本发明专利技术的实施例提供使用透光性材料且还能够防止加压引起的损坏的裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备。根据本发明专利技术的裸片顶出装置包括：顶出体，具有圆筒形状；顶出销，设置于所述顶出体的内部而构成为上升或者下降；罩，结合于所述顶出体的上方并形成有供所述顶出销能够通过的贯通孔，并且由透光性材料构成；以及网状的加固部件，安装于所述罩的上方，并与所述贯通孔对应。并与所述贯通孔对应。并与所述贯通孔对应。
【技术实现步骤摘要】
裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备
[0001]本专利技术涉及裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备，更具体地涉及使用顶出销剥离裸片的裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备。
技术介绍
[0002]半导体制造工艺作为用于在晶圆上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。可以针对通过半导体制造工艺构成为芯片单位的裸片，执行用于向用于封装的基板(例如：PCB(Printed Circuit Board；印制电路板))绑定各裸片的工艺。
[0003]各裸片在附着于划片带的状态下被顶出销推举，并被位于上方的裸片传送单元传送。另一方面，在将裸片分离成单个的过程中，需要准确地识别各裸片的位置，作为用于使用相机之类视频单元来识别裸片的位置的辅助装置而配置附加光源的方案正得到研究。
技术实现思路
[0004]因此，本专利技术的实施例提供使用透光性材料且还能够防止加压引起的损坏的裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备。
[0005]本专利技术的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。
[0006]根据本专利技术的裸片顶出装置包括：顶出体，具有圆筒形状；顶出销，设置于所述顶出体的内部而构成为上升或者下降；罩，结合于所述顶出体的上方并形成有供所述顶出销能够通过的贯通孔，并且由透光性材料构成；以及网状的加固部件，安装于所述罩的上方，并与所述贯通孔对应。
[0007]根据本专利技术的实施例，可以是，裸片顶出装置还包括：发光单元，位于所述顶出体的内部空间而朝向所述罩照射光。
[0008]根据本专利技术的实施例，可以是，使得利用通过所述发光单元照射的光而检测出裸片的轮廓线。
[0009]根据本专利技术的实施例，可以是，所述加固部件由钢铁(Steel)材料构成。
[0010]根据本专利技术的实施例，可以是，所述加固部件插入于从所述罩向所述顶出体的内侧凹进的凹陷部。
[0011]根据本专利技术的实施例，可以是，所述加固部件通过粘贴物质粘贴于所述罩的凹陷部。
[0012]根据本专利技术的实施例，可以是，在所述罩的凹陷部周边形成有标示用于视频检查的基准位置的基准标记(Fiducial mark)。
[0013]可以是，根据本专利技术的另一实施例的裸片顶出装置包括：顶出体，具有圆筒形状；顶出销，设置于所述顶出体的内部而构成为上升或者下降；罩，结合于所述顶出体的上方并形成有供所述顶出销能够通过的贯通孔，并且由透光性材料构成；网状的加固部件，安装于所述罩的上方，并与所述贯通孔对应；视频单元，位于所述罩的上方而检测出裸片的位置；
以及裸片传送单元，移动到从所述视频单元提供的所述裸片的位置而拾取所述裸片。
[0014]根据本专利技术的实施例的裸片绑定设备包括：晶圆台，支承具备单个化的裸片的晶圆；裸片顶出单元，从所述晶圆台选择性地分离所述裸片；裸片传送单元，从所述晶圆台传送所述裸片；裸片台，被安放通过所述裸片传送单元传送的所述裸片而对所述裸片执行检查；绑定单元，从所述裸片台拾取所述裸片并在基板上绑定所述裸片；以及绑定台，支承所述基板并将完成绑定的基板传递到收纳盒。可以是，所述裸片顶出单元包括：顶出体，具有圆筒形状；顶出销，设置于所述顶出体的内部而构成为上升或者下降；罩，结合于所述顶出体的上方并形成有供所述顶出销能够通过的贯通孔，并且由透光性材料构成；网状的加固部件，安装于所述罩的上方，并与所述贯通孔对应；以及发光单元，位于所述顶出体的内部空间而朝向所述罩照射光。
[0015]根据本专利技术，在由透光性材料构成的罩的上方使用网状的加固部件，从而能够强化罩的刚性并防止罩产生损坏。
[0016]本专利技术的效果不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
[0017]图1示出能够适用本专利技术的裸片绑定设备的概要构造。
[0018]图2示出能够适用本专利技术的裸片绑定设备中裸片传送装置的概要构造。
[0019]图3以及图4示出使用内部设置有光源的顶出单元来检测出裸片的位置的过程。
[0020]图5示出设置于顶出单元中的顶出销配置构造的例。
[0021]图6至图8示出根据本专利技术的实施例的裸片顶出装置的例。
[0022]图9示出根据本专利技术的实施例的裸片顶出装置中的加固部件。
[0023]图10示出根据本专利技术的实施例的裸片顶出装置中的罩。
[0024]图11以及图12示出根据本专利技术的实施例的附着有加固部件的罩。
[0025]图13a以及图13b示出根据本专利技术的实施例的用于从罩拆卸加固部件的构造。
[0026](附图标记说明)
[0027]100：绑定设备
[0028]110：晶圆台
[0029]116：顶出单元
[0030]120：裸片传送单元
[0031]121：视频单元
[0032]124：裸片台
[0033]130：绑定单元
[0034]140：基板传送单元
[0035]20：裸片
[0036]30：基板
[0037]610：顶出体
[0038]620：顶出销
[0039]625：发光单元
[0040]630：罩
[0041]632：贯通孔
[0042]634：凹陷部
[0043]635：凸出部
[0044]640：加固部件
具体实施方式
[0045]以下，参照附图来详细说明本专利技术的实施例，以使得本专利技术所属
中具有通常知识的人能够容易地实施。本专利技术可以以各种不同方式实现，不限于在此说明的实施例。
[0046]为了清楚地说明本专利技术，省略了与说明无关的部分，贯穿说明书整体对相同或类似的构成要件标注相同的附图标记。
[0047]另外，在多个实施例中，对具有相同结构的构成要件，使用相同的附图标记来仅说明代表性实施例，在其余的其它实施例中仅说明与代表性实施例不同的结构。
[0048]在说明书整体中，当表述某部分与其它部分“连接(或者结合)”时，其不仅是“直接连接(或者结合)”的情况，还包括将其它部件置于中间“间接连接(或者结合)”的情况。另外，当表述某部分“包括”某构成要件时，只要没有特别相反记载，其意指可以还包括其它构成要件而不是排除其它构成要件。
[0049]只要没有不同地定义，包括技术或科学术语在内在此使用的所有术语具有与本专利技术所属
中具有通常知识的人一般所理解的含义相同的含义。在通常使用的词典中定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术文脉上具有的含义一致的含义，只要在本申请中没有明确定义，不会理想性或过度地解释为形式性含义。
[0050]图1示出能够适用本专利技术的裸片绑定设备100的概要构造，图2示出能够适用本专利技术的裸片绑定设备100中裸片传送装置的概要构造。绑定设备100可以用于在用于制造半导体封装体的裸片绑定工艺中在基板30(例如：PC本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种裸片顶出装置，包括：顶出体，具有圆筒形状；顶出销，设置于所述顶出体的内部而构成为上升或者下降；罩，结合于所述顶出体的上方并形成有供所述顶出销能够通过的贯通孔，并且由透光性材料构成；以及网状的加固部件，安装于所述罩的上方，并与所述贯通孔对应。2.根据权利要求1所述的裸片顶出装置，其中，所述裸片顶出装置还包括：发光单元，位于所述顶出体的内部空间而朝向所述罩照射光。3.根据权利要求2所述的裸片顶出装置，其中，使得利用通过所述发光单元照射的光而检测出裸片的轮廓线。4.根据权利要求1所述的裸片顶出装置，其中，所述加固部件由钢铁材料构成。5.根据权利要求1所述的裸片顶出装置，其中，所述加固部件插入于从所述罩向所述顶出体的内侧凹进的凹陷部。6.根据权利要求5所述的裸片顶出装置，其中，所述加固部件通过粘贴物质粘贴于所述罩的凹陷部。7.根据权利要求5所述的裸片顶出装置，其中，在所述罩的凹陷部周边形成有标示用于视频检查的基准位置的基准标记。8.一种裸片顶出装置，包括：顶出体，具有圆筒形状；顶出销，设置于所述顶出体的内部而构成为上升或者下降；罩，结合于所述顶出体的上方并形成有供所述顶出销能够通过的贯通孔，并且由透光性材料构成；网状的加固部件，安装于所述罩的上方，并与所述贯通孔对应；视频单元，位于所述罩的上方而检测出裸片的位置；以及裸片传送单元，移动到从所述视频单元提供的所述裸片的位置而拾取所述裸片。9.根据权利要求8所述的裸片顶出装置，其中，所述裸片顶出装置还包括：发光单元，位于所述顶出体的内部空间而朝向所述罩照射光。10.根据权利要求9所述的裸片顶出装置，其中，所述视频单元使得利用通过所述发光单元照射的光而检测出裸片的轮廓线。11.根据权利要求8所述的裸片顶出装置，其中，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李喜澈，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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