一种半导体塑料成型装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体塑料成型装置及其使用方法，涉及模具制造领域，为了解决现有技术中塑料产品脱模后，塑料件容易出现压痕的问题，本发明专利技术提供了一种塑料成型装置，该设备包括动模上设置有行位机构，定模上设置有锁紧机构，行位机构与锁紧机构之间相互配合，当锁紧机构将行位机构锁定后且动模远离定模时，成型后的塑料产品处于被行位机构抵压在定模上且脱离动模的状态，因为行位机构抵压的是塑料产品的边缘，从而避免最终对塑料产品推动脱模的过程中，造成其表面出现压痕的情况。造成其表面出现压痕的情况。造成其表面出现压痕的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑料成型装置及其使用方法


[0001]本专利技术涉及模具制造领域，具体是涉及一种塑料成型装置及其使用方法。

技术介绍

[0002]半导体材料加工过程中，塑料成型是必需的加工工艺，在半导体材料加工中需要将一些塑料材料进行熔融后进行注塑成型，以便于后期的深度加工，在注塑成型中，注塑模具是生产塑料产品的常规加工设备，设备先将塑料原材料加热处理成熔融状态的塑料型胚，接下来，型胚通过注射或者挤出的方式，进入模具内部成型，经过一段时间的成型和冷却，制品完成生产。
[0003]目前公开的中国专利CN201910794019.0一种塑料注塑模具，包括主模板、副模板，以及设置在主模板上的上模，和设置在副模板上的下模，所述上模上设有注塑口，所述上模上设有上分型面，所述下模上设有下分型面，所述上分型面设有上成型腔，所述下分型面上设有下成型腔，还包括切边器，所述切边器包括切边块、伸出机构，所述切边块上设有切边刀片，分模后所述伸出机构驱动切边块移动至下成型腔边缘位置，所述切边刀片与下成型腔边缘抵触，副模板上设有贯穿下模直至下成型腔的顶出器。
[0004]但是，根据上述专利所述，该专利通过对废边进行分切的方式进行修整，然而通过修边，容易导致塑料件出现瑕疵，对于模型在动模与定模开模后，塑料件往往会跟随动模移动，容易导致塑料件出现压痕的情况，无法通过修整进行弥补，因此，目前需要一种能够有效对塑料模型进行脱模的装置。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，提供一种塑料成型装置及其使用方法，通过行位机构与锁紧机构之间相互配合，当锁紧机构将行位机构锁定后且动模远离定模时，成型后的塑料产品处于被行位机构抵压在定模上且脱离动模的状态，因为行位机构抵压的是塑料产品的边缘，从而避免最终对塑料产品推动脱模的过程中，造成其表面出现压痕与动模磨损的情况。
[0006]为解决现有技术中塑料产品脱模后，塑料件容易出现压痕的问题，本专利技术采用的技术方案为：一种半导体塑料成型装置，包括模具，模具由定模和动模构成；动模上设置有行位机构，定模上设置有锁紧机构，行位机构与锁紧机构之间相互配合，当锁紧机构将行位机构锁定后且动模远离定模时，成型后的塑料产品处于被行位机构抵压在定模上且脱离动模的状态。
[0007]作为本专利技术进一步的方案，上述塑料成型装置中；行位机构包括抵压杆件和缓冲组件；抵压杆件设置在动模上，动模上的凹口内壁开设有供抵压杆件容纳的行位通道，当动模与定模重合时，抵压杆件处于与行位通道契合的状态；缓冲组件设置在动模上且与抵压杆件连接，
抵压杆件包括活动压杆和插杆；活动压杆嵌合在行位通道内；插杆的一端与活动压杆固定连接，插杆的另一端穿过动模向外伸出，插杆的轴线方向平行于凹口的轴线方向，动模上开设有与行位通道连通且供插杆穿过的插口。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案，上述塑料成型装置中；活动压杆靠近定模的端部具有与塑料桶的边缘相契合的压边凹槽，当动模与定模重合时，活动压杆具有压边凹槽的端部处于与塑料桶的边缘相接触的状态。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案，上述塑料成型装置中；缓冲组件包括圆环、缓冲弹簧和触压开关；圆环与凹口同轴设置，插杆的伸出端与圆环固定连接，圆环与动模的表面之间留有间隙；缓冲弹簧套设在插杆上，缓冲弹簧的两端分别与圆环表面和动模表面固定连接；触压开关固定在圆环内且触压开关套设在注液管上，当锁紧机构锁定行位机构且动模逐渐远离定模时，触压开关处于逐渐靠近动模且缓冲弹簧处于逐渐压缩的状态。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案，上述塑料成型装置中；锁紧机构包括移动杆件和移动板；移动杆件的一端插设在定模内，定模上开设有供移动杆件活动的导向通道，移动杆件位于定模上与抵压杆件对应的位置处，移动杆件的轴线方向垂直于凹口的轴线方向；移动板设置在移动腔中，移动板与移动杆件的端部固定连接，导向通道内开设有供移动板活动的移动腔，动模的表面开设有与移动腔对应的对位腔，移动板的端部伸出移动腔朝向定模外伸出，活动压杆上且与凹口同轴的固定连接有一个套环，移动板的伸出端具有能够将套环压紧在定模上的限位边条。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案，上述塑料成型装置中；移动杆件包括导向杆、导向套和压缩弹簧；导向杆插设在导向通道内，导向杆的端部与移动板固定连接；导向套固定套设在导向杆上，导向套位于导向杆上靠近于移动板的位置处，导向通道内开设有供导向套滑动的导向腔；压缩弹簧套设在导向杆上且位于导向通道的外侧，导向杆的自由端设有防脱套，压缩弹簧的两端分别与防脱套和定模的侧边固定连接。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案，上述塑料成型装置中；定模与动模之间设有导向柱，动模上具有凹口，定模上具有凸块，当动模与定模之间重合时，凹口与凸块之间形成供塑料桶成型的模腔，动模上且连通至凹口内设有注液管，定模上设有液冷管，导向腔与移动腔的连接处设有密封垫圈。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案，上述塑料成型装置中；定模上开设有与液冷管连通的主冷液通道和次冷液通道，主冷液通道开设于凸块内，次冷液通道与导向腔连通，液冷管上具有与次冷液通道连通的支管，当导向腔内通入冷却液时，导向套处于在导向腔内移动的状态。
[0014]本专利技术还提供了上述塑料成型装置使用方法，其技术方案如下：一种半导体塑料成型装置使用方法，包括以下步骤：
S1，将定模与动模进行合模；S2，向着注液管内注入熔融状态下的注塑液，直至充满模腔，形成塑料桶；S3，通过高压机构向着液冷管内通入冷却液至主冷液通道和次冷液通道内；S4，移动杆件在冷却液推动后将抵压杆件锁定，抵压杆件靠近定模一端处于抵压在塑料桶的边缘状态。
[0015]作为本专利技术再进一步的方案，上述方法中，塑料成型后需要脱离模具，脱离步骤如下：S1，动模在冷却液对塑料桶冷却一段时间后脱离定模，此时抵压杆件依然将塑料桶抵压在定模上，塑料桶与动模脱离；S2，高压解除，由于压缩弹簧的弹性驱使移动杆件向上移动，移动杆件恢复到远离抵压杆件的位置处，抵压杆件随之在缓冲组件的带动下回到动模上，塑料桶冷却成型处于定模上。
[0016]本专利技术相比较于现有技术的有益效果是：本专利技术通过行位机构对塑料桶边缘的抵压，锁紧机构对行位机构的锁定，使得塑料桶能够被行位机构从动模上带至定模上，实现了对塑料桶的有效脱模，因为行位机构抵压的是塑料产品的边缘，从而避免最终对塑料产品推动脱模的过程中，造成其表面出现压痕与动模磨损的情况。
[0017]本专利技术通过抵压杆件与动模之间通过缓冲组件的连接，使得抵压杆件能够相对于动模进行自主移动，从而保证塑料桶脱离动模处于定模上，也保证了抵压杆件能够重新回到动模上，实现了对塑料桶从动模上的脱离动作，不妨碍对塑料桶的成型，有利于对塑料桶的取出。
[0018]本专利技术通过移动杆件的驱动对移动板的移动，使得移动板上的限位边条能够对套环进行限位，保证套环无法更随着动模进行移动，因此，实现了对活动压杆的定位，有效地实现了对塑料桶的脱模，提高了脱模效果。
附图说明
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑料成型装置，包括模具（100），模具（100）由定模（101）和动模（102）构成，其特征在于；所述动模（102）上设置有行位机构（500），所述定模（101）上设置有锁紧机构（600），所述行位机构（500）与锁紧机构（600）之间相互配合，当锁紧机构（600）将行位机构（500）锁定后且动模（102）远离定模（101）时，成型后的塑料产品处于被行位机构（500）抵压在定模（101）上且脱离动模（102）的状态。2.根据权利要求1所述的半导体塑料成型装置，其特征在于；所述行位机构（500）包括抵压杆件（501）和缓冲组件（502）；所述抵压杆件（501）设置在动模（102）上，所述动模（102）上的凹口内壁开设有供抵压杆件（501）容纳的行位通道，当动模（102）与定模（101）重合时，所述抵压杆件（501）处于与行位通道契合的状态；所述缓冲组件（502）设置在动模（102）上且与抵压杆件（501）连接，所述抵压杆件（501）包括活动压杆（501a）和插杆（501b）；所述活动压杆（501a）嵌合在行位通道内；所述插杆（501b）的一端与活动压杆（501a）固定连接，所述插杆（501b）的另一端穿过动模（102）向外伸出，所述插杆（501b）的轴线方向平行于凹口的轴线方向，动模（102）上开设有与行位通道连通且供插杆（501b）穿过的插口。3.根据权利要求2所述的半导体塑料成型装置，其特征在于，所述活动压杆（501a）靠近定模（101）的端部具有与塑料桶（700）的边缘相契合的压边凹槽（501a
‑
1），当动模（102）与定模（101）重合时，所述活动压杆（501a）具有压边凹槽（501a
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1）的端部处于与塑料桶（700）的边缘相接触的状态。4.根据权利要求2所述的半导体塑料成型装置，其特征在于，所述缓冲组件（502）包括圆环（502a）、缓冲弹簧（502b）和触压开关（502c）；所述圆环（502a）与凹口同轴设置，所述插杆（501b）的伸出端与圆环（502a）固定连接，所述圆环（502a）与动模（102）的表面之间留有间隙；所述缓冲弹簧（502b）套设在插杆（501b）上，所述缓冲弹簧（502b）的两端分别与圆环（502a）表面和动模（102）表面固定连接；所述触压开关（502c）固定在圆环（502a）内且触压开关（502c）套设在注液管（300）上，当锁紧机构（600）锁定行位机构（500）且动模（102）逐渐远离定模（101）时，所述触压开关（502c）处于逐渐靠近动模（102）且缓冲弹簧（502b）处于逐渐压缩的状态。5.根据权利要求2所述的半导体塑料成型装置，其特征在于；所述锁紧机构（600）包括移动杆件（601）和移动板（602）；所述移动杆件（601）的一端插设在定模（101）内，所述定模（101）上开设有供移动杆件（601）活动的导向通道（101a），所述移动杆件（601）位于定模（101）上与抵压杆件（501）对应的位置处，所述移动杆件（601）的轴线方向垂直于凹口的轴线方向；所述导向通道（101a）内开设有供移动板（602）活动的移动腔（101a
‑
1），所述移动板（602）设置在移动腔（101a
‑
1）中，所述移动板（602）与移动杆件（601）的端部固定连接，所述动模（102）的表面开设有与移动腔（101a
‑
1）对应的对位腔（102a），所述移动板（602）的端部伸出移动腔（101a
‑
1）朝向定模（101）外...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坚，王彭，
申请(专利权)人：泓浒苏州半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：