一种晶圆水平清洗装置的清洗方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆清洗技术领域，具体为一种晶圆水平清洗装置的清洗方法，包括以下步骤：1)注水，打开进料口上的封口盖，通过进料口向水箱的内腔加入清水；2)夹紧固定，通过两个夹紧组件将待清洗的晶圆夹紧固定；3)首次清洗，启动冲洗机构对晶圆进行冲洗，同时启动刷洗机构对晶圆的表面进行刷洗，清洗完毕后，停止冲击机构和刷洗机构；4)翻面，通过翻转机构的启动，使得两个夹紧组件带动晶圆旋转，并且使得夹紧组件向上挤压刷洗机构，直到晶圆旋转度后停止翻转机构，此时刷洗机构复位与晶圆未被清洗的面接触；5)再次清洗，再次同时启动刷洗机构和冲洗机构来对晶圆进行清洗。实现了晶圆高效清洗的目的，无需人工来进行翻转，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆水平清洗装置的清洗方法


[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
，具体为一种晶圆水平清洗装置的清洗方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆加工后需要对晶圆表面的杂质进行清洗，但是目前市场上的大多数水平清洗装置对晶圆的表面清洗后，需要人工去取出晶圆翻面再固定，然后进行清洗，这种方式存在清洗效率的问题，且较为麻烦，故而提出一种晶圆水平清洗装置及清洗方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆水平清洗装置的清洗方法，具备高效清洗等优点，解决了大多数水平清洗装置对晶圆的表面清洗后，需要人工去取出晶圆翻面再固定，然后进行清洗，存在清洗效率低的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述高效清洗的目的，本专利技术提供如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆水平清洗装置的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：1)注水，打开进料口(7)上的封口盖(8)，通过进料口(7)向水箱(6)的内腔加入清水；2)夹紧固定，通过两个夹紧组件(4)将待清洗的晶圆夹紧固定；3)首次清洗，启动冲洗机构(9)对晶圆进行冲洗，同时启动刷洗机构(5)对晶圆的表面进行刷洗，清洗完毕后，停止冲击机构(9)和刷洗机构(5)；4)翻面，通过翻转机构(3)的启动，使得两个夹紧组件(4)带动晶圆旋转，并且使得夹紧组件(4)向上挤压刷洗机构(5)，直到晶圆旋转(1)(8)(0)度后停止翻转机构(3)，此时刷洗机构(5)复位与晶圆未被清洗的面接触；5)再次清洗，再次同时启动刷洗机构(5)和冲洗机构(9)来对晶圆进行清洗。2.根据权利要求1所述的水平清洗装置的清洗方法，其特征在于，所述晶圆水平清洗装置，包括底板(1)，所述底板(1)的顶部固定连接有U形框(2)和水箱(6)，所述底板(1)的顶部固定连接有位于U形框(2)内腔的翻转机构(3)，所述U形框(2)内腔的左右两侧均转动连接有与翻转机构(3)啮合的夹紧组件(4)，所述U形框(2)内腔的顶部固定连接有与夹紧组件(4)顶部活动连接的刷洗机构(5)，所述水箱(6)的顶部连通有进料口(7)，所述进料口(7)的外表面活动连接有封口盖(8)，所述水箱(6)的顶部固定连接有底部贯穿至水箱(6)的内腔且左侧贯穿至U形框(2)内腔的冲洗机构(9)；所述翻转机构(3)包括与底板(1)顶部固定连接且位于U形框(2)内腔的双轴电机(31)，所述双轴电机(31)两个输出轴均固定连接有主动转轴(32)，所述主动转轴(32)远离双轴电机(31)一侧的外表面套接有第一锥形齿轮(33)，两个所述第一锥形齿轮(33)的顶部均啮合有第二锥形齿轮(34)，所述第二锥形齿轮(34)的轴心处固定连接有与底板(1)顶部转动连接的从动转轴(35)，所述从动转轴(35)远离底板(1)一侧的外表面套接有第三锥形齿轮(36)。3.根据权利要求2所述的水平清洗装置的清洗方法，其特征在于：所述从动转轴(35)通过支撑轴承与底板(1)的顶部转动连接。4.根据权利要求2所述的水平清洗装置的清洗方法，其特征在于：两个所述夹紧组件(4)分别与U形框(2)内腔的左右两侧转动连接的旋转轴(41)，两个所述旋转轴(41)相对的一侧均固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，李刚，周志勇，
申请(专利权)人：江苏亚电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：