一种半导体设备加热及温控装置制造方法及图纸

技术编号:36728210 阅读:18 留言:0更新日期:2023-03-01 10:41
本实用新型专利技术公开了一种半导体设备加热及温控装置,属于半导体设备技术领域,包括热交换器,所述热交换器两端面等距对称通过螺钉安装有风管,所述热交换器正面和背面两侧均通过螺钉安装有安装块,所述风管一端卡接有拆卸式过滤机构,所述拆卸式过滤机构包括凸环、弧形条、第一过滤网和第二过滤网,所述风管一端卡接有凸环,与现有技术相比,本实用新型专利技术所达到的有益效果是,通过拆卸式过滤机构,能够对气体进行过滤,减少气体含有的污垢以及碎屑,进而减少了污垢以及碎屑对热交换器内部的影响,并且该第一过滤网和第二过滤网能够便于拆卸进行清理,降低了第一过滤网和第二过滤网拆卸的清理难度。的清理难度。的清理难度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备加热及温控装置


[0001]本技术涉及半导体设备
,具体为一种半导体设备加热及温控装置。

技术介绍

[0002]半导体设备能够对半导体进行加工,而半导体设备在工作过程中对环境温度的要求很高,进而需要对半导体设备的周围空气进行加热或冷却,使得半导体设备在一定的温度范围内工作,现有技术中通过设置热交换器,使得室内输出的空气温度稳定在特定温度范围内的问题,达到使调节后的空气温度更稳定的技术效果。
[0003]虽然现有的热交换器在一定程度上满足了使用者的使用需求,但在实际使用过程中依然存在一定的缺陷,具体问题如下,由于热交换器在使用过程中有四个风管,四个风管内部均要进行气体流动,而气体流动的过程中不便于对气体进行多次过滤,导致气体中的污垢进入到热交换器内部。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体设备加热及温控装置,以解决上述
技术介绍
中提出由于热交换器在使用过程中有四个风管,四个风管内部均要进行气体流动,而气体流动的过程中不便于对气体进行多次过滤,导致气体中的污垢进入到热交换器内部的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种半导体设备加热及温控装置,包括热交换器,所述热交换器两端面等距对称通过螺钉安装有风管,所述热交换器正面和背面两侧均通过螺钉安装有安装块,所述风管一端卡接有拆卸式过滤机构,所述拆卸式过滤机构包括凸环、弧形条、第一过滤网和第二过滤网;
[0006]所述风管一端卡接有凸环,所述凸环外表面等距活动连接有弧形条,所述凸环内壁一侧安装有第一过滤网,所述凸环内壁另一侧安装有第二过滤网;
[0007]所述安装块顶端安装有挤压定位机构,所述挤压定位机构包括丝杆和限位条;
[0008]所述安装块顶端转动安装有丝杆,所述丝杆外表面通过螺纹连接有限位条。
[0009]所述拆卸式过滤机构包括限位槽、弹簧杆、敲击球和连接绳;
[0010]所述凸环外表面开设有限位槽,所述凸环外表面位于限位槽中部位置处等距焊接有弹簧杆,所述凸环和弧形条之间通过弹簧杆连接,所述凸环内壁中部连接有连接绳,所述连接绳底端连接有敲击球。
[0011]优选的,所述弹簧杆一端焊接有弧形条,所述弧形条和弹簧杆数量一一对应。
[0012]优选的,所述敲击球位于第一过滤网和第二过滤网之间,所述敲击球的中心线和第一过滤网的中心线处于同一直线上。
[0013]所述挤压定位机构还包括矩形块和轴承;
[0014]所述安装块顶端四角处均固定安装有矩形块,所述矩形块内部通过过盈配合连接有轴承。
[0015]优选的,所述轴承内壁通过过盈配合连接有丝杆,所述丝杆和矩形块之间通过轴承连接,所述限位条底端和安装块顶端之间相互贴合。
[0016]与现有技术相比,本技术所达到的有益效果是:
[0017]1.通过拆卸式过滤机构,能够对气体进行过滤,减少气体含有的污垢以及碎屑,进而减少了污垢以及碎屑对热交换器内部的影响,并且该第一过滤网和第二过滤网能够便于拆卸进行清理,降低了第一过滤网和第二过滤网拆卸的清理难度。
[0018]2.通过挤压定位机构,能够对安装块的固定栓进行左右夹持定位,防止安装块沿着固定栓外侧产生移动的问题出现,进而使得安装块安装后更加稳定,进一步使得热交换器安装后更加稳定。
附图说明
[0019]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0020]图1是本技术一种半导体设备加热及温控装置的结构示意图;
[0021]图2是本技术拆卸式过滤机构的结构示意图;
[0022]图3是本技术拆卸式过滤机构的剖视图;
[0023]图4是本技术挤压定位机构的结构示意图;
[0024]图中:1、热交换器;2、风管;3、安装块;
[0025]4、拆卸式过滤机构;401、凸环;402、限位槽;403、弹簧杆;404、弧形条;405、第一过滤网;406、第二过滤网;407、敲击球;408、连接绳;
[0026]5、挤压定位机构;501、矩形块;502、丝杆;503、限位条;504、轴承。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0028]请参阅图1

图4,本技术提供技术方案:一种半导体设备加热及温控装置,包括热交换器1,热交换器1两端面等距对称通过螺钉安装有风管2,热交换器1正面和背面两侧均通过螺钉安装有安装块3,风管2一端卡接有拆卸式过滤机构4,拆卸式过滤机构4包括凸环401、弧形条404、第一过滤网405和第二过滤网406;
[0029]风管2一端卡接有凸环401,凸环401外表面等距活动连接有弧形条404,弧形条404一端开设有倾斜角,弧形条404另一端开设有圆角,便于弧形条404和风管2的安装,降低了弧形条404和风管2的安装难度,凸环401内壁一侧安装有第一过滤网405,凸环401内壁另一侧安装有第二过滤网406;
[0030]安装块3顶端安装有挤压定位机构5,挤压定位机构5包括丝杆502和限位条503;
[0031]安装块3顶端转动安装有丝杆502,丝杆502外表面通过螺纹连接有限位条503。
[0032]拆卸式过滤机构4包括限位槽402、弹簧杆403、敲击球407和连接绳408;
[0033]凸环401外表面开设有限位槽402,凸环401外表面位于限位槽402中部位置处等距
焊接有弹簧杆403,凸环401和弧形条404之间通过弹簧杆403连接,弹簧杆403一端焊接有弧形条404,弧形条404和弹簧杆403数量一一对应,能够便于弧形条404的安装,降低了弧形条404的安装难度,凸环401内壁中部连接有连接绳408,连接绳408底端连接有敲击球407,敲击球407位于第一过滤网405和第二过滤网406之间,敲击球407的中心线和第一过滤网405的中心线处于同一直线上,能够便于对第一过滤网405和第二过滤网406进行敲击,降低了第一过滤网405和第二过滤网406内部的敲击难度,从而便于第一过滤网405和第二过滤网406的降尘。
[0034]挤压定位机构5还包括矩形块501和轴承504;
[0035]安装块3顶端四角处均固定安装有矩形块501,矩形块501内部通过过盈配合连接有轴承504,轴承504内壁通过过盈配合连接有丝杆502,丝杆502和矩形块501之间通过轴承504连接,限位条503底端和安装块3顶端之间相互贴合,能够便于限位条503的移本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备加热及温控装置,包括热交换器(1),其特征在于:所述热交换器(1)两端面等距对称通过螺钉安装有风管(2),所述热交换器(1)正面和背面两侧均通过螺钉安装有安装块(3),所述风管(2)一端卡接有拆卸式过滤机构(4),所述拆卸式过滤机构(4)包括凸环(401)、弧形条(404)、第一过滤网(405)和第二过滤网(406);所述风管(2)一端卡接有凸环(401),所述凸环(401)外表面等距活动连接有弧形条(404),所述凸环(401)内壁一侧安装有第一过滤网(405),所述凸环(401)内壁另一侧安装有第二过滤网(406);所述安装块(3)顶端安装有挤压定位机构(5),所述挤压定位机构(5)包括丝杆(502)和限位条(503);所述安装块(3)顶端转动安装有丝杆(502),所述丝杆(502)外表面通过螺纹连接有限位条(503)。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备加热及温控装置,其特征在于:所述拆卸式过滤机构(4)包括限位槽(402)、弹簧杆(403)、敲击球(407)和连接绳(408);所述凸环(401)外表面开设有限位槽(402),所述凸环(401)外表面位于限位槽(402)中部位置处等距焊接有弹簧杆(403...

【专利技术属性】
技术研发人员:张义颖张良雍晓龙何奇
申请(专利权)人:披刻半导体苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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