屏蔽罩及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种屏蔽罩及电子设备，涉及电子设备技术领域，可以避免屏蔽罩与印刷电路板没有完全有效焊合在一起的问题。该屏蔽罩包括：顶壁和折弯成型工艺成型的侧壁；侧壁包括相对的两个表面，侧壁还包括连接两个表面的断面；侧壁具有平直部和与平直部紧邻的弯折部；侧壁通过弯折部的表面与印刷电路板连接，以使平直部、顶壁和印刷电路板形成容纳腔体。体。体。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种屏蔽罩及电子设备。

技术介绍

[0002]诸如手机、平板电脑等电子设备，通常包括印刷电路板和位于印刷电路板上的电子元件。为了保护一些电子元件免受外界电磁波信号的干扰，和/或，为了保护一些电子元件免受其他器件的碰撞，通常会在印刷电路板上设置屏蔽罩。其中，屏蔽罩焊接到印刷电路板上，以使屏蔽罩与印刷电路板连接形成容纳腔体，电子元件位于该容纳腔体内。
[0003]然而，在屏蔽罩焊接到印刷电路板上时，存在虚焊，即屏蔽罩与印刷电路板没有完全有效焊合在一起的问题，进而导致屏蔽罩产生电磁波信号泄露干扰、屏蔽罩脱焊等风险。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本申请提供一种屏蔽罩及电子设备。可以避免屏蔽罩与印刷电路板没有完全有效焊合在一起的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括：顶壁和折弯成型工艺成型的侧壁；侧壁包括相对的两个表面，侧壁还包括连接两个表面的断面；侧壁具有平直部和与平直部紧邻的弯折部；侧壁通过弯折部的表面与印刷电路板连接，以使平直部、所述顶壁和印刷电路板形成容纳腔体。
[0006]在侧壁与印刷电路板接触的位置处，对侧壁做一个弯折处理以形成弯折部，这样一来，可以利用侧壁的表面而非断面与印刷电路板进行焊锡等连接，避免了侧壁的断面无法焊接(因为易于氧化形成氧化层，或在储存与焊接过程中与其他元素产生反映从而导致不具焊接性)导致的电磁波信号泄露干扰、屏蔽罩脱焊等问题，使得屏蔽罩具有更换其他材质的可行性。也就是说，对屏蔽罩的侧壁设置弯折结构，使得屏蔽罩可以采用端面不可焊锡(或端面不可处理成具有焊锡特性)的材质/板材进行制造，使得屏蔽罩材料的选取更加的灵活。
[0007]根据第一方面，屏蔽罩还包括环形屏蔽围墙；顶壁和环形屏蔽围墙通过拉伸成型工艺一体成型，以使印刷电路板、顶壁和环形屏蔽围墙形成密封空间；其中，侧壁位于密封空间内，以使密封空间形成至少两个容纳腔体。
[0008]拉伸成型的屏蔽罩是将金属板材在模具上进行拉伸成型，可以形成一密封空间，该密封空间内可以设置电子元件，以防止电子元件向外辐射电磁波，以及，防止外界电磁波对电子元件的工作造成干扰。在拉伸工艺成型的屏蔽罩中焊接至少一个侧壁，这样密封空间可以形成至少两个容纳腔体，即侧壁用于隔离位于密封空间内且位于侧壁两侧的两个电子元件，防止两个电子元件之间产生电磁信号的互相泄露及干扰。通过对该侧壁做一个弯折处理以形成弯折部，这样一来，可以利用侧壁的表面而非断面与印刷电路板进行焊锡等连接，避免了侧壁的断面无法焊接(因为易于氧化形成氧化层，或在储存与焊接过程中与其他元素产生反映从而导致不具焊接性)导致的电磁波信号泄露干扰的问题，使得屏蔽罩具
有更换其他材质的可行性。
[0009]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，侧壁还具有连接部，与平直部紧邻，且连接部和弯折部位于平直部相对的两侧；侧壁通过连接部的表面与顶壁连接，以便侧壁与顶壁更好的连接。
[0010]示例性的，连接部与顶壁通过点焊方式固定连接。
[0011]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，连接部的延伸方向与弯折部的延伸方向平行、且相反。
[0012]这样设置，有利于侧壁的加工，即侧壁的可加工性较好。
[0013]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，连接部的延伸方向与弯折部的延伸方向平行、且相同。
[0014]这样设置，使得侧壁的形状设置更加的灵活。当然，侧壁的形状并不限于此，本领域技术人员可以根据实际情况设置。
[0015]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，平直部的延伸方向与连接部的延伸方向和弯折部的延伸方向垂直。
[0016]这样设置，有利于侧壁的加工，即侧壁的可加工性较好，且有利于电子元件的设置。
[0017]当然，平直部的延伸方向与连接部的延伸方向和弯折部的延伸方向并不限于垂直一种方式，例如还可以具有一定的夹角，该夹角可以是钝角，也可以是锐角。
[0018]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，顶壁和侧壁通过折弯成型工艺一体成型，以使印刷电路板、顶壁和侧壁形成一具有开口的容纳腔体。
[0019]折弯成型的屏蔽罩是将金属板材进行一次或多次的折弯，直至成为设计的形状特征，折弯成型的屏蔽罩具有开口，一般通过该屏蔽罩对电子元件进行保护，电子设备在受到较大的撞击时，免受其他元件的碰撞。通过对屏蔽罩的侧壁做弯折处理以形成弯折部，这样一来，可以利用侧壁的表面而非断面与印刷电路板进行焊锡等连接，避免了侧壁的断面无法焊接(因为易于氧化形成氧化层，或在储存与焊接过程中与其他元素产生反映从而导致不具焊接性)导致屏蔽罩脱焊问题，使得屏蔽罩具有更换其他材质的可行性。
[0020]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，弯折部向顶壁和侧壁形成的容纳腔体的方向弯折。
[0021]这样设置，使得侧壁的形状设置更加的灵活。当然，侧壁的形状并不限于此，本领域技术人员可以根据实际情况设置。
[0022]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，弯折部向远离顶壁和侧壁形成的容纳腔体的方向弯折。
[0023]这样设置，在折弯成型工艺中有利于屏蔽罩的加工，即屏蔽罩的可加工性较好。
[0024]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，平直部的延伸方向与弯折部的延伸方向垂直。
[0025]这样设置，在折弯成型工艺中有利于屏蔽罩的加工，即屏蔽罩的可加工性较好。
[0026]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，弯折部的长度为L，其中，L小于或等于1毫米，且大于或等于0.15毫米，在保证侧壁与印刷电路板有效焊接的同时，还不会占用印刷电路板过多的面积。
[0027]示例性的，弯折部的长度为0.15毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米、0.8毫米、0.9毫米、1毫米等。
[0028]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，侧壁还具有翘起部，与弯折部紧邻；翘起部的延伸方向与弯折部的延伸方向不同。设置翘起部的目的是，可以使得弯折部末端的成形性较好，进而可以与印刷电路板更好的连接。
[0029]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，侧壁的材料包括铝合金、镁合金或银合金等。当侧壁的材料包括铝合金、镁合金或银合金时，使得屏蔽罩的重量较轻，有利于电子设备的轻薄化设置。此外，通过弯折部的设置，可以避免侧壁的材料包括铝合金、镁合金或银合金时，由于该材质本身可能不具有可焊接性，导致屏蔽罩与印刷电路板没有完全有效焊合在一起的问题，使得屏蔽罩材料的选取更加的灵活。
[0030]需要说明的是，上述示例仅以侧壁的材料包括铝合金、镁合金或银合金为例进行的说明，但不构成对本申请实施例的限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：顶壁和折弯成型工艺成型的侧壁；所述侧壁包括相对的两个表面，还包括连接两个所述表面的断面；所述侧壁具有平直部和与所述平直部紧邻的弯折部；所述侧壁通过所述弯折部的所述表面与印刷电路板连接，以使所述平直部、所述顶壁和所述印刷电路板形成容纳腔体。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩还包括环形屏蔽围墙；所述顶壁和所述环形屏蔽围墙通过拉伸成型工艺一体成型，以使所述印刷电路板、所述顶壁和所述环形屏蔽围墙形成密封空间；其中，所述侧壁位于所述密封空间内，以使所述密封空间形成至少两个所述容纳腔体。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述侧壁还具有连接部，与所述平直部紧邻，且所述连接部和所述弯折部位于所述平直部相对的两侧；所述侧壁通过所述连接部的所述表面与所述顶壁连接。4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述连接部的延伸方向与所述弯折部的延伸方向平行、且相反。5.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述连接部的延伸方向与所述弯折部的延伸方向平行、且相同。6.根据权利要求4或5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述平直部的延伸方向与所述连接部的延伸方向和所述弯折部的延伸方向垂直。7.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述顶壁和所述侧壁通过折弯成型工艺一体成型，以使所述印刷电路板、所述顶壁和所述侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：高久亮，张翼鹤，王睿飞，李建波，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：