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本实用新型公开了一种CSOP型陶瓷封装外壳，包括壳体和基板，壳体内插接有基板，壳体内位于基板的上部设置有凹槽，凹槽内设置有盖板，盖板的右侧固定安装有连接座，连接座转动连接在凹槽内，盖板的左侧固定安装有卡座，卡座内设置有两个滑板，两个滑板间固...
该专利属于深圳波而特电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳波而特电子科技有限公司授权不得商用。

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