一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，包括绝缘层、镀金属层和导电胶层，所述镀金属层位于所述绝缘层和所述导电胶层之间；所述绝缘层的表面形成有承载膜层，所述承载膜层与所述绝缘层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.001

【技术实现步骤摘要】
一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜及其制备方法


[0001]本专利技术属于印刷电路板用屏蔽膜
，特别是涉及一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。
[0003]由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。
[0004]屏蔽膜设计上，为了产品美观、表面保护等方面的要求，对于如黑色的聚酰亚胺膜具有需求，市面上聚酰亚胺生产商主要为流延法工艺，但由于流延法的单轴延伸法的薄膜尺寸安定性不足以符合产业需求，故多需为双重延伸法，对设备与工艺有更高的要求，又因市场电子产品轻薄型化，重要客户生产FPC多层板时，为了减少软板材料厚度需求，客户端其生产需求设计出超薄产品，聚酰亚胺生产商为了降低薄膜厚度，当薄型化厚度设计5～7.5um时，除了外观上很难达到现在要求的哑光表面(Gloss<40GU)，其包含机械强度、加工操作性、弯折性等一般技术指标无法达到业界规范的要求且良率低落。
[0005]为了解决上述聚酰亚胺生产商薄型化薄膜、有色薄膜应用于屏蔽膜的瓶颈，可由有色聚酰亚胺膜替换成搭配有离型膜的环氧树脂或聚氨酯油墨，可得到厚度较薄且具哑旋光性表面的绝缘层，然而此种油墨类绝缘层机械强度、绝缘性、硬度、耐化性、耐热性表现普遍差于黑色聚酰亚胺薄膜。于是又进一步延伸出使用聚酰亚胺清漆系统涂布于离型膜，其中有色聚酰亚胺清漆型绝缘层可以通过改变树酯或掺杂粉体等方法达成，并通过改善粉体含量比例、粒径设计等，得到高阻燃性、高离子纯度、高硬度、高导热性等多种优点的绝缘层，且清漆型绝缘层相比流延法工艺生产的薄膜由于无制程上拉伸的应力残留具有更佳的尺寸安定性，而清漆型相比于薄膜场景下直接生成于离型膜上对下游制程更易加工。但先前技术中搭配离型膜做载体层的清漆型绝缘层由于在绝缘层中添加较多的粉体来达到有色也使得在机械特性上多具有不足，且依赖的载体作为离型膜多在离型剂中含有机硅而对于下游PCB厂中不希望具有机硅的残留的趋势相违背，易造成电镀制程的可靠度下降等风险。
[0006]上述背景叙述类型产品以及技术瓶颈，可见中国专利号CN 203194086U公开了一
种油墨型且不含金属层的电磁屏蔽膜、中国专利号CN 203859982U、CN205864954U皆公布了一种带有镀金属的油墨型电磁屏蔽膜、中国专利号CN 107791641B、CN 206481556U、CN 108541204B皆公布了一种带有镀金属的薄膜型电磁屏蔽膜、中国专利技术专利号CN 210275019U公布了一种外层带有消旋光性底涂层且改使用导电纤维替代金属的电磁屏蔽膜。

技术实现思路

[0007]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，具有表面绝缘性好、表面硬度高、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳且无有机硅转移、外观呈现哑光、操作性佳、耐热性高等特性。
[0008]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜，所述屏蔽膜包括绝缘层、镀金属层和导电胶层，所述镀金属层位于所述绝缘层和所述导电胶层之间；
[0009]所述绝缘层的表面形成有承载膜层，所述承载膜层与所述绝缘层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.001
‑
10um；
[0010]所述承载膜层为含有无机粉体的薄膜层；
[0011]所述绝缘层为含有无机粉体的聚酰亚胺清漆层；
[0012]所述绝缘层是硬度为2H
‑
6H的绝缘层；
[0013]所述绝缘层撕离承载膜层后的光泽度为0
‑
40GU的哑光型绝缘层；
[0014]所述承载膜层的厚度为12.5
‑
250um；
[0015]所述屏蔽膜的总厚度为6.1
‑
37.0μm，其中，所述绝缘层的厚度为3
‑
10μm；所述镀金属层的厚度为0.1
‑
2μm；所述导电胶层的厚度为3
‑
25μm。
[0016]进一步地说，所述屏蔽膜的总厚度为8.1
‑
25.6μm，其中，所述绝缘层的厚度为3
‑
10μm；所述镀金属层为0.1
‑
0.6μm；所述导电胶层的厚度为5
‑
15μm。
[0017]进一步地说，所述绝缘层为由无机颜料或有机颜料形成非天然色的有色绝缘层，其中，所述无机颜料为镉红、镉柠檬黄、橘镉黄、二氧化钛、炭黑、黑色氧化铁或黑色错合无机颜料，所述有机颜料为苯胺黑、苝黑、蒽醌黑、联苯胺类黄色颜料、酞青蓝或酞青绿，所述绝缘层中无机颜料或有机颜料含量的重量百分比为0％
‑
50％。
[0018]进一步地说，所述绝缘层的无机粉体为硫酸钙、烧结二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、氢氧化铝、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、玻璃粉体、石英粉体、氮化铝、炭黑及黏土中至少一种，或是含有卤素、磷系、氮系或硼系中至少一种的具阻燃性之化合物。
[0019]进一步地说，所述绝缘层撕离承载膜层后的光泽度为0
‑
25GU的哑光型绝缘层。
[0020]进一步地说，所述承载膜层中无机粉体为硫酸钙、炭黑、烧结二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石英粉体或黏土，所述无机粉体的粒径为0.01
‑
2μm；
[0021]所述承载膜层为聚丙烯层、双向拉伸聚丙烯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚酰亚胺层、聚苯硫醚层、聚萘二甲酸乙二醇酯层、聚氨酯层或聚酰胺层。
[0022]进一步地说，所述镀金属层为下列两种结构中的一种：
[0023]第一种：所述镀金属层为选用铜箔层、银箔层、铝箔层或镍箔层的单层结构；
[0024]第二种：所述镀金属层为选用铜箔层、银箔层、铝箔层和镍箔层中至少两种的多层结构。
[0025]进一步地说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽膜包括绝缘层、镀金属层和导电胶层，所述镀金属层位于所述绝缘层和所述导电胶层之间；所述绝缘层的表面形成有承载膜层，所述承载膜层与所述绝缘层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.001
‑
10um；所述承载膜层为含有无机粉体的薄膜层；所述绝缘层为含有无机粉体的聚酰亚胺清漆层；所述绝缘层是硬度为2H
‑
6H的绝缘层；所述绝缘层撕离承载膜层后的光泽度为0
‑
40GU的哑光型绝缘层；所述承载膜层的厚度为12.5
‑
250um；所述屏蔽膜的总厚度为6.1
‑
37.0μm，其中，所述绝缘层的厚度为3
‑
10μm；所述镀金属层的厚度为0.1
‑
2μm；所述导电胶层的厚度为3
‑
25μm。2.根据权利要求1所述的带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽膜的总厚度为8.1
‑
25.6μm，其中，所述绝缘层的厚度为3
‑
10μm；所述镀金属层为0.1
‑
0.6μm；所述导电胶层的厚度为5
‑
15μm。3.根据权利要求1所述的带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层为由无机颜料或有机颜料形成非天然色的有色绝缘层，其中，所述无机颜料为镉红、镉柠檬黄、橘镉黄、二氧化钛、炭黑、黑色氧化铁或黑色错合无机颜料；所述有机颜料为苯胺黑、苝黑、蒽醌黑、联苯胺类黄色颜料、酞青蓝或酞青绿，所述绝缘层中无机颜料或有机颜料含量的重量百分比为0％
‑
50％。4.根据权利要求1所述的带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层的无机粉体为硫酸钙、烧结二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、氢氧化铝、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、玻璃粉体、石英粉体、氮化铝、炭黑及黏土中至少一种，或是含有卤素、磷系、氮系或硼系中至少一种的具阻燃性之化合物。5.根据权利要求1所述的带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层撕离承载膜层后的光泽度为0
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：李韦志，林志铭，何家华，潘莉花，郑娜，李建辉，
申请(专利权)人：雅森电子材料科技东台有限公司，
类型：发明
国别省市：