基板固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板固定装置，即使在静电吸附部件较薄的情况下，其也能够对放电进行抑制。该基板固定装置包括：底板，形成有通孔；电极引脚，穿插于所述通孔的内侧；以及静电吸附部件，包括与所述电极引脚连接的吸附电极，其中，所述底板具有金属部件，所述金属部件具备与所述静电吸附部件相对的第一表面，在所述第一表面上形成有凹部，该凹部与所述通孔连通，并且在从垂直于所述第一表面的方向进行俯视观察时包含所述通孔。观察时包含所述通孔。观察时包含所述通孔。

【技术实现步骤摘要】
基板固定装置


[0001]本公开涉及一种基板固定装置。

技术介绍

[0002]作为用于晶圆等基板的固定的基板固定装置，已知一种基板固定装置，其在用于内置吸附电极的静电吸附部件上形成有电极引脚用的开口部、以及开口部的底板侧的端部附近的凹部。通过形成有凹部，使得电极引脚的与吸附电极之间的连接部与底板之间的距离变大，并使连接部与底板之间的放电得到抑制。
[0003]专利文献1：日本特开2015
‑
225952号公报
[0004]专利文献2：日本特开2007
‑
258615号公报
[0005]在静电吸附部件较薄的情况下，无法形成足够深度的凹部，从而有可能难以对放电进行抑制。

技术实现思路

[0006]本公开的目的在于提供一种基板固定装置，即使在静电吸附部件较薄的情况下，其也能够对放电进行抑制。
[0007]根据本公开的一个方面，提供一种基板固定装置，包括：底板，形成有通孔；电极引脚，穿插于所述通孔的内侧；以及静电吸附部件，包括与所述电极引脚连接的吸附电极，其中，所述底板具有金属部件，所述金属部件具备与所述静电吸附部件相对的第一表面，在所述第一表面上形成有凹部，该凹部与所述通孔连通，并且在从垂直于所述第一表面的方向进行俯视观察时包含所述通孔。
[0008]根据本公开，即使在静电吸附部件较薄的情况下，也能够对放电进行抑制。
附图说明
[0009]图1是示出根据第1实施方式的基板固定装置的剖面图。
[0010]图2是示出根据第1实施方式的基板固定装置的制造方法的剖面图(其1)。
[0011]图3是示出根据第1实施方式的基板固定装置的制造方法的剖面图(其2)。
[0012]图4是示出根据第1实施方式的基板固定装置的制造方法的剖面图(其3)。
[0013]图5是示出根据参考例的基板固定装置的剖面图。
[0014]图6是示出根据第2实施方式的基板固定装置的剖面图。
[0015]图7是示出根据第2实施方式的基板固定装置的制造方法的剖面图(其1)。
[0016]图8是示出根据第2实施方式的基板固定装置的制造方法的剖面图(其2)。
[0017]附图标记说明
[0018]1、2：基板固定装置
[0019]100：底板
[0020]110：金属部件
[0021]111：通孔
[0022]112：凹部
[0023]120：绝缘膜
[0024]200：静电吸附部件
[0025]300：电极引脚
[0026]400、600、700：绝缘套筒
[0027]500：粘接层
具体实施方式
[0028]以下，参照附图对本专利技术的实施方式具体进行说明。需要说明的是，在本说明书和图式中，有时针对具有实质上相同的功能构成的构成要素，赋予相同的符号以省略重复的说明。
[0029](第1实施方式)
[0030]首先，对第1实施方式进行说明。第1实施方式涉及基板固定装置。
[0031][基板固定装置的构成][0032]图1是示出根据第1实施方式的基板固定装置的剖面图。如图1所示，根据第1实施方式的基板固定装置1包括作为主要构成要素的底板100、静电吸附部件200、电极引脚300、绝缘套筒400、以及粘接层500。
[0033]底板100具有板状的金属部件110、以及绝缘膜120。
[0034]金属部件110的厚度例如约为20mm至50mm。金属部件110例如由铝、铝合金、钛或钛合金形成。在金属部件110上，形成有在厚度方向上贯穿金属部件110的通孔111。通孔111的形状例如为大致圆形。通孔111的直径约为5mm至6mm。在通孔111的内侧穿插有电极引脚300。金属部件110具有第一表面110A。在第一表面110A上设置静电吸附部件200。在金属部件110的第一表面110A上形成有扩孔般的凹部112，凹部112在从垂直于第一表面110A的方向进行俯视观察时包含通孔111。凹部112与通孔111连通。凹部112的形状例如为大致圆形。凹部112的直径D1约为8mm至12mm。凹部112的深度D2约为1.5mm至2.5mm。通孔111的中心轴与凹部112的中心轴大致一致。
[0035]金属部件110也可以用作用于对等离子体进行控制的电极等。通过向金属部件110供给预定的高频电力，从而能够对用于使所产生的处于等离子体状态的离子等与吸附在静电吸附部件200上的晶圆等基板进行碰撞的能量进行控制，以有效地进行蚀刻处理。
[0036]绝缘膜120形成在第一表面110A、以及凹部112的侧壁面112a和底面112b上。绝缘膜120例如是氧化铝膜。绝缘膜120的厚度约为0.2mm至0.4mm。在例如金属部件110由铝或铝合金形成的情况下，绝缘膜120可以通过金属部件110的防蚀铝(alumite)处理或向金属部件110喷涂氧化铝来形成。
[0037]静电吸附部件200具有板状的陶瓷部件(陶瓷基板)210、以及吸附电极220。吸附电极220内置在陶瓷部件210中。陶瓷部件210具有与金属部件110的第一表面110A相对的第二表面210A。第二表面210A大致为平坦面。在陶瓷部件210的第二表面210A上形成有到达吸附电极220的开口部211。在从垂直于第一表面110A的方向进行俯视观察时，开口部211位于通孔111的内侧，并且吸附电极220与通孔111重叠。静电吸附部件200还可以具有加热器。
[0038]电极引脚300具有大致圆柱状的形状，穿插于通孔111的内侧，并且在开口部211内通过接合材料310而接合于吸附电极220。电极引脚300的与吸附电极220接触的部分的直径D3约为1.3mm至1.7mm。接合材料310例如是软焊(soldering)材料或硬焊(brazing)材料。即，电极引脚300例如被软焊或硬焊于吸附电极220。从电极引脚300施加至吸附电极220的电压的大小例如约为3000V～6000V。
[0039]绝缘套筒400具备筒状的基部401、以及凸缘部402。基部401布置在通孔111的内侧，并且电极引脚300穿插于基部401的内侧。基部401覆盖电极引脚300的侧面。基部401的厚度和电极引脚300的外表面与通孔111的内壁面之间的距离大致相同。凸缘部402是从基部401的静电吸附部件200侧的端部向径向上的外侧突出的部分。凸缘部402位于凹部112的底面112b与静电吸附部件200的第二表面210A之间，并被夹在凹部112的底部与静电吸附部件200之间。绝缘套筒400的材料为聚酰亚胺等的有机绝缘体或氧化铝等的无机绝缘体。绝缘套筒400是第一筒状绝缘零件的一个示例。基部401是第一基部的一个示例。
[0040]粘接层500将静电吸附部件200与绝缘膜120和绝缘套筒400粘接，将绝缘膜120和金属部件110与绝缘套筒400粘接，并将绝缘套筒400与电极引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板固定装置，包括：底板，形成有通孔；电极引脚，穿插于所述通孔的内侧；以及静电吸附部件，包括与所述电极引脚连接的吸附电极，其中，所述底板具有金属部件，所述金属部件具备与所述静电吸附部件相对的第一表面，在所述第一表面上形成有凹部，该凹部与所述通孔连通，并且在从垂直于所述第一表面的方向进行俯视观察时包含所述通孔。2.根据权利要求1所述的基板固定装置，其中，所述凹部的直径为8mm至12mm，所述凹部的深度为1.5mm至2.5mm。3.根据权利要求1或2所述的基板固定装置，其中，所述底板具有绝缘膜，该绝缘膜覆盖所述凹部的侧壁面和底面。4.根据权利要求3所述的基板固定装置，其中，所述绝缘膜的厚度为0.2mm至0.4mm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板固定装置，还包括：第一筒状绝缘零件，布置在所述通孔内，其中，所述第一筒状绝缘零件具有：筒状的第一基部，供所述电极引脚穿插；以及凸缘部，从所述第一基部在径向上向外侧突出，并且被夹在所述凹部的底部与所述静电吸附部件之间。6.根据权利要求5所述的基板固定装置，其中，所述第一基部粘接于所述电极引脚。7.根据权利要求5或6所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：小黑浩树，木下裕辅，中村祐一，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：