基板的分割方法技术

本发明专利技术提供基板的分割方法，将形成于基板的多个芯片间隔良好地扩展。基板的分割方法包含如下的紧贴步骤：在实施改质层形成步骤之后且在实施芯片间隔扩展步骤之前，使扩展带紧贴于基板。因此，在利用芯片间隔扩展步骤对扩展带进行扩展时，能够以改质层为起点而将基板良好地形成为多个芯片，并且能够将多个芯片之间的间隔良好地扩展。的间隔良好地扩展。的间隔良好地扩展。

【技术实现步骤摘要】
基板的分割方法


[0001]本专利技术涉及基板的分割方法。

技术介绍

[0002]以往如专利文献1所示，作为将内部形成有作为分割起点的改质层且粘贴于扩展带的基板进行分割的方法，已知有通过对扩展带进行扩展而以改质层为起点而将基板分割成多个芯片，并且将芯片间隔扩展的方法。
[0003]专利文献1：日本特开2012
‑
109338号公报
[0004]但是，在上述分割方法中，当扩展带与基板的粘接度弱时，担心在对扩展带进行扩展时，基板无法一起进行扩展，在基板上产生未分割成芯片的区域。
[0005]另外，有时需要实施如下的工艺：在基板的背面侧粘贴扩展带，从背面侧隔着扩展带而照射激光光线，在基板中形成作为分割起点的改质层，然后对扩展带进行扩展而沿着分割起点将基板分割成芯片，然后将芯片的间隔扩展。
[0006]但是，在扩展工艺中，从在基板上粘贴扩展带起至对扩展带进行扩展为止花费时间。因此，有时扩展带与基板的粘接度降低，在扩展带的扩展时，难以将芯片间隔良好地扩展。

技术实现思路

[0007]由此，本专利技术的目的在于提供基板的分割方法，能够将基板良好地分割成多个芯片，并且能够将多个芯片之间的间隔良好地扩展。
[0008]根据本专利技术，提供基板的分割方法，将基板沿着分割预定线进行分割，其中，该基板的分割方法具有如下的步骤：扩展带粘贴步骤，在该基板的背面上粘贴扩展带；改质层形成步骤，在实施了该扩展带粘贴步骤之后，在将聚光点定位于该基板的内部的状态下沿着该分割预定线照射对于该基板具有透过性的波长的激光光线，在该基板的内部形成作为分割起点的改质层；紧贴步骤，在实施了该改质层形成步骤之后，使该扩展带紧贴于该基板；以及芯片间隔扩展步骤，在实施了该紧贴步骤之后，将该扩展带进行扩展，以该改质层为起点而将该基板分割成多个芯片，并且将形成于该多个芯片之间的间隔扩展。
[0009]优选在该紧贴步骤中，在通过支承工作台对该基板或该扩展带中的任意一方进行支承的状态下，使辊相对于任意另一方滚动。
[0010]优选在该扩展带上层叠有糊料层，在该芯片间隔扩展步骤中，将该糊料层沿着该改质层进行分割。
[0011]在本专利技术的基板的分割方法中，在实施改质层形成步骤之后且在实施芯片间隔扩展步骤之前，实施使扩展带紧贴于基板的紧贴步骤。因此，在利用芯片间隔扩展步骤对扩展带进行扩展时，基板与扩展带一起被拉拽，能够以改质层为起点而将基板良好地分割成多个芯片，并且能够将多个芯片之间的间隔良好地扩展。
附图说明
[0012]图1是示出框架单元的立体图。
[0013]图2是示出扩展带粘贴步骤的剖视图。
[0014]图3是示出改质层形成步骤的剖视图。
[0015]图4是示出紧贴步骤的剖视图。
[0016]图5是示出芯片间隔扩展步骤的剖视图。
[0017]图6是示出芯片间隔扩展步骤的剖视图。
[0018]图7是示出其他改质层形成步骤的剖视图。
[0019]图8是示出其他紧贴步骤的剖视图。
[0020]图9是示出磨削步骤的局部剖视侧视图。
[0021]标号说明
[0022]1：基板；10：正面；11：背面；100：分割预定线；101：器件；105：改质层；107：芯片；109：芯片之间的间隔；2：扩展带；20：粘接面；21：接触面；3：环状框架；30：开口；4：糊料层；5：保护片；50：正面；19：框架单元；61：第1支承工作台；62：第2支承工作台；63：保持工作台；64：框架保持单元；65：旋转轴线；69：卡盘工作台；610：支承面；620：支承面；628：框架固定单元；644：轴部；648：夹持夹具；690：保持面；7：照射头；70：激光光线；700：聚光点；8：磨削机构；80：主轴；82：主轴电动机；83：安装座；84：磨削磨轮；841：磨轮基台；840：磨削磨具；842：下表面；85：旋转轴线；9：上推部件；90：滚轮部件；12：扩展带粘贴装置；13：激光加工装置；14：扩展装置；15：磨削装置；120：辊；130：辊。
具体实施方式
[0023][第1实施方式][0024]图1所示的圆板状的基板1例如是圆板状的半导体晶片，其材质是硅、蓝宝石、砷化镓或SiC等。在基板1的正面10上形成有格子状的分割预定线100，在由分割预定线100划分的区域内形成有器件101。可以在基板1的正面10上粘贴保护器件101的保护片5。
[0025]在本实施方式中，如图1所示，基板1以框架单元19的状态进行操作，该框架单元包含环状框架3和扩展带2。以下，对本实施方式的基板的分割方法进行说明。该方法包含：形成框架单元19；以及将所形成的框架单元19中的基板1沿着分割预定线100进行分割。
[0026](扩展带粘贴步骤)
[0027]在该步骤中，首先将基板1定位于环状框架3的圆形的开口30的内侧。并且，从基板1的背面11侧在基板1的背面11和环状框架3上粘贴扩展带2。由此，形成框架单元19。
[0028]另外，扩展带2的一侧的面是具有粘接性的粘接面20。另外，在扩展带2的粘接面20的中央部分层叠有糊料层4。糊料层4例如是DAF(Die Attach Film，芯片贴装膜)。
[0029]向基板1的背面11和环状框架3粘贴扩展带2通过图2所示的扩展带粘贴装置12来进行。扩展带粘贴装置12具有第1支承工作台61和辊120。第1支承工作台61具有用于支承粘贴于基板1的正面10的保护片5和环状框架3的支承面610。辊120是向纸面进深方向(Y轴方向)延伸的圆筒状的部件。在辊120上连接有未图示的滚动机构，辊120通过该滚动机构而在X轴方向上滚动。另外，保护片5可以不粘贴于基板1而是设置在支承面610上。
[0030]在通过扩展带粘贴装置12将扩展带2粘贴于基板1的背面11和环状框架3时，首先
在第1支承工作台61的支承面610上载置环状框架3。
[0031]另外，将基板1以正面10朝向下侧的方式载置于支承面610中的环状框架3的开口30的内侧。由此，在第1支承工作台61上，基板1的背面11露出。
[0032]并且，将扩展带2按照粘接面20朝下且糊料层4与基板1的背面11重叠的方式载置于环状框架3和基板1的背面11上。由此，扩展带2的糊料层4与基板1的背面11接触，糊料层4粘贴于基板1的背面11上。另外，扩展带2中的糊料层4的外侧的粘接面20与环状框架3的上表面接触，扩展带2粘贴于环状框架3。
[0033]接着，将辊120定位于扩展带2的与粘接面20相反侧的面即接触面21中的+X方向侧的端部，使辊120向
‑
X方向滚动。由此，将扩展带2的糊料层4按压于基板1的背面11而提高糊料层4与基板1的背面11的粘接度。另外，将扩展带2的粘接面20按压于环状框架3而提高粘接面20与环状框架3的粘接度。这样，形成图1所示那样的基板1、扩展带2和环状框架3一体化的框架单元1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板的分割方法，将基板沿着分割预定线进行分割，其中，该基板的分割方法具有如下的步骤：扩展带粘贴步骤，在该基板的背面上粘贴扩展带；改质层形成步骤，在实施了该扩展带粘贴步骤之后，在将聚光点定位于该基板的内部的状态下沿着该分割预定线照射对于该基板具有透过性的波长的激光光线，在该基板的内部形成作为分割起点的改质层；紧贴步骤，在实施了该改质层形成步骤之后，使该扩展带紧贴于该基板；以及芯片间隔扩展步骤，在实施了...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宰荣，三谷修三，北野孝之，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：