【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片切割设备，特别涉及一种晶片切割装置。
技术介绍
1、晶片是led最主要的原物料之一，是led的发光部件，led最核心的部分，晶片的好坏将直接决定led的性能，晶片在加工过程中，主要经过切断→外径滚圆→切片→倒角→研磨→腐蚀、清洗→刻蚀→抛光等工艺，其中切割工艺作为晶片生产加工中重要的生产流程，其切割的好坏决定着晶片的尺寸规格精准性，因此对于晶片的切割尤为重要，例如现有专利技术所示：经检索，中国专利网公开了一种晶片切割装置(公开公告号cn218170962u)，此类装置通过设置的固定组件和切割机构，从而在对晶片本体进行切割时，可通过控制固定组件中的第一滑块对夹，将晶片本体固定在刀片的下方，进而避免了因晶片本体固定不到位而出现晶片本体的偏移和抖动。
2、但是，针对上述公开专利以及现有市场所采取的晶片切割装置，还存在一些不足之处：此类采用螺杆推动滑块对晶片本体进行对夹固定的方式，其一方面只能适应较为单一厚度的晶片对夹固定工作，灵活使用性较为单一，另一方面对于晶片的待切割部位固定不够精准、稳定。为此，本领域技术人员提供...
【技术保护点】
1.一种晶片切割装置，包括切割箱架(1)，其特征在于，所述切割箱架(1)的箱体上部板面开设有切割线槽(3)，且切割箱架(1)的箱体内部沿切割线槽(3)的滑槽方向安装有切割机构，所述切割箱架(1)的箱体上方沿切割线槽(3)的一侧安装有对夹上料机构，且切割箱架(1)的箱体上方沿切割线槽(3)的另一侧安装有紧压机构(4)；
2.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于，所述对夹丝杆(13)的轴杆一端安装有固定在支撑座(10)上的传动电机(11)，且对夹丝杆(13)以中线为界，中线的两侧分别设置有相互对称排列的正、反丝牙，所述对夹丝杆(13)通过正、反丝牙...
【技术特征摘要】
1.一种晶片切割装置，包括切割箱架(1)，其特征在于，所述切割箱架(1)的箱体上部板面开设有切割线槽(3)，且切割箱架(1)的箱体内部沿切割线槽(3)的滑槽方向安装有切割机构，所述切割箱架(1)的箱体上方沿切割线槽(3)的一侧安装有对夹上料机构，且切割箱架(1)的箱体上方沿切割线槽(3)的另一侧安装有紧压机构(4)；
2.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于，所述对夹丝杆(13)的轴杆一端安装有固定在支撑座(10)上的传动电机(11)，且对夹丝杆(13)以中线为界，中线的两侧分别设置有相互对称排列的正、反丝牙，所述对夹丝杆(13)通过正、反丝牙与两组对夹滑台(12)对称套接。
3.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于，所述顶料电动推杆(9)的伸缩端设置有顶料推板(8)。
4.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于，所述紧压机构(4)包括两组下压电动推杆(41)，两组所述下压电动推杆(41)的伸缩端安装有下压板(42)，且下压板(42)的板架下方安装有下压胶板(43...
【专利技术属性】
技术研发人员：周一，彭杰，李雪峰，
申请(专利权)人：青岛立昂晶电半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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