屏蔽罩、分区屏蔽封装结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种屏蔽罩、分区屏蔽封装结构及方法。其中，屏蔽罩包括基板，基板由晶圆基材制成；金属层，溅射于基板的表面；多个金属凸柱，设置于金属层的预设位置，以共同围设成用于罩设待屏蔽芯片的罩设区域；其中，金属凸柱的轴线方向与基板的表面垂直。该屏蔽罩的结构简单，大大简化分区屏蔽封装流程，设计自由度更高，而且可以省去封装外部屏蔽工序。此外，还可以通过在屏蔽罩上上增加电子元器件，以配合PCB板实现相应的功能，从而可以减少空间浪费。从而可以减少空间浪费。从而可以减少空间浪费。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩、分区屏蔽封装结构及方法


[0001]本专利技术涉及一种屏蔽罩，同时还涉及相应的分区屏蔽封装结构及方法，属于电磁屏蔽


技术介绍

[0002]随着手机薄型化的发展，新的电磁干扰(简称为EMI)屏蔽技术应运而生，其中分区屏蔽(compartment shielding)技术除了可用于封装外部屏蔽，还可对封装内部各元件实现隔离，主要是通过在各电子系统四周形成屏蔽墙并与封装表面的共形屏蔽(conformal shielding)层相连从而达到分区屏蔽效果。
[0003]此外，此种分区屏蔽技术还可以减小屏蔽腔的尺寸，避免了电磁共振使得系统更稳定。所以如何经济有效地达到屏蔽效果成为大家共同研究的方向。目前，业内主流方案是通过内部金属罩、引线键合(Wire Bond)垂直打线或镭射开槽填导电银浆及溅射金属层等方式与外部的屏蔽(shielding)层相连形成分区屏蔽，但是存在空间利用率低，封装后续工序复杂等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的首要技术问题在于提供一种屏蔽罩。
[0005]本专利技术所要解决的另一技术问题在于提供一种分区屏蔽封装结构。
[0006]本专利技术所要解决的又一技术问题在于提供一种分区屏蔽封装方法。
[0007]为实现上述技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩，包括：
[0009]基板，所述基板由晶圆基材制成；
[0010]金属层，溅射于所述基板的表面；
[0011]多个金属凸柱，设置于所述金属层的预设位置，以共同围设成用于罩设待屏蔽芯片的罩设区域；其中，所述金属凸柱的轴线方向与所述基板的表面垂直。
[0012]其中较优地，还包括电子元器件，所述电子元器件设置于所述基板的表面，并位于所述基板与所述金属层之间；所述电子元器件与所述金属层相接触，以通过所述金属凸柱与PCB板电连接。
[0013]其中较优地，所述基板上预设有IPD线路，所述IPD线路上覆盖有PI层，以形成所述电子元器件。
[0014]其中较优地，多个所述金属凸柱的一部分设置于在所述金属层的外边缘，以用于围设成设定形状的罩设区域；
[0015]多个所述金属凸柱的另一部分设置于所述罩设区域内，以用于支撑所述基板。
[0016]其中较优地，相邻两个所述金属凸柱之间的间距与所述屏蔽罩的屏蔽能力呈反比；所述罩设区域的面积与搜索屏蔽罩的屏蔽能力呈正比。
[0017]根据本专利技术实施例的第二方面，提供一种分区屏蔽封装结构，包括：
[0018]PCB板，所述PCB板上具有接地线；
[0019]至少一个电子元件，安装于所述PCB板的预设位置；
[0020]至少一个上述的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于于所述PCB板的预设位置，并使所述金属凸柱与所述接地线连接，以形成用于容纳所述电子元件的屏蔽腔；
[0021]塑封体，塑封填充于所述PCB板上，以完全覆盖所述屏蔽罩。
[0022]其中较优地，所述PCB板上具有多个预设位置，不同的所述预设位置处设置有不同的所述电子元件，所述屏蔽罩的数量与所述电子元件的数量相对应，以使一个所述屏蔽罩对应罩设一个所述电子元件。
[0023]其中较优地，所述屏蔽腔内容纳有一个或多个电子元件。
[0024]其中较优地，所述电子元件至少包括：倒装芯片和引线键合芯片。
[0025]根据本专利技术实施例的第三方面，提供一种分区屏蔽封装方法，包括以下步骤：
[0026]在预制好的PCB板上贴装电子元件；
[0027]将屏蔽罩罩设在所述电子元件的上方，并将所述屏蔽罩的金属凸柱与所述PCB板上的接地线连接；
[0028]将塑封材料塑封填充于所述PCB板的缝隙处，使得塑封材料完全覆盖所述屏蔽罩。
[0029]与现有技术相比较，本专利技术实施例所提供的屏蔽罩、分区屏蔽封装结构及方法，屏蔽罩的结构简单，大大简化分区屏蔽封装流程，设计自由度更高，而且可以省去封装外部屏蔽工序。此外，还可以通过在屏蔽罩上上增加电子元器件，以配合PCB板实现相应的功能，从而可以减少空间浪费。
附图说明
[0030]图1为本专利技术第一实施例中，一种屏蔽罩的结构示意图；
[0031]图2为本专利技术第一实施例中，屏蔽罩的另一个视角的结构示意图；
[0032]图3为本专利技术第一实施例中，另一种屏蔽罩的结构示意图；
[0033]图4为本专利技术第二实施例中，一种分区屏蔽封装结构的贴装电子元件的结构示意图；
[0034]图5为本专利技术第二实施例中，一种分区屏蔽封装结构的安装屏蔽罩的结构示意图；
[0035]图6为本专利技术第二实施例中，一种分区屏蔽封装结构的填充塑封材料的结构示意图；
[0036]图7为本专利技术第三实施例中，一种分区屏蔽封装结构的结构示意图；
[0037]图8为本专利技术第三实施例中，一种分区屏蔽封装结构的基板结构示意图；
[0038]图9为本专利技术第三实施例中，一种分区屏蔽封装结构的屏蔽罩结构示意图；
[0039]图10为图9另一个角度的结构示意图；
[0040]图11为本专利技术第四实施例中，一种分区屏蔽封装方法的流程图。
具体实施方式
[0041]下面结合附图和具体实施例对本专利技术的
技术实现思路
进行详细具体的说明。
[0042]<第一实施例>
[0043]图1所示为本专利技术第一实施例提供的一种屏蔽罩，通过在待屏蔽芯片(例如：倒装
芯片或引线键合芯片)上方罩设屏蔽罩，实现待屏蔽芯片的分区屏蔽效果，大大简化分区屏蔽封装流程，设计自由度更高，此外还可以省去封装外部屏蔽工序。为描述的方便，在本实施例中以在倒装芯片上贴装屏蔽罩为例进行说明，但这并不构成对本专利技术的限制。因此，本专利技术的屏蔽罩，还可以应用于其他需要分区屏蔽的芯片。
[0044]如图1所示，本专利技术第一实施例提供的屏蔽罩10包括基板1、金属层2以及多个金属凸柱3。
[0045]其中，基板1由晶圆基材制成；金属层2溅射于基板1的表面；多个金属凸柱3设置于金属层2的预设位置，以共同围设成用于罩设待屏蔽芯片的罩设区域101(如图2所示)；其中，金属凸柱3的轴线方向与基板1的表面垂直。
[0046]本实施例中，常用的晶圆基材有Si、GaAs、LN、LT、Glass等，但不限于这些材料，当利用晶圆基材制成基板1后，在基板1上溅射金属层2；当金属层2溅射完成后，可通过焊接或其他连接方式将金属凸柱3固定在金属层2上，并使得金属凸柱3能够与金属层2导电连接。由此，在使用时，参照图4所示，当在PCB板20上贴装完成倒装芯片30或引线键合芯片40后，将该屏蔽罩10罩设在倒装芯片30或引线键合芯片40上，并通过将屏蔽罩10上的金属凸柱3与PCB板20上的接地线201连接，从而实现对倒装芯片30或引线键合芯片40的分区屏蔽效果。此外，该结构形式不仅使用简便，而且便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于包括：基板，所述基板由晶圆基材制成；金属层，溅射于所述基板的表面；多个金属凸柱，设置于所述金属层的预设位置，以共同围设成用于罩设待屏蔽芯片的罩设区域；其中，所述金属凸柱的轴线方向与所述基板的表面垂直。2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于：还包括电子元器件，所述电子元器件设置于所述基板的表面，并位于所述基板与所述金属层之间；所述电子元器件与所述金属层相接触，以通过所述金属凸柱与PCB板电连接。3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于：所述基板上预设有IPD线路，所述IPD线路上覆盖有PI层，以形成所述电子元器件。4.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于：多个所述金属凸柱的一部分设置于在所述金属层的外边缘，以用于围设成设定形状的罩设区域；多个所述金属凸柱的另一部分设置于所述罩设区域内，以用于支撑所述基板。5.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于：相邻两个所述金属凸柱之间的间距与所述屏蔽罩的屏蔽能力呈反比；所述罩设区域的面积与搜索屏蔽罩的屏蔽能力呈正比。6.一种分区屏蔽封装结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪胜平，林红宽，葛恒东，余财祥，周斌，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：