一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构制造技术

本发明专利技术涉及一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构，包括：基板，其被划分为多个基板区域或PCB板区域；壳体，其位于在带有散热和屏蔽结构的器件集成结构的最外层，且被配置为屏蔽外部环境的静电和电磁场对内部器件的干扰，并散热；带有散热装置的器件单元，其布置在基板区域或PCB板区域，带有散热装置的器件单元包括第二散热装置以及器件单元，其中器件单元包括：第二电磁场屏蔽装置，其位于器件单元的最外层；第三散热装置，其位于器件单元的次外层；第一电子器件，其设置在第三散热装置包围的内部空间；以及第四散热装置，其与第一电子器件及第三散热装置连接；以及静磁屏蔽装置，其罩设在带有散热装置的器件单元的外部。设在带有散热装置的器件单元的外部。设在带有散热装置的器件单元的外部。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构。

技术介绍

[0002]目前随着科学技术的进步，电子产品的集成度越来越高，内部集成了多个电子器件。电子产品内部的电子器件在工作时会产生电磁波，造成相互干扰，且外部环境也有各种电磁波，会干扰电子器件。同时由于内部的电子器件集成度越来越高，且散热不足，电子器件发热严重。因此需要减少电子产品内部的电子器件之间相互干扰以及外部环境的电磁波对电子器件的干扰，还需要解决电子器件的散热问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的任务是提供一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构，该器件集成结构通过分区屏蔽来减少内部电子器件之间相互干扰，壳体的屏蔽结构能够减少外部环境对内部电子器件的干扰，并且该器件集成结构中的散热结构能够解决内部电子器件散热的问题。
[0004]在本专利技术的第一方面，针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构，包括：
[0005]基板，其被划分为多个基板区域或PCB板区域；
[0006]壳体，其位于在所述带有散热和屏蔽结构的器件集成结构的最外层，且被配置为屏蔽外部环境的静电和电磁场对内部器件的干扰，并散热；
[0007]带有散热装置的器件单元，其布置在所述基板区域或PCB板区域，所述带有散热装置的器件单元包括第二散热装置以及与所述基板区域或PCB板区域接地连接的器件单元，其中所述器件单元包括：
[0008]第二电磁场屏蔽装置，其位于所述器件单元的最外层；
[0009]第三散热装置，其位于所述器件单元的次外层；
[0010]第一电子器件，其设置在所述第三散热装置包围的内部空间；以及
[0011]第四散热装置，其与所述第一电子器件及所述第三散热装置连接；以及
[0012]静磁屏蔽装置，其罩设在所述带有散热装置的器件单元的外部。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，所述壳体从外到内依次包括静电屏蔽装置、第一电磁场屏蔽装置和第一散热装置。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，所述静电屏蔽装置和所述第一电磁场屏蔽装置通过散热胶连接；和/或
[0015]所述第一电磁场屏蔽装置和所述第一散热装置通过散热胶连接。
[0016]在本专利技术的一个实施例中，所述静磁屏蔽装置与所述第二电磁场屏蔽装置通过散热胶连接。
[0017]在本专利技术的一个实施例中，所述第二散热装置和第四散热装置为氮化铝导热陶瓷；和/或
[0018]所述第一电磁场屏蔽装置和所述第二电磁场屏蔽装置的材质为洋白铜；和/或
[0019]所述第一散热装置和所述第三散热装置的材质为紫铜；和/或
[0020]所述静电屏蔽装置的材质为柔性石墨屏蔽材料。
[0021]在本专利技术的一个实施例中，所述器件单元与第二散热装置连接。
[0022]在本专利技术的一个实施例中，所述器件单元上设置有引线键合起始点；和/或
[0023]所述基板区域或PCB板区域设置有基板开窗或PCB板开窗以及引线键合金手指，其中所述引线键合金手指从所述基板开窗或PCB板开窗中露出。
[0024]在本专利技术的一个实施例中，所述引线键合金手指与所述引线键合起始点通过键合引线连接，其中所述引线键合金手指与线路接地端相连。
[0025]在本专利技术的一个实施例中，所述壳体罩设在所述基板上；
[0026]所述静电屏蔽装置、所述第一电磁场屏蔽装置通过与所述基板或PCB板相接触的方式与所述基板或PCB板上的线路接地端连接；和/或
[0027]所述静磁屏蔽装置通过与所述基板区域或PCB板区域相接触的方式与基板区域或PCB板区域上的线路接地端连接。
[0028]在本专利技术的一个实施例中，所述器件单元还包括第二电子器件，其设置在所述第三散热装置包围的内部空间。
[0029]本专利技术至少具有下列有益效果：本专利技术公开的一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构，在该器件集成结构中根据实际使用功能将基板分割成多个区域，针对每个区域的器件单元设置电磁场屏蔽装置，并将电磁场装置接地，以减少甚至消除内部电子器件之间的相互干扰，有效实现个基板区域或PCB板区域的电磁屏蔽；该器件集成结构的壳体中的静电屏蔽装置和电磁场屏蔽装置能够减少甚至消除外部环境对内部电子器件的干扰；针对该器件集成结构中需要散热的电子器件设置氮化铝导热陶瓷作为导热介质，其导热性超过钢、铁等金属材料，而且利用各静电屏蔽装置和电磁场屏蔽装置进行散热，可以更好的实现散热，能够解决内部电子器件散热的问题。
附图说明
[0030]为了进一步阐明本专利技术的各实施例的以上和其它优点和特征，将参考附图来呈现本专利技术的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本专利技术的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
[0031]图1示出了根据本专利技术一个实施例的一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构的立体图；
[0032]图2示出了根据本专利技术一个实施例的一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构的俯视图；
[0033]图3示出了根据本专利技术一个实施例的带有散热和屏蔽结构的器件集成结构的壳体上表面沿直线a的剖面图；
[0034]图4示出了根据本专利技术一个实施例的设置在基板区域或PCB板区域内的带有散热
装置的器件单元示意图；
[0035]图5示出了根据本专利技术一个实施例的器件单元的结构示意图；以及
[0036]图6示出了根据本专利技术一个实施例的一种器件单元上表面沿直线b的剖面图。
具体实施方式
[0037]应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。
[0038]在本专利技术中，各实施例仅仅旨在说明本专利技术的方案，而不应被理解为限制性的。
[0039]在本专利技术中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
[0040]在此还应当指出，在本专利技术的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本专利技术的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。
[0041]在此还应当指出，在本专利技术的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。
[0042]在此还应当指出，在本专利技术的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是明示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构，其特征在于，包括：基板或PCB板，其被划分为多个基板区域或PCB板区域；壳体，其位于在所述带有散热和屏蔽结构的器件集成结构的最外层，且被配置为屏蔽外部环境的静电和电磁场对内部器件的干扰，并散热；带有散热装置的器件单元，其布置在所述基板区域或PCB板区域，所述带有散热装置的器件单元包括第二散热装置以及与所述基板区域或PCB板区域接地连接的器件单元，其中所述器件单元包括：第二电磁场屏蔽装置，其位于所述器件单元的最外层；第三散热装置，其位于所述器件单元的次外层；第一电子器件，其设置在所述第三散热装置包围的内部空间；以及第四散热装置，其与所述第一电子器件及所述第三散热装置连接；以及静磁屏蔽装置，其罩设在所述带有散热装置的器件单元的外部。2.根据权利要求1所述的带有散热和屏蔽结构的器件集成结构，其特征在于，所述壳体从外到内依次包括静电屏蔽装置、第一电磁场屏蔽装置和第一散热装置。3.根据权利要求2所述的带有散热和屏蔽结构的器件集成结构，其特征在于，所述静电屏蔽装置和所述第一电磁场屏蔽装置通过散热胶连接；和/或所述第一电磁场屏蔽装置和所述第一散热装置通过散热胶连接。4.根据权利要求1所述的带有散热和屏蔽结构的器件集成结构，其特征在于，所述静磁屏蔽装置与所述第二电磁场屏蔽装置通过散热胶连接。5.根据权利要求2所述的带有散热和屏蔽结构的器件集成结构，其特征在于，所述第二散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：项昌华，于婷，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：