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本发明提供晶片的分割方法，减少分割晶片时来自保护膜的碎屑附着于晶片的正面侧的量。晶片的分割方法将正面上呈格子状设定有多条分割预定线并且在由多条分割预定线划分的多个区域的各个区域中形成有器件的晶片沿着各分割预定线进行分割，该晶片的分割方法具有...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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