晶片的处理方法技术

本发明专利技术提供晶片的处理方法，能够按照每个器件芯片继承既往信息并且确保每个器件芯片的可追溯性。该方法包含如下的工序：切削装置准备工序；信息登记工序，将应标记的信息登记于切削装置的控制单元；保持工序，将正面由分割预定线(40)划分出多个器件(42)的晶片(38)的正面侧保持于切削装置的卡盘工作台(4)，使晶片的背面(38b)侧露出；位置登记工序，利用切削装置的拍摄单元(8)对保持于卡盘工作台的晶片进行拍摄，利用X坐标Y坐标确定应标记的每个器件的位置并登记于控制单元；和标记工序，根据在位置登记工序中登记的X坐标Y坐标，将在信息登记工序中登记的信息利用切削刀具(22)而标记于各个器件的背面。标记于各个器件的背面。标记于各个器件的背面。

【技术实现步骤摘要】
晶片的处理方法


[0001]本专利技术涉及晶片的处理方法。

技术介绍

[0002]由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，通过切削装置分割成各个器件芯片，分割后的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]在晶片的期望位置(例如，与定向平面相邻的外周剩余区域)上标记有包含用于管理晶片的条形码、产品编号、产品名称、批号的文字或ID标记，在各制造工序中确认ID标记而对晶片实施期望的加工，并且继承既往的信息，确保可追溯性(例如，参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开平8
‑
330196号公报
[0005]但是，当晶片被分割成各个器件芯片时，存在如下问题：无法针对每个器件芯片继承既往信息，另外无法确保可追溯性。

技术实现思路

[0006]本专利技术是鉴于上述事实而完成的，其课题在于提供晶片的处理方法，能够按照每个器件芯片继承既往信息，并且确保每个器件芯片的可追溯性。
[0007]根据本专利技术，提供解决上述课题的以下的晶片的处理方法。即，晶片的处理方法具有如下的工序：切削装置准备工序，准备切削装置，该切削装置至少具有卡盘工作台、切削单元、X轴进给单元、Y轴进给单元、Z轴进给单元、拍摄单元、显示单元以及控制单元，其中，该卡盘工作台对晶片进行保持并能够旋转，该切削单元具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刀具并且该切削刀具能够旋转，该X轴进给单元将该卡盘工作台和该切削单元在X轴方向上相对地进行加工进给，该Y轴进给单元将该卡盘工作台和该切削单元在与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给，该Z轴进给单元将该卡盘工作台和该切削单元在与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向上相对地进行切入进给，该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄，该显示单元显示该拍摄单元所拍摄的图像；信息登记工序，将应标记的信息登记于该控制单元；保持工序，将晶片的正面侧保持于该卡盘工作台而使晶片的背面侧露出，该晶片的该正面由分割预定线划分出多个器件；位置登记工序，利用该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄，利用X坐标Y坐标确定应标记的每个器件的位置并登记于该控制单元；以及标记工序，根据在该位置登记工序中登记的X坐标Y坐标使该X轴进给单元和该Y轴进给单元进行动作而将该切削刀具定位于期望位置，并且使该Z轴进给单元进行动作，将在该信息登记工序中登记的信息利用该切削刀具而标记于各个器件的背面。
[0008]优选在将晶片分割成各个器件芯片之前实施该标记工序。优选在该保持工序之前，实施如下的正面保护部件配设工序：在晶片的正面上配设保护部件。
[0009]优选晶片的处理方法包含如下的工序：晶片支承工序，在晶片的背面上粘贴划片
带，并且利用具有收纳晶片的开口部的框架借助划片带而对晶片进行支承；以及分割工序，从晶片的正面剥离所述保护部件而将晶片分割成各个器件芯片。
[0010]在将晶片分割成各个器件芯片之后实施该标记工序很方便。优选晶片的处理方法包含如下的维持部件配设工序：在该保持工序之前，在分割成各个器件芯片的晶片的正面上配设维持晶片的形态的维持部件。
[0011]本专利技术的晶片的处理方法具有如下的工序：切削装置准备工序，准备切削装置，该切削装置至少具有卡盘工作台、切削单元、X轴进给单元、Y轴进给单元、Z轴进给单元、拍摄单元、显示单元以及控制单元，其中，该卡盘工作台对晶片进行保持并能够旋转，该切削单元具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刀具并且该切削刀具能够旋转，该X轴进给单元将该卡盘工作台和该切削单元在X轴方向上相对地进行加工进给，该Y轴进给单元将该卡盘工作台和该切削单元在与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给，该Z轴进给单元将该卡盘工作台和该切削单元在与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向上相对地进行切入进给，该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄，该显示单元显示该拍摄单元所拍摄的图像；信息登记工序，将应标记的信息登记于该控制单元；保持工序，将晶片的正面侧保持于该卡盘工作台而使晶片的背面侧露出，该晶片的该正面由分割预定线划分出多个器件；位置登记工序，利用该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄，利用X坐标Y坐标确定应标记的每个器件的位置并登记于该控制单元；以及标记工序，根据在该位置登记工序中登记的X坐标Y坐标使该X轴进给单元和该Y轴进给单元进行动作而将该切削刀具定位于期望位置，并且使该Z轴进给单元进行动作，将在该信息登记工序中登记的信息利用该切削刀具而标记于各个器件的背面，因此，能够按照每个器件芯片继承既往信息，并且能够确保每个器件芯片的可追溯性。
附图说明
[0012]图1是切削装置的立体图。
[0013]图2是示出实施正面保护部件配设工序的状态的立体图。
[0014]图3的(a)是示出将晶片定位于卡盘工作台的上方的状态的立体图，图3的(b)是示出利用卡盘工作台对晶片进行保持的状态的立体图。
[0015]图4是示出实施位置登记工序的状态的立体图。
[0016]图5的(a)是示出实施标记工序的状态的立体图，图5的(b)是晶片的实施了标记的背面侧的局部俯视图。
[0017]图6是示出实施晶片支承工序的状态的立体图。
[0018]图7是示出实施分割工序的状态的立体图。
[0019]图8是分割成器件芯片的晶片的立体图。
[0020]标号说明
[0021]2：切削装置；4：卡盘工作台；6：切削单元；8：拍摄单元；10：显示单元；12：控制单元；22：切削刀具；38：晶片；38a：晶片的正面；38b：晶片的背面；40：分割预定线；42：器件；46：保护部件；48：标识；50：划片带；52：框架；52a：框架的开口部。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对本专利技术的晶片的处理方法的优选实施方式进行说明。
[0023](切削装置准备工序)
[0024]在图示的实施方式中，首先，实施切削装置准备工序，准备所需的切削装置。本工序中准备的例如可以是图1所示的切削装置2。
[0025]切削装置2至少具有：卡盘工作台4，其对晶片进行保持并能够旋转；切削单元6，其具有对卡盘工作台4所保持的晶片进行切削的切削刀具并且该切削刀具能够旋转；X轴进给单元(未图示)，其将卡盘工作台4和切削单元6在X轴方向上相对地进行加工进给；Y轴进给单元(未图示)，其将卡盘工作台4和切削单元6在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给；Z轴进给单元(未图示)，其将卡盘工作台4和切削单元6在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向上相对地进行切入进给；拍摄单元8，其对卡盘工作台4所保持的晶片进行拍摄；显示单元10，其显示拍摄单元8所拍摄的图像；以及控制单元12。另外，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向分别是图1中箭头X、Y、Z所示的方向。X轴方向和Y轴方向所规定的XY平面实质上是水平的，Z轴方向是上下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片的处理方法，其中，该晶片的处理方法包含如下的工序：切削装置准备工序，准备切削装置，该切削装置至少具有卡盘工作台、切削单元、X轴进给单元、Y轴进给单元、Z轴进给单元、拍摄单元、显示单元以及控制单元，其中，该卡盘工作台对晶片进行保持并能够旋转，该切削单元具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刀具并且该切削刀具能够旋转，该X轴进给单元将该卡盘工作台和该切削单元在X轴方向上相对地进行加工进给，该Y轴进给单元将该卡盘工作台和该切削单元在与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给，该Z轴进给单元将该卡盘工作台和该切削单元在与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向上相对地进行切入进给，该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄，该显示单元显示该拍摄单元所拍摄的图像；信息登记工序，将应标记的信息登记于该控制单元；保持工序，将晶片的正面侧保持于该卡盘工作台而使晶片的背面侧露出，该晶片的该正面由分割预定线划分出多个器件；位置登记工序，利用该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄，利用X坐标Y坐标确定应标记的每个器件的位置并登记于该控制单元；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：大前卷子，宫田谕，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：