【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片加工，特别涉及一种晶片打磨设备。
技术介绍
1、晶片的加工流程主要包括裁切与检测--外径研磨--切片--圆边--表层研磨--蚀刻--去疵--抛光--清洗--检验等工序，其中研磨作为加工流程中必不可少的工序，其的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度，晶片的研磨工作，通常采用打磨设备进行打磨抛光工作，例如现有专利技术所示：经检索，中国专利网公开了一种晶片打磨设备(公开公告号cn218452833u)，此类装置通过转盘旋转时拉动两组第一拉板，随后第一拉板会带动受力板向转盘的圆心运动，因为与活动板旋转连接的受力板呈倾斜设置，在受力板运动时会导致活动板逐步摆正，随后料盘会受到来自活动板的向上推力，带动晶片向上运输，实现自动送料，而后通过打磨盘主体对其进行打磨。
2、但是，针对上述公开专利以及现有市场所采取的晶片打磨设备，还存在一些不足之处：此类采用料盘逐层上推，将晶片向上推送，而后利用打磨盘主体进行依次打磨的方式，其在每次对晶片打磨完毕后，都需将上层打磨后的晶片取出，而后方可进行下一组的打磨工作，操作较为频繁、繁琐的同时，其频繁取料又极易靠近打磨设备过近，而出现安全事故。为此，本领域技术人员提供了一种晶片打磨设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种晶片打磨设备，可以有效解决
技术介绍
中现有晶片打磨设备取料较为频繁，且安全性不够高的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术
3、所述旋转工位机构包括安装在打磨工位支架中心部位的传动轴以及安装在打磨工位支架下方的传动电机，所述传动电机与传动轴之间通过同步带连接，所述传动轴的轴杆顶端设置有旋转盘；
4、所述打磨机构包括安装在打磨工位支架边缘位置处的支撑立架，所述支撑立架的支架顶端安装有升降电动推杆，且升降电动推杆的伸缩端安装有升降支座，所述升降支座的下方安装有打磨电机，且打磨电机的输出端安装有打磨头，所述支撑立架的支架底端嵌入安装有正对于夹具机构的顶料电动推杆。
5、作为本技术再进一步的方案：所述夹具机构包括夹座，所述夹座的支座上方设置有置料平台，且夹座的支座外侧沿置料平台的周向呈星三角形式对称设置有三组夹座，每组所述夹座的输出端均转动连接有对夹臂，所述夹座的支座内部转动连接有旋转轴，所述旋转轴的轴杆上端设置有传动齿轮，且旋转轴的轴杆下端设置有偏心轴，所述夹座的支座一侧插合有与传动齿轮啮合且与顶料电动推杆相对应的传动齿条。
6、作为本技术再进一步的方案：所述顶料电动推杆的伸缩端设置有顶料推头，所述传动齿条的齿杆一端设置有与顶料推头相对应的闭锁推柄。
7、作为本技术再进一步的方案：所述偏心轴的偏心凸轴数量为三组，三组所述对夹臂的臂杆底端设置有与偏心凸轴相对应的三组臂力推杆。
8、作为本技术再进一步的方案：所述传动电机的输出端设置有同步带轮b，所述传动轴的轴杆中部设置有同步带轮a，且同步带轮a与同步带轮b之间通过同步带连接。
9、作为本技术再进一步的方案：所述支撑立架的支架前侧安装有升降导轨，且升降导轨的轨道端卡合有与升降支座固定连接的升降滑台。
10、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
11、本技术通过利用夹具机构对晶片的逐个放置，而后在旋转工位机构的旋转推动下，能够将夹具机构内的晶片依次推送至打磨机构下方进行打磨工作，继而利用打磨机构中顶料电动推杆伸缩传动，对夹具机构内晶片进行对夹限位，以及利用打磨电机、打磨头的组合对夹固后的晶片进行打磨工序，其具有良好的旋转上料打磨性能，工作人员只需对晶片依次进行上料、取料，即可完成打磨工序，其一方面具有简单便捷的操控性能，其连续打磨性能较好，能够有效的提高晶片打磨效率，另一方面能够使工作人员原理打磨设备，其安全操作性更高。
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1.一种晶片打磨设备，包括打磨工位(1)，其特征在于，所述打磨工位(1)的支架上方安装有旋转工位机构，且旋转工位机构中旋转盘(2)的盘体上方沿其周向排布设置有多组夹具机构(3)，所述打磨工位(1)的支架上方正对于夹具机构(3)的夹具工位处设置有打磨机构；
2.根据权利要求1所述的一种晶片打磨设备，其特征在于，所述夹具机构(3)包括夹座(31)，所述夹座(31)的支座上方设置有置料平台(32)，且夹座(31)的支座外侧沿置料平台(32)的周向呈星三角形式对称设置有三组旋转座(33)，每组所述旋转座(33)的输出端均转动连接有对夹臂(36)，所述夹座(31)的支座内部转动连接有旋转轴(38)，所述旋转轴(38)的轴杆上端设置有传动齿轮(39)，且旋转轴(38)的轴杆下端设置有偏心轴(310)，所述夹座(31)的支座一侧插合有与传动齿轮(39)啮合且与顶料电动推杆(11)相对应的传动齿条(34)。
3.根据权利要求2所述的一种晶片打磨设备，其特征在于，所述顶料电动推杆(11)的伸缩端设置有顶料推头(12)，所述传动齿条(34)的齿杆一端设置有与顶料推头(12)相
4.根据权利要求2所述的一种晶片打磨设备，其特征在于，所述偏心轴(310)的偏心凸轴数量为三组，三组所述对夹臂(36)的臂杆底端设置有与偏心凸轴相对应的三组臂力推杆(37)。
5.根据权利要求1所述的一种晶片打磨设备，其特征在于，所述传动电机(17)的输出端设置有同步带轮B(16)，所述传动轴(13)的轴杆中部设置有同步带轮A(14)，且同步带轮A(14)与同步带轮B(16)之间通过同步带(15)连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶片打磨设备，其特征在于，所述支撑立架(5)的支架前侧安装有升降导轨(10)，且升降导轨(10)的轨道端卡合有与升降支座(6)固定连接的升降滑台(9)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶片打磨设备，包括打磨工位(1)，其特征在于，所述打磨工位(1)的支架上方安装有旋转工位机构，且旋转工位机构中旋转盘(2)的盘体上方沿其周向排布设置有多组夹具机构(3)，所述打磨工位(1)的支架上方正对于夹具机构(3)的夹具工位处设置有打磨机构；
2.根据权利要求1所述的一种晶片打磨设备，其特征在于，所述夹具机构(3)包括夹座(31)，所述夹座(31)的支座上方设置有置料平台(32)，且夹座(31)的支座外侧沿置料平台(32)的周向呈星三角形式对称设置有三组旋转座(33)，每组所述旋转座(33)的输出端均转动连接有对夹臂(36)，所述夹座(31)的支座内部转动连接有旋转轴(38)，所述旋转轴(38)的轴杆上端设置有传动齿轮(39)，且旋转轴(38)的轴杆下端设置有偏心轴(310)，所述夹座(31)的支座一侧插合有与传动齿轮(39)啮合且与顶料电动推杆(11)相对应的传动齿条(34)。
...【专利技术属性】
技术研发人员：囤国超，周一，彭杰，
申请(专利权)人：青岛立昂晶电半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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