适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材制造技术

技术编号:37134999 阅读:30 留言:0更新日期:2023-04-06 21:33
本实用新型专利技术涉及一种适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材,包括有复合片材本体,复合片材本体底层构成PET基材层,PET基材层上分布有填充粘合层,填充粘合层上铺设有PE膜层,PE膜层上铺设有辅助贴合层,辅助贴合层上设置有防静电贴膜,PET基材层的上表面、PE膜层的下面表均设置有若干溶胶槽。由此,采用复合式的分层结构,能够有效传递局部受到的包裹拉扯应力,不会出现撕裂。设有防静电贴膜,能够更好的保护电子产品。设有溶胶槽,能够与填充粘合层更好的结合,拥有较佳的一体性。设有PP封边膜构成的包边结构,不会出现溢胶。整体构造简单,可以利用现有的市售设备进行制造,实施成本低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材


[0001]本技术涉及一种复合片材,尤其涉及一种适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材。

技术介绍

[0002]PET片材作为高透明环保包装材料在现代工业生产及生活中应用越来越广泛,玩具、电子、建材、食品包装领域更是有着举足轻重的地位。
[0003]但是,现有的PET复合片材结构不稳定,膜层之间容易被撕开,影响正常使用。同时,对于电子产品来说,为了包裹更加紧密,避免松脱,往往会采用较大的应力来进行缠绕贴附,容易造成片材局部受力不均而撕裂。
[0004]有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材,使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材。
[0006]本技术的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材,包括有复合片材本体,其中:所述复合片材本体底层构成PET基材层,所述PET基材层上分布有填充粘合层,所述填充粘合层上铺设有PE膜层,所述PE膜层上铺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材,包括有复合片材本体,其特征在于:所述复合片材本体底层构成PET基材层,所述PET基材层上分布有填充粘合层,所述填充粘合层上铺设有PE膜层,所述PE膜层上铺设有辅助贴合层,所述辅助贴合层上设置有防静电贴膜,所述PET基材层的上表面、PE膜层的下面表均设置有若干溶胶槽。2.根据权利要求1所述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材,其特征在于:所述复合片材本体的边缘包覆有PP封边膜。3.根据权利要求1所述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材,其特征在于:所述PET基材层的厚度为0.3至0.8毫米。4.根据权利要求1所述的适用于电子产品包裹的耐拉伸复合片材,其特征在于:所述PE膜层的厚度为0.2至0.6毫米。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑荫意
申请(专利权)人:昆山品丰包装材料有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1