晶片的分割方法技术

本发明专利技术提供晶片的分割方法，减少分割晶片时来自保护膜的碎屑附着于晶片的正面侧的量。晶片的分割方法将正面上呈格子状设定有多条分割预定线并且在由多条分割预定线划分的多个区域的各个区域中形成有器件的晶片沿着各分割预定线进行分割，该晶片的分割方法具有如下的步骤：分割起点形成步骤，沿着各分割预定线形成分割起点，该分割起点成为晶片的分割的起点；保护膜紧贴步骤，使保护膜的一个面与晶片的正面侧紧贴，该保护膜由烯烃系树脂形成，具有未设置粘接剂的一个面；支承步骤，在使晶片的正面侧与支承台面对的状态下利用支承台对晶片进行支承；以及分割步骤，从晶片的背面侧对晶片施加外力而将晶片从分割起点进行分割。割。割。

【技术实现步骤摘要】
晶片的分割方法


[0001]本专利技术涉及晶片的分割方法，将正面上呈格子状设定有多条分割预定线的晶片沿着各分割预定线进行分割。

技术介绍

[0002]作为将蓝宝石晶片、硅晶片等晶片分割成一个个的芯片的分割方法，公知有对晶片进行划刻工序和断开工序的方法(例如，参照专利文献1)。
[0003]具体而言，首先，沿着设定于晶片的一个面的多条分割预定线，利用金刚石针等划刻器(也称为划刻工具)在晶片的一个面侧划线(划刻工序)。
[0004]然后，按照使断裂装置的支承台与晶片的一个面侧面对的方式利用支承台支承晶片，接着，将断裂装置的刀具推抵于晶片的另一个面侧，从而对晶片施加外力。通过将刀具推抵于各分割预定线，晶片沿着各分割预定线被分割成多个芯片(断开工序)。
[0005]另外，在晶片的一个面(正面)侧，有时在由呈格子状配置的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有LED(Light Emitting Diode：发光二极管)、IC(Integrated Circuit：集成电路)等器件。
[0006]由于在断开工序中晶片的正面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片的分割方法，将正面上呈格子状设定有多条分割预定线并且在由该多条分割预定线划分的多个区域的各个区域中形成有器件的晶片沿着各分割预定线进行分割，其特征在于，该晶片的分割方法具有如下的步骤：分割起点形成步骤，沿着各分割预定线形成分割起点，该分割起点与形成有该器件的区域相比机械强度低，成为该晶片的分割的起点；保护膜紧贴步骤，在该分割起点形成步骤之后，使由烯烃系树脂形成且具有未设置粘接剂的一个面的保护膜的该一个面与该晶片的正面侧紧贴；支承步骤，在该保护膜紧贴步骤之后，在使该晶片的正面侧与支承台面对的状态下，...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔南顺，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：