一种CSOP型陶瓷封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CSOP型陶瓷封装外壳，包括壳体和基板，壳体内插接有基板，壳体内位于基板的上部设置有凹槽，凹槽内设置有盖板，盖板的右侧固定安装有连接座，连接座转动连接在凹槽内，盖板的左侧固定安装有卡座，卡座内设置有两个滑板，两个滑板间固定安装有第二弹簧，两个滑板相互远离一侧均固定安装有销杆，凹槽内对应两个销杆处均设置有销孔，两个销杆相互远离一侧均延伸至对应的销孔内。该CSOP型陶瓷封装外壳能够快速将基板与壳体间进行安装拆卸，从而方便了后续对基板的检修更换，且能够在拆卸时利用托架将基板托举出凹槽外，便于工作人员拿取，同时能够快速吸收基板工作时产生的热量，从而进一步提高了散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种CSOP型陶瓷封装外壳


[0001]本技术涉及CSOP型陶瓷封装外壳领域，具体为一种CSOP型陶瓷封装外壳。

技术介绍

[0002]陶瓷小外形外壳(CSOP)是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出，具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成电路封装。
[0003]现有的CSOP型陶瓷封装外壳和基板间常采用螺栓或者注胶黏贴的方式进行安装，该种安装方式安装拆卸麻烦费时，不利于后续的检修，且由于CSOP型陶瓷封装外壳内部空间较小，导致基板拆卸拿取时十分不便，为此，我们提出了一种CSOP型陶瓷封装外壳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种CSOP型陶瓷封装外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种CSOP型陶瓷封装外壳，包括壳体和基板，所述壳体内插接有基板，所述壳体内位于基板的上部设置有凹槽，所述凹槽内设置有盖板，所述盖板的右侧固定安装有连接座，所述连接座转动连接在凹槽内，所述盖板的左侧固定安装有卡座，所述卡座内设置有两个滑板，两个所述滑板间固定安装有第二弹簧，两个所述滑板相互远离一侧均固定安装有销杆，所述凹槽内对应两个销杆处均设置有销孔，两个所述销杆相互远离一侧均延伸至对应的销孔内。
[0006]可选的，所述盖板的底端固定安装有导热板，所述导热板上固定安装有多个散热翅片，所述导热板的底端固定安装有石墨烯散热片，所述石墨烯散热片的底端贴合在基板上，通过石墨烯散热片能够吸收基板工作时产生的热量，然后传递到导热板和散热翅片上，进一步提高散热效果。
[0007]可选的，所述盖板上对应多个散热翅片处均开设有开孔，多个所述散热翅片的顶端均延伸出开孔外，通过此种设计便于散热翅片与外界空气接触，从而利用空气流动快速散热。
[0008]可选的，两个所述滑板的顶端均固定安装有拨板，两个所述拨板的顶端均延伸出卡座外，通过拨板便于拉动滑板，有利于本设备的使用。
[0009]可选的，所述壳体内底端设置有两个托架，且所述壳体内位于每个托架的两侧均设置有安装槽，每个所述托架的两侧均固定安装有连接板，两个所述连接板分别滑动连接在对应的安装槽内，且两个所述连接板的顶端均固定安装有第一弹簧，两个所述第一弹簧的顶部均固定安装在安装槽内顶端，通过第一弹簧收缩带动连接板在安装槽内上升，即可使得两个托架在壳体内向上滑动，从而将基板托举出凹槽，便于工作人员拿取。
[0010]可选的，所述壳体内两侧壁上均固定安装有多个引脚，且多个所述引脚远离基板的一侧均延伸出壳体外，通过设置有引脚有利于本设备的使用。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、通过盖板、壳体、凹槽、卡座、连接座、拨板、滑板、第二弹簧、销杆和销孔的相互配合，能够快速将基板与壳体间进行安装拆卸，从而方便了后续对基板的检修更换。
[0013]2、通过石墨烯散热片、导热板、散热翅片和开孔，能够快速吸收基板工作时产生的热量，从而进一步提高了散热效果。
[0014]3、通过安装槽、连接板、第一弹簧和托架的相互配合，能够在拆卸时利用托架将基板托举出凹槽外，便于工作人员拿取。
附图说明
[0015]图1为本技术一种CSOP型陶瓷封装外壳的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种CSOP型陶瓷封装外壳的剖视图；
[0017]图3为本技术一种CSOP型陶瓷封装外壳中安装槽的剖视图；
[0018]图4为本技术一种CSOP型陶瓷封装外壳中引脚的剖视图。
[0019]图中：1、壳体；2、盖板；3、基板；4、托架；5、安装槽；6、连接板；7、第一弹簧；8、石墨烯散热片；9、导热板；10、散热翅片；11、连接座；12、开孔；13、卡座；14、拨板；15、引脚；16、销孔；17、销杆；18、第二弹簧；19、滑板；20、凹槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1至图4，本技术提供一种CSOP型陶瓷封装外壳，包括壳体1和基板3，壳体1内插接有基板3，壳体1内位于基板3的上部设置有凹槽20，凹槽20内设置有盖板2，盖板2的右侧固定安装有连接座11，连接座11转动连接在凹槽20内，盖板2的左侧固定安装有卡座13，卡座13内设置有两个滑板19，两个滑板19间固定安装有第二弹簧18，两个滑板19相互远离一侧均固定安装有销杆17，凹槽20内对应两个销杆17处均设置有销孔16，两个销杆17相互远离一侧均延伸至对应的销孔16内。
[0022]盖板2的底端固定安装有导热板9，导热板9上固定安装有多个散热翅片10，导热板9的底端固定安装有石墨烯散热片8，石墨烯散热片8的底端贴合在基板3上，通过石墨烯散热片8能够吸收基板3工作时产生的热量，然后传递到导热板9和散热翅片10上，进一步提高散热效果，盖板2上对应多个散热翅片10处均开设有开孔12，多个散热翅片10的顶端均延伸出开孔12外，通过此种设计便于散热翅片10与外界空气接触，从而利用空气流动快速散热，两个滑板19的顶端均固定安装有拨板14，两个拨板14的顶端均延伸出卡座13外，通过拨板14便于拉动滑板19，有利于本设备的使用，壳体1内底端设置有两个托架4，且壳体1内位于每个托架4的两侧均设置有安装槽5，每个托架4的两侧均固定安装有连接板6，两个连接板6分别滑动连接在对应的安装槽5内，且两个连接板6的顶端均固定安装有第一弹簧7，两个第一弹簧7的顶部均固定安装在安装槽5内顶端，通过第一弹簧7收缩带动连接板6在安装槽5内上升，即可使得两个托架4在壳体1内向上滑动，从而将基板3托举出凹槽20，便于工作人
员拿取，壳体1内两侧壁上均固定安装有多个引脚15，且多个引脚15远离基板3的一侧均延伸出壳体1外，通过设置有引脚15有利于本设备的使用。
[0023]工作原理：使用时，将基板3插接到壳体1内，然后将两个拨板14朝着相互靠近一侧拉动，此时两个销杆17收缩至卡座13内，再向左翻转盖板2，使得卡座13卡接到凹槽20内，松开拨板14，此时第二弹簧18回弹，使得两个销杆17延伸至对应的销孔16内，即可完成安装，亦可利用上述原理对基板3进行拆卸，当基板3工作产生热量时，石墨烯散热片8能够吸收基板3工作时产生的热量，然后传递到导热板9和散热翅片10上，从而利用外界空气流动带动走散热翅片10上的热量进行散热，本种CSOP型陶瓷封装外壳使用方便，通过上述组件，能够快速将基板3与壳体1间进行安装拆卸，从而方便了后续对基板3的检修更换，同时通过石墨烯散热片8、导热板9、散热翅片10和开孔12，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSOP型陶瓷封装外壳，其特征在于，包括壳体(1)和基板(3)，所述壳体(1)内插接有基板(3)，所述壳体(1)内位于基板(3)的上部设置有凹槽(20)，所述凹槽(20)内设置有盖板(2)，所述盖板(2)的右侧固定安装有连接座(11)，所述连接座(11)转动连接在凹槽(20)内，所述盖板(2)的左侧固定安装有卡座(13)，所述卡座(13)内设置有两个滑板(19)，两个所述滑板(19)间固定安装有第二弹簧(18)，两个所述滑板(19)相互远离一侧均固定安装有销杆(17)，所述凹槽(20)内对应两个销杆(17)处均设置有销孔(16)，两个所述销杆(17)相互远离一侧均延伸至对应的销孔(16)内。2.根据权利要求1所述的一种CSOP型陶瓷封装外壳，其特征在于，所述盖板(2)的底端固定安装有导热板(9)，所述导热板(9)上固定安装有多个散热翅片(10)，所述导热板(9)的底端固定安装有石墨烯散热片(8)，所述石墨烯散热片(8)的底端贴合在基板(3)上。3.根据权利要求1所述的一种CSOP...

【专利技术属性】
技术研发人员：张欣悦，王鹏程，阳亚辉，
申请(专利权)人：深圳波而特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：