本申请涉及微电子组件领域，公开了一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，包括进料底座和进料盘，进料盘设置在进料底座上，进料盘上设置有用于对料板进行固定的固定组件，进料盘上开设有条形孔，进料底座上设置有倒钩片，倒钩片位于条形孔内，进料底座上设置有用于带动倒钩片移动并对进料盘进行抵压固定的滑移组件。本申请通过使用倒钩片和滑移组件，进料盘放置在进料底座上后，移动组件与压板配合带动倒钩片进行移动，从而便于倒钩片对进料盘进行下压固定，使得机械夹爪夹取芯片并对芯片进行输送时，进料盘不易发生晃动，便于机械夹爪对芯片进行精准的夹取，达到改善因进料盘在工作台上易发生晃动导致机械夹爪不易夹取芯片的效果。芯片的效果。芯片的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装
[0001]本申请涉及微电子组件的领域，尤其是涉及一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装。
技术介绍
[0002]PCBA也称为线路板组件或电路板组件，也俗称为微电子组件。微电子组件上焊接有多种芯片，将多种芯片和电子元件焊接在微电子组件上即可完成微电子组件的生产。
[0003]目前，在对微电子组件进行生产制造时，先将多个芯片放置在料板上，再将料板放置并固定在进料盘内，最后将进料盘放置在进料装置内，进料装置包括工作台和机械夹爪，进料盘放置在工作台上，机械夹爪夹取料板上的芯片并将芯片输送至下一加工处进行焊接加工。
[0004]针对上述中的相关技术，在机械夹爪夹取芯片并对芯片进行输送时，工作台上的进料盘易发生晃动，进料盘发生晃动后使得料板上的多个芯片位置发生偏移，此时机械夹爪不易对偏移的芯片进行夹取，专利技术人认为存在有因进料盘在工作台上易发生晃动导致机械夹爪不易夹取芯片的缺陷。
技术实现思路
[0005]为了改善因进料盘在工作台上易发生晃动导致机械夹爪不易夹取芯片的问题，本申请提供一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装。
[0006]本申请提供的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装采用如下的技术方案：
[0007]一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，包括进料底座和进料盘，所述进料盘设置在进料底座上，所述进料盘上设置有用于对料板进行固定的固定组件，所述进料盘上开设有条形孔，所述进料底座上设置有倒钩片，且所述倒钩片位于条形孔内，所述进料底座上设置有用于带动倒钩片移动并对进料盘进行抵压固定的滑移组件。
[0008]通过采用上述技术方案，使用固定组件将放有芯片的料板固定在进料盘内，将进料盘放置在进料底座上并使进料底座上的倒钩片位于进料盘的条形孔内，在进料底座上滑动进料盘使倒钩片抵接在进料盘位于条形孔的端部，再将进料底座放置在进料装置的工作台上，工作台上安装有用于对滑移组件进行下压的压板，压板对滑移组件进行下压，滑移组件带动倒钩片进行移动，使倒钩片将进料盘压紧在进料底座上，从而使得机械夹爪夹取芯片并对芯片进行输送时，进料盘不易发生晃动，便于机械夹爪对芯片进行精准的夹取。
[0009]优选的，所述滑移组件包括移动板和压块，所述移动板沿垂直进料盘方向滑动设置在进料底座上，所述压块设置在移动板上，所述倒钩片设置在移动板上。
[0010]通过采用上述技术方案，压板对压块进行抵压，压块带动移动板沿垂直进料盘方向进行滑动，移动板带动倒钩片进行移动并使倒钩片压紧在进料盘上，从而将进料盘固定在进料底座上，使得进料盘不易发生晃动。
[0011]优选的，所述进料底座上开设有限位条孔，所述压块沿移动板移动方向相适配滑动设置在限位条孔内。
[0012]通过采用上述技术方案，压板抵压压块进行移动时，压块在限位条孔内进行移动，限位条孔对压块移动进行限位，使得移动板移动更加稳定，从而便于倒钩片对进料盘进行压紧。
[0013]优选的，所述移动板贴合在进料底座的侧壁上，所述压块远离移动板的端部设置有限位滑块，且所述限位滑块抵接在进料底座侧壁远离移动板的一侧。
[0014]通过采用上述技术方案，压块带动移动板进行移动时的同时也带动限位滑块进行移动，限位滑块抵接滑动在进料底座侧壁远离移动板的一侧，使得移动板在移动时始终贴合在进料底座的侧壁上，从而进一步提高移动板移动时的稳定性。
[0015]优选的，所述移动板上设置有推板，所述推板上设置有弹性件，所述弹性件远离推板的一端与进料底座的底壁相抵接。
[0016]通过采用上述技术方案，当移动板滑动带动倒钩片对进料盘进行固定时，移动板带动推板朝靠近进料底座的底壁方向进行移动，推板移动并对弹性件进行挤压，使弹性件发生形变；当料板上的芯片全部夹取输送后，压板取消对压块的抵压，此时弹性件释放弹性势能并推动推板朝远离进料底座的底壁方向进行移动，推板通过移动板带动倒钩片移动并解除对进料盘的固定，此时，移动进料盘即可快速将进料盘从进料底座上取下。
[0017]优选的，所述推板靠近弹性件的侧壁上设置有用于对弹性件一端进行限位的第一限位柱，所述进料底座的底壁上设置有用于对弹性件另一端进行限位的第二限位柱。
[0018]通过采用上述技术方案，在弹性件受推板挤压发生形变时，第一限位柱和第二限位柱对弹性件进行限位，使得弹性件形变更加稳定。
[0019]优选的，所述固定组件包括挡片和磁性固定件，所述挡片设置在进料盘上并用于对料板进行抵接限位，所述磁性固定件设置在进料盘上并用于将料板抵紧在挡片上。
[0020]通过采用上述技术方案，在对料板进行固定时，将料板放置在进料盘上并使料板的一边抵接在挡片上，再移动磁性固定件抵接在料板远离挡片的一边，挡片与磁性固定件对料板形成夹持，从而将料板固定在进料盘上。
[0021]优选的，所述进料盘的周侧向上翻折形成有翻边。
[0022]通过采用上述技术方案，在对料板进行固定时，进料盘周侧的翻边对料板进行进一步限位，使得料板在进料盘上固定的牢固性更高。
[0023]优选的，所述进料底座的顶部设置有多个支撑块，多个所述支撑块的顶端向远离进料盘方向弯折，且多个所述支撑块与进料盘相对两侧的翻边相抵接。
[0024]通过采用上述技术方案，进料盘放置在进料底座的多个支撑块上，多个支撑块的顶端向远离进料盘方向弯折并对进料盘两侧的翻边进行抵接，从而使得进料盘在进料底座上放置的更加稳定。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0026]1.通过采用倒钩片和滑移组件，进料盘放置在进料底座上后，移动组件与压板配合带动倒钩片进行移动，从而便于倒钩片对进料盘进行下压固定，使得机械夹爪夹取芯片并对芯片进行输送时，进料盘不易发生晃动，便于机械夹爪对芯片进行精准的夹取；
[0027]2.通过采用限位条孔，限位条孔对压块移动进行限位，使得移动板移动更加稳定，
从而便于倒钩片对进料盘进行压紧；
[0028]3.通过采用限位滑块，限位滑块抵接滑动在进料底座侧壁远离移动板的一侧，使得移动板在移动时始终贴合在进料底座的侧壁上，从而进一步提高移动板移动时的稳定性。
附图说明
[0029]图1是本申请用于微电子组件芯片进料装置的进料工装的整体结构示意图；
[0030]图2是本申请用于微电子组件芯片进料装置的进料工装的爆炸结构示意图；
[0031]图3是本申请用于微电子组件芯片进料装置的进料工装为突出展示滑移组件的部分结构示意图；
[0032]图4是本申请图1中A处放大示意图。
[0033]附图标记说明：1、进料底座；2、进料盘；3、固定组件；31、挡片；32、磁性固定件；4、条形孔；5、倒钩片；6、滑移组件；61、移动板；62、压块；7、限位条孔；8、限位滑块；9、推板；10、弹性件；11、第一限位柱；12、第二限位柱；13、翻边；14、支撑块。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：包括进料底座(1)和进料盘(2)，所述进料盘(2)设置在进料底座(1)上，所述进料盘(2)上设置有用于对料板进行固定的固定组件(3)，所述进料盘(2)上开设有条形孔(4)，所述进料底座(1)上设置有倒钩片(5)，且所述倒钩片(5)位于条形孔(4)内，所述进料底座(1)上设置有用于带动倒钩片(5)移动并对进料盘(2)进行抵压固定的滑移组件(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：所述滑移组件(6)包括移动板(61)和压块(62)，所述移动板(61)沿垂直进料盘(2)方向滑动设置在进料底座(1)上，所述压块(62)设置在移动板(61)上，所述倒钩片(5)设置在移动板(61)上。3.根据权利要求2所述的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：所述进料底座(1)上开设有限位条孔(7)，所述压块(62)沿移动板(61)移动方向相适配滑动设置在限位条孔(7)内。4.根据权利要求3所述的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：所述移动板(61)贴合在进料底座(1)的侧壁上，所述压块(62)远离移动板(61)的端部设置有限位滑块(8)，且所述限位滑块(8)抵接在进料底座(1)侧壁远离移动板(61)的一侧。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄嵩，姚欣毅，胥思炀，
申请(专利权)人：上海快贴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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