适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，包括有复合片材本体，复合片材本体底层构成PET基材层，PET基材层上分布有填充粘合层，填充粘合层上铺设有PE膜层，PE膜层上铺设有辅助贴合层，辅助贴合层上设置有防静电贴膜，PET基材层的上表面、PE膜层的下面表均设置有若干溶胶槽。由此，采用复合式的分层结构，能够有效传递局部受到的包裹拉扯应力，不会出现撕裂。设有防静电贴膜，能够更好的保护电子产品。设有溶胶槽，能够与填充粘合层更好的结合，拥有较佳的一体性。设有PP封边膜构成的包边结构，不会出现溢胶。整体构造简单，可以利用现有的市售设备进行制造，实施成本低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材


[0001]本技术涉及一种复合片材，尤其涉及一种适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材。

技术介绍

[0002]PET片材作为高透明环保包装材料在现代工业生产及生活中应用越来越广泛，玩具、电子、建材、食品包装领域更是有着举足轻重的地位。
[0003]但是，现有的PET复合片材结构不稳定，膜层之间容易被撕开，影响正常使用。同时，对于电子产品来说，为了包裹更加紧密，避免松脱，往往会采用较大的应力来进行缠绕贴附，容易造成片材局部受力不均而撕裂。
[0004]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材。
[0006]本技术的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，包括有复合片材本体，其中：所述复合片材本体底层构成PET基材层，所述PET基材层上分布有填充粘合层，所述填充粘合层上铺设有PE膜层，所述PE膜层上铺设有辅助贴合层，所述辅助贴合层上设置有防静电贴膜，所述PET基材层的上表面、PE膜层的下面表均设置有若干溶胶槽。
[0007]进一步地，上述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，其中，所述复合片材本体的边缘包覆有PP封边膜。
[0008]更进一步地，上述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，其中，所述PET基材层的厚度为0.3至0.8毫米。
[0009]更进一步地，上述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，其中，所述PE膜层的厚度为0.2至0.6毫米。
[0010]更进一步地，上述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，其中，所述填充粘合层、辅助贴合层的厚度为0.2至0.3毫米。
[0011]更进一步地，上述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，其中，所述防静电贴膜的厚度为0.3至0.6毫米。
[0012]更进一步地，上述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，其中，所述填充粘合层、辅助贴合层均为树脂粘接层。
[0013]更进一步地，上述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，其中，所述防静电贴膜为聚氨酯膜；或是，所述防静电贴膜为聚乙烯膜；或是，所述防静电贴膜为涤纶树脂膜；或是，所述防静电贴膜为半镀铝电子膜。
[0014]再进一步地，上述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，其中，所述溶胶槽为
椭圆形内凹槽；或是，所述胶槽为矩形内凹槽。
[0015]借由上述方案，本技术至少具有以下优点：
[0016]1、采用复合式的分层结构，能够有效传递局部受到的包裹拉扯应力，不会出现撕裂。
[0017]2、设有防静电贴膜，能够更好的保护电子产品。
[0018]3、设有溶胶槽，能够与填充粘合层更好的结合，拥有较佳的一体性。
[0019]4、设有PP封边膜构成的包边结构，不会出现溢胶。
[0020]5、整体构造简单，可以利用现有的市售设备进行制造，实施成本低。
[0021]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0022]图1是电子产品包裹的耐拉伸复合片材的分解结构示意图。
[0023]图2是电子产品包裹的耐拉伸复合片材的结合示意图。
[0024]图3是椭圆形内凹槽的PET基材层结构示意图。
[0025]图4是矩形内凹槽的PET基材层结构示意图。
[0026]图中各附图标记的含义如下。
[0027]1PET基材层
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2填充粘合层
[0028]3PE膜层
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4辅助贴合层
[0029]5 防静电贴膜
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6 溶胶槽
[0030]7 PP封边膜
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0032]如图1至4的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，包括有复合片材本体，其与众不同之处在于：复合片材本体底层构成PET基材层1，PET基材层1上分布有填充粘合层2，填充粘合层2上铺设有PE膜层3。由此，实现PET基材层1、PE膜层3的粘接，构成一体，拥有较佳的耐拉扯防撕裂效果。同时，考虑到电子产品包裹的抗静电需要，在PE膜层3上铺设有辅助贴合层4，辅助贴合层4上设置有防静电贴膜5。当然，对于某些特殊的应用，可以直接采用热压设备，实现免胶热压结合，无需辅助贴合层4。并且，为了满足填充粘合层2的有效填充，PET基材层1的上表面、PE膜层3的下面表均设置有若干溶胶槽6。这样，制备挤压期间，填充粘合层2的一部分可以有效进入到溶胶槽6中，实现更好的粘接，确保受力期间不出现分离。再者，为了拥有成膜的一体性，避免边缘处在受到拉扯应力时出现非必要的撕裂，在复合片材本体的边缘包覆有PP封边膜7。
[0033]结合本技术一较佳的实施方式来看，采用的PET基材层1的厚度为0.3至0.8毫米。PE膜层3的厚度为0.2至0.6毫米。填充粘合层2、辅助贴合层4的厚度为0.2至0.3毫米。防静电贴膜5的厚度为0.3至0.6毫米。
[0034]同时，以常规诸如空白PCB板或是已安装元器件的PCB板包裹需要，采用的PET基材层1的厚度为0.5毫米。PE膜层3的厚度为0.45毫米。填充粘合层2、辅助贴合层4的厚度为0.5毫米。防静电贴膜5的厚度为0.4毫米。这样，在满足防静电、防水的阻隔包裹期间，可以适应包装机赋予的拉力，不会出现撕裂。
[0035]进一步来看，为了实现有效的贴合，且不会过多增设额外的厚度，填充粘合层2、辅助贴合层4均为树脂粘接层。这样，其拥有适当的黏着力，自身也有一定的耐拉扯效果。
[0036]结合实际实施来看，考虑到实际包裹的电子产品不同，为了拥有较佳的防静电效果，避免一些精密部件或是电路被意外击穿，采用的防静电贴膜5为聚氨酯膜、聚乙烯膜、涤纶树脂膜、半镀铝电子膜中的一种。
[0037]再进一步来看，为了便于让填充粘合层2嵌入到结合面，采用的溶胶槽6为椭圆形内凹槽或是矩形内凹槽。
[0038]本技术的工作原理如下：
[0039]制备期间可以通过挤压机来实现PET基材层1与PE膜层3的贴合。在此期间，通过涂布机或是滴灌设备来实现填充粘合层2的分布。制得粗品后，在PE膜层3上继续涂胶，然后再次通过挤压机来实现防静电贴膜5的结合。
[0040]之后，通过包边设备完成PP封边膜7的结合，可通过热压确保PP封边膜7适度溶于复合片材本体的两侧。
[0041]使用期间，通过包裹设备将本技术包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，包括有复合片材本体，其特征在于：所述复合片材本体底层构成PET基材层，所述PET基材层上分布有填充粘合层，所述填充粘合层上铺设有PE膜层，所述PE膜层上铺设有辅助贴合层，所述辅助贴合层上设置有防静电贴膜，所述PET基材层的上表面、PE膜层的下面表均设置有若干溶胶槽。2.根据权利要求1所述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，其特征在于：所述复合片材本体的边缘包覆有PP封边膜。3.根据权利要求1所述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，其特征在于：所述PET基材层的厚度为0.3至0.8毫米。4.根据权利要求1所述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材，其特征在于：所述PE膜层的厚度为0.2至0.6毫米。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑荫意，
申请(专利权)人：昆山品丰包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：