进一步地，所述导电连接线路的另一端暴露于所述连接通道，所述导电连接线路的另一端能够通过可导电的连接体与所述器件支撑部通信连接。
[0009]另一方面，提供了一种芯片封装结构，包括芯片连接结构和器件支撑部；
[0010]所述器件支撑部设有用于承载所述芯片连接结构的承载结构，所述芯片连接结构设置在所述承载结构中。
[0011]进一步地，所述器件支撑部设有导电载体，所述导电载体用于与所述芯片连接结构通信连接。
[0012]进一步地，所述器件支撑部设有至少一个连接部，所述器件支撑部通过所述连接部与所述芯片连接结构固定连接。
[0013]进一步地，所述导电载体暴露于所述连接部，所述导电载体能够通过可导电的连接体与导电连接结构通信连接。
[0014]进一步地，所述导电连接结构通过导电连接件与所述芯片通信连接。
[0015]进一步地，还包括密封件，所述密封件用于覆盖所述芯片和至少部分基体。
[0016]本申请提供的一种芯片连接结构和芯片封装结构，具有如下技术效果：
[0017]1、本申请通过在基体上设置导电连接结构，以便芯片通过基体上的导电连接结构进行信号传输，在进行信号传输的过程中，通过导电连接结构中的多个导电连接线路与芯片的多个信号输出端的对应连接，以便隔断芯片相邻信号输出端的相互影响，避免芯片短路的的情况发生，进而提高芯片封装的可靠性。
[0018]2、本申请通过在芯片连接结构的基体上设置连接通道，进而通过连接通道中的连接体，增加芯片连接结构和器件支撑部间的稳固性，同时，还可以实现芯片连接结构和器件支撑部间的通信连接，进而提高芯片连接结构和器件支撑部间信号传输的稳定性。
[0019]3、本申请通过设置芯片连接结构，以便将用于连接芯片和器件支撑部的连接材料所形成的连接体内置在芯片连接结构中，使得芯片和器件支撑部间的连接端口内嵌在芯片连接结构内部，以便减少连接体与空气中氧气的接触面积，进而减少连接体的氧化，从而增强了芯片和器件支撑部间连接的可靠性。
[0020]4、本申请通过设置用于覆盖芯片和至少部分基体的密封件，以便对芯片进行密封保护，减少对芯片的损坏。
[0021]5、本申请所公开的芯片封装结构，结构简单，易于进行密封操作，进而能够减少芯片封装的制作流程，进而提高芯片封装的效率和良品率。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的一种芯片封装结构的结构示意图；
[0024]图2为本申请实施例提供的一种具有连接体的芯片封装结构的结构示意图；
[0025]图3为本申请实施例提供的芯片连接结构的结构示意图；
[0026]图4为本申请实施例提供的器件支撑部的结构示意图；
[0027]图5为本申请实施例提供的芯片的结构示意图；
[0028]其中，附图标记对应为：100
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基体；101
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密封件；102
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芯片承载部；103
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导电连接件；1031
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导电粒子；1032
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绝缘材料；104
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连接通道；105
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导电连接结构；106
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连接体；200
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器件支撑部；201
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承载结构；202
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导电载体；203
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连接部；300
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芯片；301
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信号输出端。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或
描述的那些以外的顺序实施。
[0031]请参阅图1
‑
图5，下面结合图1
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图5对本申请的技术方案进行详细描述。
[0032]本申请实施例提供了一种芯片连接结构，该芯片连接结构具体包括：基体100，其中，基体100设有用于承载芯片300的芯片承载部102和导电连接结构105，导电连接结构105的一端用于与芯片300通信连接，导电连接结构105的另一端用于与器件支撑部200通信连接。
[0033]具体的，芯片承载部102可以为承载凹槽，以便将芯片300内设在承载凹槽中，本申请通过将芯片300的多个信号输出端301内设在芯片承载部102中，以减少芯片的信号输出端301暴露在外侧，实现芯片的信号输出端301的内缩，进而可有效避免芯片的信号输出端301受到外力的作用而损伤。
[0034]在一实施例中，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片连接结构，其特征在于，包括：基体(100)；所述基体(100)设有用于承载芯片(300)的芯片承载部(102)和导电连接结构(105)，所述导电连接结构(105)的一端用于与所述芯片(300)通信连接，所述导电连接结构(105)的另一端用于与器件支撑部(200)通信连接。2.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述基体(100)设有连接通道(104)，所述连接通道(104)的一端为用于允许连接材料通过的入口端，所述连接通道(104)另一端能够通过连接体(106)与所述器件支撑部(200)固定连接。3.根据权利要求1或2所述的芯片连接结构，其特征在于，所述导电连接结构(105)包括至少一个导电连接线路，所述导电连接线路的一端用于与所述芯片(300)的信号输出端(301)通信连接，所述导电连接线路的另一端用于与所述器件支撑部(200)通信连接。4.根据权利要求3所述的芯片连接结构，其特征在于，所述导电连接线路的另一端暴露于所述连接通道(104)，所述导电连接线路的另一端能够通过可导电的连接体(106)与所述器件支撑部(200)通信连接。5.一种芯片封装结构，其特征在于，包括如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨彦召，钱玉，严曰，
申请(专利权)人：中汽创智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：