本发明专利技术公开了一种高段差电磁干扰屏蔽膜，包括载体层、黑色绝缘层、聚酰亚胺薄膜层、金属层和导电胶层，所述黑色绝缘层位于所述载体层和所述聚酰亚胺薄膜层之间，所述金属层位于所述聚酰亚胺薄膜层和所述导电胶层之间；所述屏蔽膜还可包括粗化黑色绝缘层，位于所述聚酰亚胺薄膜层和所述金属层之间；所述屏蔽膜还可包括黑色接着层与多孔金属铜箔层，用以替代所述金属层。本发明专利技术在屏蔽膜绝缘层添加一层超薄聚酰亚胺薄膜，在没有影响其原有性能下提高机械性能，在高厚度段差应用处可以有效填充贴合，有效解决FPC板侧面漏波不良问题，具有高屏蔽性，并且增强其耐焊锡性。并且增强其耐焊锡性。并且增强其耐焊锡性。
【技术实现步骤摘要】
一种高段差电磁干扰屏蔽膜及其制备方法
[0001]本专利技术属于热塑性树脂
，特别是涉及一种高段差电磁干扰屏蔽膜。
技术介绍
[0002]在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向要求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。
[0003]由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。
[0004]因市场电子产品追求轻薄型化，重要客户生产FPC时，为了减少软板材料厚度需求，客户端其生产需求设计出超薄产品，当产品越趋于薄型化时，对于高厚度段差填充等方面的要求更难以满足，例如大电流场景等一些高厚度段差需求，又或是如折叠屏、机械手臂等需大量弯折部件的高折动场景需求下，在总厚度限制下对于薄膜材料与屏蔽材料的性能有更严苛的性能要求。为满足各场景下的高段差填充需求，需要提升屏蔽膜的延伸性，用来满足高段差要求。
技术实现思路
[0005]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种高段差电磁干扰屏蔽膜，用以满足高段差填充要求。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：一种高段差电磁干扰屏蔽膜，包括载体层、黑色绝缘层、聚酰亚胺薄膜层、金属层和导电胶层，所述黑色绝缘层位于所述载体层和所述聚酰亚胺薄膜层之间，所述金属层位于所述聚酰亚胺薄膜层和所述导电胶层之间；
[0007]所述载体层的厚度为12.5
‑
250μm，所述黑色绝缘层的厚度为1
‑
10μm，所述聚酰亚胺薄膜层的厚度为2
‑
12.5μm，所述金属层的厚度为0.2
‑
5μm；所述导电胶层的厚度为3
‑
25μm；
[0008]所述金属层为镀金属层。
[0009]进一步地说，所述屏蔽膜还包括粗化黑色绝缘层，所述粗化黑色绝缘层位于所述聚酰亚胺薄膜层和所述金属层之间，所述粗化黑色绝缘层的厚度为1
‑
10μm；
[0010]所述粗化黑色绝缘层含有粒径为4
‑
20μm的无机物或有机粉体，所述粗化黑色绝缘
层与所述金属层接触一面的表面粗糙度为2
‑
10μm；
[0011]所述金属层为镀金属层。
[0012]进一步地说，所述屏蔽膜包括黑色接着层与多孔金属铜箔层，所述黑色接着层位于所述聚酰亚胺薄膜层和所述多孔金属铜箔层之间，所述多孔金属铜箔层位于所述黑色接着层和所述导电胶层之间；
[0013]所述黑色接着层为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中一种或多种，所述黑色接着层的厚度为1
‑
10μm；
[0014]所述多孔金属铜箔层的厚度为2
‑
15μm；所述多孔金属铜箔层的通孔密度为10000
‑
15000个/cm2，通孔孔径为10
‑
100μm，通孔一致性为80
‑
100％。
[0015]更进一步地说，所述载体膜层为基膜、离型膜或低黏着膜，其材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、聚酰胺中的至少一种。
[0016]更进一步地说，所述金属层选自铜箔、银箔、铝箔、镍箔中的至少一种。
[0017]更进一步地说，所述导电胶层为下列两种结构中的一种：
[0018]第一种：所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层；
[0019]第二种：所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述多孔径金属层和所述带导电粒子的导电粘着层之间；
[0020]所述导电胶层的导电粒子是铜、银、镍、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌和碳中的至少一种，或者是镍金、金银、铜镍、铜银、镍银和铜镍金中的至少一种。
[0021]所述的高段差电磁干扰屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
[0022]S1、在载体膜上涂布黑色绝缘层，采用50
‑
180℃低温固化；
[0023]S2、在黑色绝缘层上压合聚酰亚胺薄膜；
[0024]S3、在聚酰亚胺薄膜上使用选自真空溅镀、蒸镀、化学镀和电镀中的一种形成金属层；
[0025]S4、将导电胶层涂布于所述金属层上；
[0026]S5、在所述导电胶层面压合离型层。
[0027]所述的高段差电磁干扰屏蔽膜的制备方法，还可以包括以下步骤：
[0028]S1、在载体膜上涂布黑色绝缘层，采用50
‑
180℃低温固化；
[0029]S2、在黑色绝缘层上压合聚酰亚胺薄膜；
[0030]S3、在聚酰亚胺薄膜上涂布粗化黑色绝缘层，采用50
‑
180℃低温固化；
[0031]S4、在粗化黑色绝缘层上使用选自真空溅镀、蒸镀、化学镀和电镀中的一种形成金属层；
[0032]S5、将导电胶层涂布于所述金属层上；
[0033]S6、在所述导电胶层面压合离型层。
[0034]所述的高段差电磁干扰屏蔽膜的制备方法，还可以包括以下步骤：
[0035]S1、在载体膜上涂布黑色绝缘层，采用50
‑
180℃低温固化；
[0036]S2、在黑色绝缘层上压合聚酰亚胺薄膜；
[0037]S3、在聚酰亚胺薄膜上涂布黑色接着层，并与多孔金属铜箔贴合；
[0038]S4、将导电胶层涂布于所述离型层上；
[0039]S5、将涂布于离型层上的导电胶层面压合于多孔金属铜箔面。
[0040]所述的高段差电磁干扰屏蔽膜的制备方法，还可以包括以下步骤：
[0041]S1、在载体膜上涂布黑色绝缘层，采用50
‑
180℃低温固化；
[0042]S2、在黑色绝缘层上压合聚酰亚胺薄膜；
[0043]S3、在聚酰亚胺薄膜上涂布黑色接着层，并与多孔金属铜箔贴合；
[0044]S4、将导电胶层涂布于所述多孔金属铜本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高段差电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：包括载体层、黑色绝缘层、聚酰亚胺薄膜层、金属层和导电胶层，所述黑色绝缘层位于所述载体层和所述聚酰亚胺薄膜层之间，所述金属层位于所述聚酰亚胺薄膜层和所述导电胶层之间；所述载体层的厚度为12.5
‑
250μm，所述黑色绝缘层的厚度为1
‑
10μm，所述聚酰亚胺薄膜层的厚度为2
‑
12.5μm，所述金属层的厚度为0.2
‑
5μm；所述导电胶层的厚度为3
‑
25μm；所述金属层为镀金属层。2.根据权利要求1所述的高段差电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽膜还包括粗化黑色绝缘层，所述粗化黑色绝缘层位于所述聚酰亚胺薄膜层和所述金属层之间，所述粗化黑色绝缘层的厚度为1
‑
10μm；所述粗化黑色绝缘层含有粒径为4
‑
20μm的无机物或有机粉体，所述粗化黑色绝缘层与所述金属层接触一面的表面粗糙度为2
‑
10μm；所述金属层为镀金属层。3.根据权利要求1所述的高段差电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽膜包括黑色接着层与多孔金属铜箔层，所述黑色接着层位于所述聚酰亚胺薄膜层和所述多孔金属铜箔层之间，所述多孔金属铜箔层位于所述黑色接着层和所述导电胶层之间；所述黑色接着层为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中一种或多种，所述黑色接着层的厚度为1
‑
10μm；所述多孔金属铜箔层的厚度为2
‑
15μm；所述多孔金属铜箔层的通孔密度为10000
‑
15000个/cm2，通孔孔径为10
‑
100μm，通孔一致性为80
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100％。4.根据权利要求1所述的高段差电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述载体膜层为基膜、离型膜或低黏着膜，其材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、聚酰胺中的至少一种。5.根据权利要求1所述的高段差电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述金属层选自铜箔、银箔、铝箔...
【专利技术属性】
技术研发人员：李韦志，潘莉花，李兵兵，林志铭，李建辉，
申请(专利权)人：雅森电子材料科技东台有限公司，
类型：发明
国别省市：
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