一种电磁干扰屏蔽膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，包括绝缘层、第一接着层、多孔金属层和导电胶层，所述第一接着层为包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂、苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
一种电磁干扰屏蔽膜及其制备方法


[0001]本专利技术属于电路印刷版
，特别是涉及一种电磁干扰屏蔽膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的结构需要更轻薄短小，而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。由于电子讯号传输更加高速密集，线路密度势必提高，使基板线路之间的距离更加靠近，且应用频率朝向高宽带化，使得电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)，从而维持电子产品的正常讯号传递并提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软性印刷线路板(Flexible printed circuit，FPC)在走向要求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。
[0003]由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度FPC技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型FPC的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。
[0004]基于产品美观及表面保护等需求，电磁干扰屏蔽膜仰赖黑色聚酰亚胺膜的设计。由于目前市面上的聚酰亚胺膜多为流延工艺所制得，惟单轴延伸法的薄膜尺寸安定性无法符合产业需求，而需要采用双轴延伸法进行制备，进而导致设备及制程的难度及要求提高。又应电子产品轻薄化的设计，为减少后端FPC多层板制程对于软板材料的厚度需求，通常需要5至7.5微米的薄型化厚度。然而，在此极薄的厚度下，难以达成目前所需的低光泽度表面(即，小于25GU的光泽度)，且机械强度、加工操作性和弯折性等一般性能均无法达到目前业界规范，同时具有良率不佳的问题。
[0005]为解决上述薄型化聚酰亚胺薄膜的问题，通常采用搭配离型膜的环氧树脂或聚氨酯油墨层，以得到厚度较薄且具有低光泽度表面的绝缘层。然而，油墨层的机械强度、绝缘性、硬度；耐化性及耐热性等性质普遍均劣于黑色聚酰亚胺薄膜。此外，为提供足够的离形力，离型膜中的离型剂含有有机硅，于剥离离型膜后，接触离型膜的表面仍可能残留有机硅，导致后续电镀制程的可靠度下降。
[0006]此外，随着电磁干扰屏蔽性能的需求越来越高，电磁干扰屏蔽膜中的金属层厚度也越来越高，然而，随着厚度增加也显现其缺点。以电磁干扰屏蔽膜的焊锡耐热性及表面安装技术(Surface Mount Technology，SMT)制程测试特别为明显。举例而言，在常态下熟化制程后浸锡测试的大面积爆板、SMT制程后屏蔽膜的大面积爆板或者SMT制程线路间的导通阻抗具有明显攀升，以及厚度较高的屏蔽金属层与较薄厚度的绝缘层及导电接着层搭配使用时，导致耐候性问题，例如，高温高湿环境或者冷热冲击测试条件下的导通阻抗具有明显攀升，以及接着力下降的问题，甚至可能导致屏蔽金属层脱层。

技术实现思路

[0007]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，具有表面绝缘性佳、表面硬度高、抗化性佳、耐热性高、屏蔽性能高、接着强度高、操作性佳、传输损耗低、传输质量高及产品信赖度佳的优势；另外，本专利技术的电磁干扰屏蔽膜的制备方法简单且成本低，且可同时达到厚度薄及表面光泽度低的效果。
[0008]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：一种电磁干扰屏蔽膜，包括绝缘层、第一接着层、多孔金属层和导电胶层，所述第一接着层位于所述绝缘层和所述多孔金属层之间，所述多孔金属层位于所述第一接着层和所述导电胶层之间；
[0009]所述绝缘层是硬度为2H
‑
6H的绝缘层；
[0010]所述绝缘层为含有颜料和无机添加物中至少一种的绝缘层；
[0011]所述第一接着层为包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂、苯乙烯
‑
乙烯
‑
丁烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物、聚酰亚胺及聚酰胺酰亚胺中至少一种树脂的接着层；所述第一接着层中树脂的重量比例为总固含量的40
‑
100％；
[0012]所述多孔金属层为含有多个直径为1
‑
120μm的微孔的金属层；
[0013]所述多孔金属层是空隙率为15％
‑
30％，抗拉强度≥20kgf/mm2，且伸长率≥5％的金属层；
[0014]所述导电胶层为具有导电粒子的导电胶层；
[0015]所述导电胶层中导电粒子的重量比例为总固含量的5
‑
55％；
[0016]所述电磁干扰屏蔽膜的厚度为11
‑
70μm，其中，所述绝缘层的厚度为3
‑
10μm，所述第一接着层的厚度为3
‑
20μm，所述多孔金属层的厚度为2
‑
15μm，所述导电胶层的厚度为3
‑
25μm。
[0017]进一步地说，还包括载体层，所述绝缘层位于所述载体层和所述第一接着层之间；
[0018]所述载体层与所述绝缘层接触面的表面粗糙度为0.001
‑
10μm；
[0019]所述载体层的厚度为12.5
‑
250μm；
[0020]所述载体层是包括聚丙烯、双向拉伸聚丙烯薄膜、聚对二甲苯系树脂、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯及聚酰胺中至少一种的载体层。
[0021]进一步地说，所述载体层还包括硫酸钙、碳黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉、石英粉及黏土中至少一种的无机添加物；
[0022]所述载体层中无机添加物的粒径为10
‑
20nm。
[0023]进一步地说，所述绝缘层撕离载体层后的光泽度为0
‑
40GU；
[0024]所述绝缘层中的颜料包括无机颜料、有机颜料或其组合；其中，所述无机颜料为镉红、镉柠檬黄、橘镉黄、二氧化钛、炭黑、黑色氧化铁或黑色错合无机颜料；所述有机颜料为苯胺黑、苝黑、蒽醌黑、联苯胺类黄色颜料、酞青蓝或酞青绿；所述绝缘层中无机颜料或有机颜料的重量比例为总固含量的0
‑
50％；
[0025]所述绝缘层中的无机添加物选自硫酸钙、碳黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉、石英粉及黏土中的至少一种；所述绝缘层中无机添加物的重量比例为总固含量的0
‑
50％。
[0026]进一步地说，所述绝缘层还包括有机添加物、含卤素的化合物、含磷的化合物、含氮的化合物及含硼的化合物中的至少一种阻燃剂；
[0027]所述绝缘层中阻燃剂的重量比例为总固含量的1
‑
40％本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：包括绝缘层、第一接着层、多孔金属层和导电胶层，所述第一接着层位于所述绝缘层和所述多孔金属层之间，所述多孔金属层位于所述第一接着层和所述导电胶层之间；所述绝缘层是硬度为2H
‑
6H的绝缘层；所述绝缘层为含有颜料和无机添加物中至少一种的绝缘层；所述第一接着层为包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂、苯乙烯
‑
乙烯
‑
丁烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物、聚酰亚胺及聚酰胺酰亚胺中至少一种树脂的接着层；所述第一接着层中树脂的重量比例为总固含量的40
‑
100％；所述多孔金属层为含有多个直径为1
‑
120μm的微孔的金属层；所述多孔金属层是空隙率为15％
‑
30％，抗拉强度≥20kgf/mm2，且伸长率≥5％的金属层；所述导电胶层为具有导电粒子的导电胶层；所述导电胶层中导电粒子的重量比例为总固含量的5
‑
55％；所述电磁干扰屏蔽膜的厚度为11
‑
70μm，其中，所述绝缘层的厚度为3
‑
10μm，所述第一接着层的厚度为3
‑
20μm，所述多孔金属层的厚度为2
‑
15μm，所述导电胶层的厚度为3
‑
25μm。2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：还包括载体层，所述绝缘层位于所述载体层和所述第一接着层之间；所述载体层与所述绝缘层接触面的表面粗糙度为0.001
‑
10μm；所述载体层的厚度为12.5
‑
250μm；所述载体层是包括聚丙烯、双向拉伸聚丙烯薄膜、聚对二甲苯系树脂、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯及聚酰胺中至少一种的载体层。3.根据权利要求2所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述载体层还包括硫酸钙、碳黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉、石英粉及黏土中至少一种的无机添加物；所述载体层中无机添加物的粒径为10
‑
20nm。4.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层撕离载体层后的光泽度为0
‑
40GU；所述绝缘层中的颜料包括无机颜料、有机颜料或其组合；其中，所述无机颜料为镉红、镉柠檬黄、橘镉黄、二氧化钛、炭黑、黑色氧化铁或黑色错合无机颜料；所述有机颜料为苯胺黑、苝黑、蒽醌黑、联苯胺类黄色颜料、酞青蓝或酞青绿；所述绝缘层中无机颜料或有机颜料的重量比例为总固含量的0
‑
50％；所述绝缘层中的无机添加物选自硫酸钙、碳黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘莉花，李韦志，林志铭，何家华，李建辉，
申请(专利权)人：雅森电子材料科技东台有限公司，
类型：发明
国别省市：