一种芯片加工用化学气象沉积装置制造方法及图纸

技术编号:36547622 阅读:15 留言:0更新日期:2023-02-04 17:00
本实用新型专利技术公开了一种芯片加工用化学气象沉积装置,包括气象沉积装置主体和放料口,所述气象沉积装置主体内设置有设备座,且设备座的顶部设置有加热座,所述加热座内设置有加热组件,且加热组件的顶部连接有固定导热板,所述气象沉积装置主体的一侧连接有抽气管道,且抽气管道的另一端与真空泵连接,所述气象沉积装置主体的内顶部连接有分散管,所述放料口设置在气象沉积装置主体的另一侧。该芯片加工用化学气象沉积装置,设置有电动滑块和电动伸缩杆,在电动滑块和电动伸缩杆的配合下,电动抓手可伸入气象沉积装置主体的内部将圆形导热板及其上方的芯片从气象沉积装置主体内取出,同理也可自动完成放件操作,从而便于丰富装置的功能性。装置的功能性。装置的功能性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用化学气象沉积装置


[0001]本技术涉及芯片加工
,具体为一种芯片加工用化学气象沉积装置。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称,在芯片的加工过程中需要使用到化学气象沉积装置经过海量检索,发现现有技术中的化学气象沉积装置典型的如公开号CN213680881U一种化学气象沉积设备,所公开的化学气象沉积设备包括腔室本体、承载装置和驱动机构,其中:所述腔室本体形成容纳腔,所述承载装置设置于所述容纳腔中,且所述承载装置包括承载部和基部,所述基部设置于所述腔室本体的底壁上,所述承载部可转动地设置于,所述承载部与所述驱动机构相连,所述驱动机构用于在取放片时驱动所述承载部升降和旋转。其主要特点是能够解决化学气象沉积设备的产能较低以及严重影响工作人员健康的问题。
[0003]综上所述,现有的化学气象沉积装置大多需要人为手动伸入装置内部进行放件和取件,使用起来不够便捷,针对上述问题,需要对现有设备进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片加工用化学气象沉积装置,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的化学气象沉积装置大多需要人为手动伸入装置内部进行放件和取件,使用起来不够便捷的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片加工用化学气象沉积装置,包括气象沉积装置主体和放料口,
[0006]所述气象沉积装置主体内设置有设备座,且设备座的顶部设置有加热座,所述加热座内设置有加热组件,且加热组件的顶部连接有固定导热板,所述气象沉积装置主体的一侧连接有抽气管道,且抽气管道的另一端与真空泵连接,所述气象沉积装置主体的内顶部连接有分散管,且分散管与进气管道的一端连接;
[0007]所述放料口设置在气象沉积装置主体的另一侧,且放料口上连接有密封组件,所述放料口的两侧对称设置有固定架,且固定架的内侧设置有滑轨,同时滑轨上连接有电动滑块。
[0008]优选的,所述设备座内设置有电机,同时电机的输出端与加热座的底部连接;
[0009]通过采用上述技术方案,便于电机带动芯片进行旋转,从而便于电动抓手自动取放件。
[0010]优选的,所述固定导热板顶部开设有限位槽,且限位槽内设置有圆形导热板;
[0011]通过采用上述技术方案,限位槽可对圆形导热板的放置位置起着导向作用。
[0012]优选的,所述固定导热板与分散管对应设置,且分散管的底部设置有排气头;
[0013]通过采用上述技术方案,便于使加热座上不同位置的芯片与排气头排出的气体充分接触。
[0014]优选的,所述圆形导热板和限位槽均设置有四组,且限位槽呈环形阵列状开设在
固定导热板的顶部;
[0015]通过采用上述技术方案,便于对多个芯片同时进行加工,从而便于提高装置的加工效率。
[0016]优选的,所述电动滑块之间通过支撑杆连接,且支撑杆上连接有电动伸缩杆,同时电动伸缩杆与电动抓手连接;
[0017]通过采用上述技术方案,便于丰富装置的功能性,从而便于实现自动放取件的目的。
[0018]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该芯片加工用化学气象沉积装置,
[0019](1)设置有电动滑块和电动伸缩杆,在电动滑块和电动伸缩杆的配合下,电动抓手可伸入气象沉积装置主体的内部将圆形导热板及其上方的芯片从气象沉积装置主体内取出,同理也可自动完成放件操作,从而便于丰富装置的功能性;
[0020](2)设置有电机,电机可带动圆形导热板及其上方的芯片进行旋转,从而便于排气头排出的气体与不同的芯片接触,进而便于批量化对芯片进行加工,同时便于提高装置的加工效率。
附图说明
[0021]图1为本技术主视剖面结构示意图;
[0022]图2为本技术圆形导热板在固定导热板上的位置分布俯视结构示意图;
[0023]图3为本技术图1中A处放大结构示意图。
[0024]图中:1、气象沉积装置主体,2、设备座,3、电机,4、加热座,5、加热组件,6、固定导热板,7、圆形导热板,8、抽气管道,9、真空泵,10、分散管,11、进气管道,12、排气头,13、放料口,14、密封组件,15、固定架,16、滑轨,17、电动滑块,18、支撑杆,19、电动伸缩杆,20、电动抓手。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种芯片加工用化学气象沉积装置,如图1、图2和图3所示,气象沉积装置主体1内设置有设备座2,且设备座2的顶部设置有加热座4,设备座2内设置有电机3,同时电机3的输出端与加热座4的底部连接,电机3可带动加热座4上方的芯片进行旋转,从而便于反应气体与加热座4顶部不同的芯片接触反应,加热座4内设置有加热组件5,且加热组件5的顶部连接有固定导热板6,固定导热板6顶部开设有限位槽,限位槽起到限制固定导热板6的作用,且限位槽内设置有圆形导热板7,圆形导热板7和限位槽均设置有四组,便于装置同时对多组芯片进行加工,且限位槽呈环形阵列状开设在固定导热板6的顶部,固定导热板6与分散管10对应设置,且分散管10的底部设置有排气头12,便于排气头12排出的气体与芯片充分接触,气象沉积装置主体1的一侧连接有抽气管道8,且抽气管道8的另一端与真空泵9连接,气象沉积装置主体1的内顶部连接有分散管
10,且分散管10与进气管道11的一端连接。
[0027]如图1所示,放料口13设置在气象沉积装置主体1的另一侧,且放料口13上连接有密封组件14,放料口13的两侧对称设置有固定架15,且固定架15的内侧设置有滑轨16,同时滑轨16上连接有电动滑块17,电动滑块17之间通过支撑杆18连接,且支撑杆18上连接有电动伸缩杆19,同时电动伸缩杆19与电动抓手20连接,便于电动伸缩杆19和电动滑块17驱动电动抓手20进行自动放取件。
[0028]工作原理:在使用该芯片加工用化学气象沉积装置时,首先连接电源将芯片放置在圆形导热板7上,然后利用电动抓手20对圆形导热板7进行夹持,紧接着控制电动滑块17和电动伸缩杆19将圆形导热板7通过放料口13放入气象沉积装置主体1内的固定导热板6上,同时电机3可带动固定导热板6进行旋转,从而便于将多个圆形导热板7放置在固定导热板6上,接着控制电动滑块17和电动伸缩杆19带动电动滑块17复位,然后利用密封组件14将放料口13进行密封,接着启动装置,真空泵9将通过抽气管道8将气象沉积装置主体1抽至真空状态,接着将反应气体通过进气管道11排入分散管10内,分散管10内的气体将通过排气头12与芯片接触,同时电机本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用化学气象沉积装置,包括气象沉积装置主体(1)和放料口(13),其特征在于:所述气象沉积装置主体(1)内设置有设备座(2),且设备座(2)的顶部设置有加热座(4),所述加热座(4)内设置有加热组件(5),且加热组件(5)的顶部连接有固定导热板(6),所述气象沉积装置主体(1)的一侧连接有抽气管道(8),且抽气管道(8)的另一端与真空泵(9)连接,所述气象沉积装置主体(1)的内顶部连接有分散管(10),且分散管(10)与进气管道(11)的一端连接;所述放料口(13)设置在气象沉积装置主体(1)的另一侧,且放料口(13)上连接有密封组件(14),所述放料口(13)的两侧对称设置有固定架(15),且固定架(15)的内侧设置有滑轨(16),同时滑轨(16)上连接有电动滑块(17)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用化学气象沉积装置,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵一凡傅仁宏徐梦晨
申请(专利权)人:江苏应材微机电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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