本发明公开了一种耐高温的覆盖膜，依次包括至少一层氟系聚合物涂层、聚酰亚胺薄膜层和至少一层聚酰胺酰亚胺清漆层；所述氟系聚合物涂层的总厚度为5

本发明公开了一种消光型黑色补强板及其制备方法，包括黑色聚酰亚胺清漆层、至少一层环氧胶层和至少一层聚酰亚胺层，所述环氧胶层和所述聚酰亚胺层相互交替形成；所述环氧胶层的厚度为5

本发明提供一种复合膜及其制备方法。所述复合膜包括：载体层；第一聚酰亚胺清漆层，形成于所述载体层上；以及第二聚酰亚胺清漆层，形成于所述第一聚酰亚胺清漆层上；其中，接触所述第一聚酰亚胺清漆层一侧的所述载体层的表面粗糙度为0.001至10μm...

本发明公开了一种耐高段差与弯折的超薄型屏蔽膜，包括保护膜、镀金属层、导电接着层和离型层；所述保护膜包括载体膜、聚酰亚胺清漆层和有色高延展涂料层；所述有色高延展涂料层由以下成分组成：高延展树脂、无机填料、环氧树脂、阻燃剂、固化剂；所述载体...

本发明公开了一种具载体膜的保护膜，包括载体膜、聚酰亚胺清漆层和有色高延展涂料层；所述有色高延展涂料层由以下成分组成：(1)高延展树脂，重量百分比为25～95％；(2)无机填料，重量百分比为4～25％；(3)环氧树脂，重量百分比为0.5～...

本发明公开了一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板及其制备方法，包括涂布型改质聚酰亚胺薄膜、胶黏剂层和铜箔层，所述胶黏剂层位于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜和所述铜箔层之间，所述胶黏剂层形成于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜的至少一面；所述铜箔层与所...

本发明公开了一种多孔金属型导电胶膜，包括上粘着层、超薄多孔金属层和下粘着层，所述超薄多孔金属层形成于所述上粘着层与所述下粘着层之间；所述导电胶膜的总厚度为40

本发明公开了一种生物基树脂薄膜，包括：载体膜；以及形成于该载体膜上的具生物基树脂的绝缘层；其中，所述绝缘层中的生物基树脂的含量大于20％。本发明还提供一种使用上述生物基树脂薄膜的覆盖膜。本发明的生物基树脂薄膜是采用可再生原料进行制备，以...

本发明公开了一种氟系复合膜及补强板，氟系复合膜包括氟系聚合物层、环氧胶层和聚酰亚胺层；所述环氧胶层的厚度为5

本发明公开了一种高段差电磁干扰屏蔽膜，包括载体层、黑色绝缘层、聚酰亚胺薄膜层、金属层和导电胶层，所述黑色绝缘层位于所述载体层和所述聚酰亚胺薄膜层之间，所述金属层位于所述聚酰亚胺薄膜层和所述导电胶层之间；所述屏蔽膜还可包括粗化黑色绝缘层，...

本发明公开了一种电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，包括绝缘层、第一接着层、多孔金属层和导电胶层，所述第一接着层为包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂、苯乙烯

本发明公开了一种高屏蔽PI型电磁干扰屏蔽膜，所述屏蔽膜从上至下依次包括载体膜层、绝缘层、粗化绝缘层、镀金属层和导电胶层；所述粗化绝缘层为添加粒径在4～20μm的无机物或有机粉体的绝缘层，所述粗化绝缘层与所述镀金属层接触面的表面粗糙度为2...

本发明公开了一种高性能聚酰亚胺屏蔽膜及其制备方法，包括载体膜、聚酰亚胺清漆层、高延伸聚酰亚胺清漆层和导电接着层；所述聚酰亚胺清漆层是一次固化生成的单一层或是多次固化生成的复数层；所述高延伸率聚酰亚胺清漆层，其聚酰亚胺系树脂是包括复数单体...

本发明公开了一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，包括绝缘层、镀金属层和导电胶层，所述镀金属层位于所述绝缘层和所述导电胶层之间；所述绝缘层的表面形成有承载膜层，所述承载膜层与所述绝缘层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.001

本发明公开了一种复合式高频基板及其制备方法，包括第一铜箔层、第一高频树脂胶层、复合结构膜层、第二高频树脂胶层和第二铜箔层；所述复合结构膜层为一种由低介电薄膜层以及第三高频树脂胶层交替组成的奇数层结构；所述复合结构膜层与所述第一高频树脂胶...

本发明公开了一种多层不对称型导电布胶及其制备方法，包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；所述上导电粘着剂层为异向型导电胶层；所述下导电粘着剂层为同向型导电胶层；所述上...

本发明公开了一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材及其制备方法，包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺树脂层、第二聚酰亚胺树脂层、接着层和第二铜箔层；所述第一聚酰亚胺树脂层是CTE为15～40ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第二聚酰亚胺树脂层是...

本发明公开了一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板及其制备方法，包括EMI式遮蔽复合膜和粘着层；所述EMI式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层；所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚...

本发明公开了一种具载体膜的覆盖膜及其制备方法，包括载体层；第一绝缘层，形成于所述载体层上；以及接着剂层，形成于所述第一绝缘层上，使所述第一绝缘层位于所述载体层及接着剂层之间；其中，所述载体层与所述第一绝缘层接触的一面的表面粗糙度为1至1...

本发明公开了一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，屏蔽膜从上之下依次包括底涂层、绝缘层、多孔径金属层和导电胶层；所述底涂层为白色油墨层、灰色油墨层或黑色油墨层；所述底涂层的光泽度为0-60％(60