【技术实现步骤摘要】
本公开涉及控制装置及包括控制装置的物流系统，并且更具体地，涉及在用于储存、运输和供应用于半导体制造过程中的气体的系统中使用的控制装置以及包括控制装置的物流系统。
技术介绍
1、半导体设备可以通过一系列制造过程形成在用作半导体衬底的硅晶片上。这些半导体设备可以通过切割过程被单个化，并通过管芯接合和封装工艺被制造成半导体封装。
2、可以提供各种类型的处理气体用于半导体设备的制造。这些处理气体被储存在圆柱形储存容器中，并且可以被供应到每个处理设备。在单独的储存单元中储存并管理气瓶。
3、然而，由于自动化程度不够，目前普遍是手动操作气瓶以用于运输和储存目的。由于这种手动操作带来了事故的风险，因此需要适当的措施来解决这一问题和其它问题。
技术实现思路
1、本公开的方面提供了用于在气瓶运输装置和气瓶储存装置之间自动示教的控制装置以及包括控制装置的物流系统。
2、然而，本公开的方面不限于本文中所陈述的那些。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的上述和其它方面对于...
【技术保护点】
1.物流系统，包括：
2.根据权利要求1所述的物流系统，其中，所述控制装置针对所述气瓶中的每个气瓶的装载/卸载位置执行所述自动示教。
3.根据权利要求1所述的物流系统，其中，所述气瓶运输装置和所述气瓶储存装置包括彼此通信的多个并行输入/输出传感器。
4.根据权利要求3所述的物流系统，其中，
5.根据权利要求1所述的物流系统，其中，当所述气瓶运输装置接近所述气瓶储存装置时，安装在所述气瓶储存装置中的多个门中的至少一个门基于所述气瓶运输装置的位置而关闭。
6.根据权利要求5所述的物流系统，其中，所述多个门中的所述...
【技术特征摘要】
1.物流系统，包括：
2.根据权利要求1所述的物流系统，其中，所述控制装置针对所述气瓶中的每个气瓶的装载/卸载位置执行所述自动示教。
3.根据权利要求1所述的物流系统，其中，所述气瓶运输装置和所述气瓶储存装置包括彼此通信的多个并行输入/输出传感器。
4.根据权利要求3所述的物流系统，其中，
5.根据权利要求1所述的物流系统，其中，当所述气瓶运输装置接近所述气瓶储存装置时，安装在所述气瓶储存装置中的多个门中的至少一个门基于所述气瓶运输装置的位置而关闭。
6.根据权利要求5所述的物流系统，其中，所述多个门中的所述至少一个门与所述气瓶储存装置要打开的目标门邻近。
7.根据权利要求1所述的物流系统，其中，所述控制装置接近所述气瓶储存装置中的多个端口中的一个端口，并且当安装在相应的端口中的门打开时，所述控制装置对所述相应的端口执行端口示教。
8.根据权利要求7所述的物流系统，其中，
9.根据权利要求8所述的物流系统，其中，所述标识信息是qr码。
10.根据权利要求8所述的物流系统，其中，
11.根据权利要求10所述的物流系统，其中，所述控制装置在计算所述支承块的所述位置时使用所述气...
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