一种晶片检测台及检测方法技术

本发明专利技术提供了一种晶片检测台及检测方法，涉及晶片检测台技术领域。包括：底盒和用于承载待检晶片的检测盘，检测盘位于底盒的上方，对正机构安装在底盒上，用于将检测盘上的待检晶片对正放置，驱动机构安装在底盒上并与检测盘传动连接，驱动机构能够使检测盘转动，固定机构用于将晶片固定在检测盘上。与现有技术相比，本发明专利技术有以下技术优点：在测量同一晶片不同位置时，只需转动装置上的手摇转盘即可使伞型齿轮带动检测盘进行转动，对晶片不同位置进行测量，不需要反复放入取出晶片，在提高生产效率、节省人力成本的同时也极大的减少了晶片表面与检测平台的反复接触摩擦造成的表面划伤现象，有利于节约生产成本。有利于节约生产成本。有利于节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片检测台及检测方法


[0001]本专利技术涉及晶片检测台
，特别涉及一种晶片检测台及检测方法。

技术介绍

[0002]在半导体生产制程中，单晶晶体被切片机切割成晶片，切割形成的晶片边缘为直角边缘，同时可能存在因打磨、切片等前期工序造成的晶片边缘损伤的现象，需要对每一片晶片边缘进行倒角磨边处理，使其便于后续研磨抛光等工艺的进行，同时也使晶片更加美观。
[0003]在磨边的制程过程中，因为后续工序的生产需要，磨边工序需要对晶片倒角工艺中晶片边宽进行控制，控制的方法是使用高倍光学显微镜进行边宽测量，进行测量时，将所需测量晶片放置在检测台面上，将高倍物镜对准所需测量晶片边缘进行测量读数。为了便于评估测量的准确性，同一晶片往往对测量边缘3
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5个点进行数据收集，再求其平均值，而在目前的测量中，同一片晶片测量时，一点测量完成后，需要将晶片取出，调整方向与位置，再次放入进行测量第二点，重复如此直至所有点完成测量，此方法不仅耗时耗力，极大的降低了生产效率，而且对人员的操作要求变高，不利于生产的便利性，同时晶片与检测平台的直接接触，会导致晶片表面受到损伤，可能造成无法挽救的表面划伤等缺陷，极大的浪费原材料，增加了生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的之一是提供一种晶片检测台，通过设置对正机构、固定机构及驱动机构，以优化多点测量操作，方便检测的同时减少对晶片的损伤，降低生产成本；本专利技术另一目的是提供晶片检测方法，通过应用晶片检测台，提高生产效率，并大大减少因检测造成的材料浪费。
[0005]具体技术方案是一种晶片检测台，包括：底盒和用于承载待检晶片的检测盘，所述检测盘位于所述底盒的上方，还包括：对正机构、固定机构和驱动机构，所述对正机构安装在所述底盒上，用于将所述检测盘上的待检晶片对正放置，所述驱动机构安装在所述底盒上并与所述检测盘传动连接，所述驱动机构能够使所述检测盘转动，所述固定机构用于将晶片固定在所述检测盘上。
[0006]优选地，所述驱动机构包括：手摇转盘、第一转动轴、第一伞型齿轮、第二伞型齿轮和第二转动轴，所述手摇转盘转动安装在所述底盒侧部，所述第一转动轴一端固定安装在所述手摇转盘上、另一端端部固定安装着所述第一伞型齿轮，所述第二转动轴一端与所述检测盘固定连接、另一端端部固定安装着所述第二伞型齿轮，所述第二伞型齿轮和所述第一伞型齿轮之间建立啮合传动连接。
[0007]优选地，所述第一转动轴、第一伞型齿轮、第二伞型齿轮和第二转动轴位于所述底盒内部，所述第二转动轴穿过所述底盒与所述检测盘固定连接，轴承置于所述第二转动轴与所述底盒之间。
[0008]优选地，所述固定机构采用抽真空负压固定，所述第二转动轴内部中空，所述检测盘上方开有真空孔，抽真空设备通过位于第二转动轴内部的所述抽气管连接着所述真空孔。
[0009]优选地，所述手摇转盘上固定安装着转柄。
[0010]优选地，所述底盒上固定设有标示角度的刻度盘，所述刻度盘位于所述检测盘的外周。
[0011]优选地，所述对正机构包括：对正挡块，所述对正挡块固定安装在所述检测盘的外缘。
[0012]一种晶片检测方法，包括下述步骤：
[0013]S1、先将所述底盒平稳放置在检测平台上，
[0014]S2、借助所述对正机构将待检晶片对正置于所述检测盘上并利用所述固定机构将待检晶片固定在所述检测盘上，
[0015]S3、移动检测设备测量待检晶片的一处边宽数据，再通过转动所述检测盘，进行第二处边宽测量，测量多个边宽测量数据后，完成测量。
[0016]优选地，步骤S2包括：
[0017]S21、将待检晶片大边方向正对着所述对正挡块的方向放置于所述检测盘上并推动待检晶片使其大边位置与所述对正挡块对正贴合，
[0018]S22、打开抽真空设备使待检晶片在所述真空孔处因负压而吸住固定于所述检测盘上。
[0019]优选地，步骤S3包括：
[0020]S31、移动检测设备测量待检晶片的一处边宽数据，
[0021]S32、通过转动所述手摇转盘使所述检测盘和待检晶片进行转动，进行第二次边宽测量，
[0022]S33、重复S32，测量多个边宽测量数据。
[0023]与现有技术相比，本专利技术有以下技术优点：通过设置对正机构、固定机构及驱动机构，在测量同一晶片不同位置时，只需转动装置上的手摇转盘即可使伞型齿轮带动检测盘进行转动，对晶片不同位置进行测量，不需要反复放入取出晶片，在提高生产效率、节省人力成本的同时也极大的减少了晶片表面与检测平台的反复接触摩擦造成的表面划伤现象，有利于节约生产成本。
附图说明
[0024]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0025]图1是晶片检测台的结构示意图，
[0026]图2是晶片检测台的内部示意图，
[0027]图3是本专利技术中固定机构示意图，
[0028]其中：
[0029]1‑
底盒；2
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刻度盘；3
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手摇转盘；4
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转柄；5
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检测盘；6
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对正挡块；7
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第一转动轴；8
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第一伞型齿轮；9
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第二伞型齿轮；10
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轴承；11
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第二转动轴；12
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真空孔，13
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抽真空设备，14
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抽气管。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本专利技术作进一步详细说明。在此，本专利技术的示意性实施方式及其说明用于解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“左”、“右”是指示的方位或位置关系为基于附图所示的位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0032]实施例1：结合图1
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2，一种晶片检测台，包括：底盒1和用于承载待检晶片的检测盘5，所述检测盘5位于所述底盒1的上方，还包括：对正机构、固定机构和驱动机构，所述对正机构安装在所述底盒1上，用于将所述检测盘5上的待检晶片对正放置，所述驱动机构安装在所述底盒1上并与所述检测盘5传动连接，所述驱动机构能够使所述检测盘5转动，所述固定机构用于将晶片固定在所述检测盘5上。
[0033]使用该检测台进行晶片检测的方法，包括下述步骤：
[0034]S1、先将所述底盒1平稳放置在检测平台上，
[0035]S2、借助所述对正机构将待检晶片对正置于所述检测盘5上并利用所述固定机构将待检晶片固定在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片检测台，包括：底盒(1)和用于承载待检晶片的检测盘(5)，所述检测盘(5)位于所述底盒(1)的上方，其特征在于，还包括：对正机构、固定机构和驱动机构，所述对正机构安装在所述底盒(1)上，用于将所述检测盘(5)上的待检晶片对正放置，所述驱动机构安装在所述底盒(1)上并与所述检测盘(5)传动连接，所述驱动机构能够使所述检测盘(5)转动，所述固定机构用于将晶片固定在所述检测盘(5)上。2.根据权利要求1所述的晶片检测台，其特征在于，所述驱动机构包括：手摇转盘(3)、第一转动轴(7)、第一伞型齿轮(8)、第二伞型齿轮(9)和第二转动轴(11)，所述手摇转盘(3)转动安装在所述底盒(1)侧部，所述第一转动轴(7)一端固定安装在所述手摇转盘(3)上、另一端端部固定安装着所述第一伞型齿轮(8)，所述第二转动轴(11)一端与所述检测盘(5)固定连接、另一端端部固定安装着所述第二伞型齿轮(9)，所述第二伞型齿轮(9)和所述第一伞型齿轮(8)之间建立啮合传动连接。3.根据权利要求2所述的晶片检测台，其特征在于，所述第一转动轴(7)、第一伞型齿轮(8)、第二伞型齿轮(9)和第二转动轴(11)位于所述底盒(1)内部，所述第二转动轴(11)穿过所述底盒(1)与所述检测盘(5)固定连接，轴承(10)置于所述第二转动轴(11)与所述底盒(1)之间。4.根据权利要求3所述的晶片检测台，其特征在于，所述固定机构采用抽真空负压固定，所述第二转动轴(11)内部中空，所述检测盘(5)上方开有真空孔(12)，抽真空设备(13)通过位于第二转动轴(11)内部的所述抽...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭杰，李雪峰，周一，郑东，
申请(专利权)人：青岛立昂晶电半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：