氟系复合膜及补强板制造技术

本发明专利技术公开了一种氟系复合膜及补强板，氟系复合膜包括氟系聚合物层、环氧胶层和聚酰亚胺层；所述环氧胶层的厚度为5

【技术实现步骤摘要】
氟系复合膜及补强板


[0001]本专利技术属于FPC(柔性线路板)
，特别是涉及一种氟系复合膜及补强板。

技术介绍

[0002]随着信息技术的飞跃发展，印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，目前FPC被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
[0003]在产品使用过程中，FPC的表面磨损是影响其使用寿命长短的重要因素之一，而材料的吸水率也会影响产品性能的有效发挥，所以寻求高耐磨损和低吸水率的材料用于FPC以提高产品使用寿命及高效能。
[0004]氟系树脂置于最外层时，其表现出较好的耐磨损性能，可以起到良好地保护作用，并且氟系树脂具有约为0.03％的低吸水率的优异性质，可以将空气中的水汽完美的隔绝在外，以保护内层材料，降低整体的吸水率。
[0005]然而，氟系树脂其高热膨胀系数(约200ppm/℃)易造成尺寸安定性不佳。此外，氟系树脂受到制程技术的限制，对制造设备的要求高且需要在较高温环境(>280℃)下才可以操作，随之也造成了其膜厚不均匀；此外，又面临了PTFE多为片状不能使用卷对卷的压合工艺，导致加工困难、量产性低、耗材更多。

技术实现思路

[0006]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种氟系复合膜及补强板，利用环氧胶层黏接PI膜多层结构及氟系聚合物层，利用热膨胀系数小的PI膜作为支撑(若使用小于10ppm/℃的PI膜，可使整体复合PI的热膨胀系数在5～25ppm/c)，用来补正氟系树脂高热膨胀系数的不足，使整体结构拥有良好接着强度、低热膨胀系数及高尺寸安定性。由于氟系树脂的高热膨胀系数与PI不匹配造成巨大的热应力，PI与氟系树脂厚度的比率为1～10，厚度比率愈大愈可以减少热应力影响，平坦性越好。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：一种氟系复合膜，包括氟系聚合物层、环氧胶层和聚酰亚胺层；
[0008]所述环氧胶层的厚度为5
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50μm；
[0009]所述氟系聚合物层的厚度为5
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125μm；
[0010]所述聚酰亚胺层的厚度为5
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75μm。
[0011]进一步地说，所述氟系复合膜为单面氟系复合膜，所述单面氟系复合膜由上至下依次为氟系聚合物层、聚酰亚胺层、至少一层环氧胶层和至少一层聚酰亚胺层。
[0012]进一步地说，所述氟系复合膜为双面氟系复合膜，所述双面氟系复合膜由上至下依次为氟系聚合物层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层环氧胶层、聚酰亚胺层和氟系聚合物层。
[0013]进一步地说，所述氟系聚合物层中的氟系树脂选自聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、氟乙烯与乙烯基醚共聚物、四氟乙烯与乙烯的共聚物、聚三氟氯乙烯与乙烯共聚物、四氟乙烯、六氟丙烯与偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯
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全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚三氟氯乙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯
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六氟丙稀共聚物、乙烯
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氟乙烯共聚物及四氟乙烯
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六氟丙烯
‑
三氟乙烯共聚物中的至少一种。
[0014]更进一步地说，所述单面氟系复合膜通过烧结法生成的制备方法包括以下步骤：
[0015]步骤一、将所述氟系聚合物层涂布于所述聚酰亚胺层，于280℃以上进行烧结，得到半成品A；
[0016]步骤二、将一聚酰亚胺层涂布环氧胶层后，于60
‑
160℃烘烤3～5min去除溶剂，之后贴合半成品A聚酰亚胺层，于160℃烘干固化2h得到成品单面氟系复合膜。
[0017]更进一步地说，若复合膜为不小于六层的2n+4(n为正整数)层结构，所述单面氟系复合膜通过烧结法生成的制备方法包括以下步骤：
[0018]步骤一、将所述氟系聚合物层涂布于所述聚酰亚胺层，于280℃以上进行烧结，得到半成品A；
[0019]步骤二、将一聚酰亚胺层涂布环氧胶层后，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，贴合于另一聚酰亚胺层上，此步骤重复n次(步骤二、步骤二
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2、步骤二
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3、.....、步骤二
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n)；
[0020]步骤三、将步骤二所得材料涂布环氧胶层，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，之后贴合半成品A聚酰亚胺层于160℃烘干固化2h，得到单面氟系复合膜。
[0021]更进一步地说，所述单面氟系复合膜通过贴合法生成的制备方法包括以下步骤：
[0022]步骤一、将所述聚酰亚胺胶层涂布于所述的氟系聚合物膜，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，得到半成品A；
[0023]步骤二、将一聚酰亚胺层涂布环氧胶层后，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，贴合于另一聚酰亚胺层上；
[0024]步骤三、将半成品A聚酰亚胺胶层贴合于步骤二所得材料，于160℃烘干固化2h，得到单面氟系复合膜。
[0025]更进一步地说，若复合膜为不小于五层的2n+3(n为正整数)层结构，所述单面氟系复合膜通过贴合法生成的制备方法包括以下步骤：
[0026]步骤一、将所述聚酰亚胺胶层涂布于所述的氟系聚合物膜，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，得到半成品A；
[0027]步骤二、将一聚酰亚胺层涂布环氧胶层后，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，贴合于另一聚酰亚胺层上，此步骤重复n次(步骤二、步骤二
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2、步骤二
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3、.....、步骤二
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n)；
[0028]步骤三、将半成品A聚酰亚胺胶层贴合于步骤二所得材料，于160℃烘干固化2h，得到单面氟系复合膜。
[0029]更进一步地说，所述双面氟系复合膜通过烧结法生成的制备方法包括以下步骤：
[0030]步骤一、将所述氟系聚合物层涂布于所述聚酰亚胺层，于280℃以上进行烧结，得到半成品A一与半成品A二；
[0031]步骤二、将半成品A一聚酰亚胺层涂布环氧胶层后，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，之后贴合半成品A二聚酰亚胺层于160℃烘干固化2h，得到双面氟系复合膜；
[0032]更进一步地说，若复合膜部分为不小于七层的2n+5(n为正整数)层结构，所述双面
氟系复合膜通过烧结法生成的制备方法包括以下步骤：
[0033]步骤一、将所述氟系聚合物层涂布于所述聚酰亚胺层，于280℃以上进行烧结，得到半成品A一与半成品A二；
[0034]步骤二、将半成品A一聚酰亚胺层涂布环氧胶层后，于60
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160℃烘烤3～5mi本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氟系复合膜，其特征在于：包括氟系聚合物层、环氧胶层和聚酰亚胺层；所述环氧胶层的厚度为5
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50μm；所述氟系聚合物层的厚度为5
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125μm；所述聚酰亚胺层的厚度为5
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75μm。2.根据权利要求1所述的氟系复合膜，其特征在于：所述氟系复合膜为单面氟系复合膜，所述单面氟系复合膜由上至下依次为氟系聚合物层、聚酰亚胺层、至少一层环氧胶层和至少一层聚酰亚胺层。3.根据权利要求1所述的氟系复合膜，其特征在于：所述氟系复合膜为双面氟系复合膜，所述双面氟系复合膜由上至下依次为氟系聚合物层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层环氧胶层、聚酰亚胺层和氟系聚合物层。4.根据权利要求1所述的氟系复合膜，其特征在于：所述氟系聚合物层中的氟系树脂选自聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、氟乙烯与乙烯基醚共聚物、四氟乙烯与乙烯的共聚物、聚三氟氯乙烯与乙烯共聚物、四氟乙烯、六氟丙烯与偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯
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全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚三氟氯乙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯
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六氟丙稀共聚物、乙烯
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氟乙烯共聚物及四氟乙烯
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六氟丙烯
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三氟乙烯共聚物中的至少一种。5.根据权利要求2所述的氟系复合膜，其特征在于：所述单面氟系复合膜通过烧结法生成的制备方法包括以下步骤：步骤一、将所述氟系聚合物层涂布于所述聚酰亚胺层，于280℃以上进行烧结，得到半成品A；步骤二、将一聚酰亚胺层涂布环氧胶层后，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，之后贴合半成品A聚酰亚胺层，于160℃烘干固化2h得到成品单面氟系复合膜。6.根据权利要求2所述的氟系复合膜，其特征在于：若复合膜为2n+4(n为≥1的整数)层结构，所述单面氟系复合膜通过烧结法生成的制备方法包括以下步骤：步骤一、将所述氟系聚合物层涂布于所述聚酰亚胺层，于280℃以上进行烧结，得到半成品A；步骤二、将一聚酰亚胺层涂布环氧胶层后，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，贴合于另一聚酰亚胺层上，此步骤重复n次；步骤三、将步骤二所得材料涂布环氧胶层，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，之后贴合半成品A聚酰亚胺层于160℃烘干固化2h，得到单面氟系复合膜。7.根据权利要求2所述的氟系复合膜，其特征在于：所述单面氟系复合膜通过贴合法生成的制备方法包括以下步骤：步骤一、将所述聚酰亚胺胶层涂布于所述的氟系聚合物膜，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，得到半成品A；步骤二、将一聚酰亚胺层涂布环氧胶层后，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，贴合于另一聚酰亚胺层上；步骤三、将半成品A聚酰亚胺胶层贴合于步骤二所得材料，于160℃烘干固化2h，得到单面氟系复合膜。8.根据权利要求2所述的氟系复合膜，其特征在于：若复合膜为2n+3(n为≥1的整数)层结构，所述单面氟系复合膜通过贴合法生成的制备方法包括以下步骤：
步骤一、将所述聚酰亚胺胶层涂布于所述的氟系聚合物膜，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，得到半成品A；步骤二、将一聚酰亚胺层涂布环氧胶层后，于60
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160℃烘烤3～5min去除溶剂，贴合于另...

【专利技术属性】
技术研发人员：李韦志，李兵兵，潘莉花，林志铭，李建辉，
申请(专利权)人：雅森电子材料科技东台有限公司，
类型：发明
国别省市：