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本实用新型公开了一种芯片加工用化学气象沉积装置，包括气象沉积装置主体和放料口，所述气象沉积装置主体内设置有设备座，且设备座的顶部设置有加热座，所述加热座内设置有加热组件，且加热组件的顶部连接有固定导热板，所述气象沉积装置主体的一侧连接有抽气...
该专利属于江苏应材微机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏应材微机电科技有限公司授权不得商用。

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