本发明专利技术公开了一种半导体加工设备及其加工工艺，属于半导体加工设备技术领域，其包括加工机构、传递机构和防尘机构，加工机构包括后端板，后端板的前端中心位置装有主支撑架，主支撑架的前端装有限位架，限位架的外表面设置有调节架，通过电机的运作带动偏心轮旋转，进而对轴承的位置进行调节，以此带动磨轮移动，与半导体加工件表面接触产生摩擦，使得磨轮旋转，磨轮在移动和旋转的过程中，立柱和二号转动端也随之进行位置调节，通过一号转动端获得支撑力，通过拉簧的弹力带动磨轮恢复至原定角度，使得磨轮在环向运作的过程中进行不间断的角度调节，达成更加完善的打磨效果，使得半导体加工件的表面加工效果更加完善。半导体加工件的表面加工效果更加完善。半导体加工件的表面加工效果更加完善。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工设备及其加工工艺
[0001]本专利技术属于半导体加工设备
，具体地说，涉及半导体加工设备。
技术介绍
[0002]半导体加工设备是一种对半导体进行加工的专业装置，其中半导体的加工工序包括光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、打磨抛光设备等，在半导体加工设备的实际使用过程中，由于传统类型的打磨抛光设备，在进行抛光的过程中，往往仅通过单面抛光再翻面的加工方式进行打磨抛光，其工序流程较长，并且其抛光施力也仅为单调的打磨施力，抛光成品表层依然存在瑕疵，需要进行改进。
[0003]有鉴于此特提出本专利技术。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用技术方案的基本构思是：
[0005]一种半导体加工设备，包括加工机构、传递机构和防尘机构，所述加工机构包括后端板，所述后端板的前端中心位置装有主支撑架，所述主支撑架的前端装有限位架，所述限位架的外表面设置有调节架，所述主支撑架的上下面均转动连接有一号电动伸缩杆，所述调节架的前端装有电机，所述电机的输出端装有连接板，所述连接板的下表面装有偏心轮，所述偏心轮的下表面边缘位置转动连接有轴承，所述轴承的底端转动连接有磨轮，所述磨轮之间呈对称分布，所述磨轮的表面开设有打磨槽，所述调节架与磨轮之间设置有平衡机构，所述平衡机构包括固定槽和立柱。
[0006]作为本专利技术的进一步方案：所述调节架的后端装有支板，所述一号电动伸缩杆的输出端与支板转动连接，所述调节架的后端开设有限位槽，所述限位槽和限位架的形状均为T形，所述限位槽套设在限位架的外表面。
[0007]作为本专利技术的进一步方案：所述固定槽开设在调节架的底部前端，所述立柱装在磨轮的上表面边缘位置，所述固定槽的内侧转动连接有一号转动端，所述立柱的外表面套设有二号转动端，所述一号转动端与二号转动端之间装有拉簧。
[0008]作为本专利技术的进一步方案：所述传递机构包括一号传送带和二号传送带，所述一号传送带和二号传送带的外表面均装有外框架，所述外框架之间装有连接架，所述一号传送带与二号传送带位于同一水平线。
[0009]作为本专利技术的进一步方案：所述一号传送带的上表面设置有半导体加工件，所述二号传送带的上表面装有夹持机构，所述夹持机构位于磨轮之间，所述夹持机构包括固定板，所述固定板装在二号传送带的外表面，所述半导体加工件和固定板均呈等间距分布。
[0010]作为本专利技术的进一步方案：所述固定板的上表面装有二号电动伸缩杆，所述二号电动伸缩杆的输出端装有固定架，所述固定架的后端转动连接有三号电动伸缩杆，所述三号电动伸缩杆的输出端装有夹杆，所述夹杆与固定架转动连接，所述固定架和夹杆分别与半导体加工件的两侧相贴合。
[0011]作为本专利技术的进一步方案：所述防尘机构包括鼓风机和收集框，所述鼓风机位于加工机构的上方，所述鼓风机的输出端装有导风板，所述导风板的形状为环形。
[0012]作为本专利技术的进一步方案：所述鼓风机的下表面中心位置装有中心板，所述中心板的下表面装有马达，所述马达的输出端装有扇叶，所述扇叶设置为弧面结构。
[0013]作为本专利技术的进一步方案：所述收集框位于加工机构的下方，所述收集框与鼓风机位于同一水平线，所述收集框的外表面设置有弧形挡板，所述弧形挡板的外表面装有安装板，所述安装板与弧形挡板之间装有加固板。
[0014]一种半导体加工设备的加工工艺，包括以下步骤：
[0015]S1：安装过程中，首先将后端板固定在墙壁的表面，而后对外框架进行放置，使得夹持机构位于磨轮之间，将鼓风机安置在加工机构的顶部并固定，并将安装板固定在加工机构的底部旁侧位置，最后推动收集框直至收集框与弧形挡板相贴合，进而使得收集框与鼓风机位于同一水平线；
[0016]S2：在传递过程中，首先将半导体加工件放置在一号传送带表面，通过一号传送带对其进行输送，当输送至末端位置后一号传送带停止运作，并通过二号传送带的运作，对二号电动伸缩杆和固定架的位置进行调节，并通过二号电动伸缩杆的延伸，使得固定架与半导体加工件的一侧相贴合，通过三号电动伸缩杆的延伸，使得夹杆转动，夹住半导体加工件，二号传送带继续运作，将半导体加工件输送至磨轮之间；
[0017]S3：在对于半导体加工件进行加工的过程中，首先通过一号电动伸缩杆的伸缩，对调节架进行施力，并通过限位架和限位槽的结构组合，对调节架的移动轨迹进行限定，对两组调节架的间距进行调节，进而使得磨轮与半导体加工件表面接触；
[0018]S4：通过电机的运作带动偏心轮旋转，进而对轴承的位置进行调节，以此带动磨轮移动，与半导体加工件表面接触产生摩擦，使得磨轮旋转，磨轮在移动和旋转的过程中，立柱和二号转动端也随之进行位置调节，通过一号转动端获得支撑力，通过拉簧的弹力带动磨轮恢复至原定角度，使得磨轮在环向运作的过程中进行不间断的角度调节，达成更加完善的打磨效果，使得半导体加工件的表面加工效果更加完善；
[0019]S5：在加工机构加工的过程中，启动鼓风机，通过导风板的环形形状形成环状闭口式风墙，避免打磨所产生灰尘散播的情况发生，并启动马达带动扇叶旋转，使得灰尘汇聚在收集框内部，达成防尘与灰尘收集的效果。
[0020]有益效果：
[0021]1、通过一号电动伸缩杆的伸缩，对调节架进行施力，并通过限位架和限位槽的结构组合，对调节架的移动轨迹进行限定，对两组调节架的间距进行调节，进而使得磨轮与半导体加工件表面接触，通过电机的运作带动偏心轮旋转，进而对轴承的位置进行调节，以此带动磨轮移动，与半导体加工件表面接触产生摩擦，使得磨轮旋转，磨轮在移动和旋转的过程中，立柱和二号转动端也随之进行位置调节，通过一号转动端获得支撑力，通过拉簧的弹力带动磨轮恢复至原定角度，使得磨轮在环向运作的过程中进行不间断的角度调节，达成更加完善的打磨效果，使得半导体加工件的表面加工效果更加完善。
[0022]2、通过一号传送带对其进行输送，当输送至末端位置后一号传送带停止运作，并通过二号传送带的运作，对二号电动伸缩杆和固定架的位置进行调节，并通过二号电动伸缩杆的延伸，使得固定架与半导体加工件的一侧相贴合，通过三号电动伸缩杆的延伸，使得
夹杆转动，夹住半导体加工件，二号传送带继续运作，将半导体加工件输送至磨轮之间，实现对于半导体加工件的自动化位置调节功能。
[0023]3、通过启动鼓风机，配合导风板的环形形状形成环状闭口式风墙，避免打磨所产生灰尘散播的情况发生，并启动马达带动扇叶旋转，使得灰尘汇聚在收集框内部，达成防尘与灰尘收集的效果。
[0024]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步详细的描述。
附图说明
[0025]在附图中：
[0026]图1为本专利技术立体结构示意图；
[0027]图2为本专利技术加工机构示意图；
[0028]图3为本专利技术加工机构爆炸示意图；
[0029]图4为本专利技术图3的部分结构示意图；
[0030]图5为本专利技术传递机构示意图；
[0031本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，包括加工机构、传递机构和防尘机构，其特征在于，所述加工机构包括后端板(1)，所述后端板(1)的前端中心位置装有主支撑架(2)，所述主支撑架(2)的前端装有限位架(3)，所述限位架(3)的外表面设置有调节架(4)，所述主支撑架(2)的上下面均转动连接有一号电动伸缩杆(5)，所述调节架(4)的前端装有电机(7)，所述电机(7)的输出端装有连接板(8)，所述连接板(8)的下表面装有偏心轮(9)，所述偏心轮(9)的下表面边缘位置转动连接有轴承(10)，所述轴承(10)的底端转动连接有磨轮(11)，所述磨轮(11)之间呈对称分布，所述磨轮(11)的表面开设有打磨槽，所述调节架(4)与磨轮(11)之间设置有平衡机构，所述平衡机构包括固定槽(12)和立柱(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述调节架(4)的后端装有支板，所述一号电动伸缩杆(5)的输出端与支板转动连接，所述调节架(4)的后端开设有限位槽(6)，所述限位槽(6)和限位架(3)的形状均为T形，所述限位槽(6)套设在限位架(3)的外表面。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述固定槽(12)开设在调节架(4)的底部前端，所述立柱(14)装在磨轮(11)的上表面边缘位置，所述固定槽(12)的内侧转动连接有一号转动端(13)，所述立柱(14)的外表面套设有二号转动端(15)，所述一号转动端(13)与二号转动端(15)之间装有拉簧(16)。4.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述传递机构包括一号传送带(17)和二号传送带(18)，所述一号传送带(17)和二号传送带(18)的外表面均装有外框架(19)，所述外框架(19)之间装有连接架(20)，所述一号传送带(17)与二号传送带(18)位于同一水平线。5.根据权利要求4所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述一号传送带(17)的上表面设置有半导体加工件(21)，所述二号传送带(18)的上表面装有夹持机构，所述夹持机构位于磨轮(11)之间，所述夹持机构包括固定板(22)，所述固定板(22)装在二号传送带(18)的外表面，所述半导体加工件(21)和固定板(22)均呈等间距分布。6.根据权利要求5所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述固定板(22)的上表面装有二号电动伸缩杆(23)，所述二号电动伸缩杆(23)的输出端装有固定架(24)，所述固定架(24)的后端转动连接有三号电动伸缩杆(25)，所述三号电动伸缩杆(25)的输出端装有夹杆(26)，所述夹杆(26)与固定架(24)转动连接，所述固定架(24)和夹杆(26)分别与半导体加工件(21)的两侧相贴合。7.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于，所述防尘机构包括鼓风机(27)和收集框(32)，所述鼓风机(27)位于加工机构的上方，所述鼓风机(27)的输出端装有导风板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李增福，孟令毅，周宏伟，赵一凡，徐梦晨，
申请(专利权)人：江苏应材微机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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