一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器制造技术

本申请涉及钎焊领域，尤其是涉及一种POP

【技术实现步骤摘要】
一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器


[0001]本申请涉及钎焊领域，尤其是涉及一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器。

技术介绍

[0002]PCBA(Printed Circuit Board Assembly)，中文名称为线路板组件，俗称微电子组件，是重要的电子部件，广泛应用于各种电子产品中。而人们对于电子产品小型化、多功能化的需求不断提高，这促进了技术人员对微电子组件精密化发展的探索，元件堆叠封装技术应运而生。
[0003]元件堆叠封装技术（Package on Package），简称POP，在第一层芯片安装于线路板的基础上，再将第二层芯片叠加在第一层芯片上，通过芯片的叠加，在一定程度上缩小了微电子组件整体的体积，符合微电子组件精密化的发展趋势，通常不同层的芯片功能不同，一定程度上实现了电子产品的多功能化。
[0004]现有技术中，通常在第二层芯片的表面浸润钎料，再将第二层芯片涂覆有钎料的一面叠放到第一层芯片上，最后通过钎焊固化处理，可制得3D芯片。而在第二层芯片浸润钎料的过程中，钎料的厚度难以控制，若第二层芯片表面浸润的钎料过多，多余的钎料会挤压到芯片的非连接面，影响芯片的功能，若第二层芯片表面浸润的钎料过少，则会影响到两层芯片之间的电连接。
[0005]针对上述中的相关技术，专利技术人认为由于POP
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3D芯片第二层芯片浸润的钎料厚度难以控制，生产的POP
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3D芯片性能的稳定性较差。

技术实现思路

[0006]为了使POP
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3D芯片第二层芯片浸润的钎料厚度一致，从而提升POP
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3D芯片性能的稳定性，本申请提供一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器。
[0007]本申请提供的一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器，采用如下的技术方案：
[0008]一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器，包括安装座，所述安装座上设有转动块和控制块，所述控制块位于所述转动块的上方，所述转动块上开设有容纳槽，所述控制块延伸至所述容纳槽中，所述控制块与所述转动块之间有间隔，所述安装座连接有驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述转动块在水平方向上转动。
[0009]通过上述技术方案，将钎料放入容纳槽中，启动驱动装置，转动块随之旋转，继而带动转动块上的钎料与控制块接触，使得钎料的厚度一致，改善钎焊过程中POP
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3D芯片第二层芯片浸润时，钎料的厚度难以控制，导致3D芯片的性能稳定性较差的缺陷。
[0010]可选的，所述安装座的周缘设有防护板。
[0011]通过上述技术方案，防护板降低了人员误触转动块的风险，提高了设备运行的安全性。
[0012]可选的，所述防护板上设有护料板，所述护料板的顶部高于所述转动块的顶部。
[0013]通过上述技术方案，护料板可有效减少钎料的飞溅，提高设备运行的安全性。
[0014]可选的，所述安装座上设有调节块，所述调节块上开设有固定槽，所述控制块位于所述固定槽内。
[0015]通过上述技术方案，调节块的设置，便于将控制块安装于安装座上。
[0016]可选的，所述调节块通过连接块与所述安装座连接，所述连接块上设有定位柱，所述调节块上开设有定位孔，所述定位柱插接于所述定位孔内。
[0017]通过上述技术方案，定位柱与定位孔的插接配合可提高调节块安装位置的精准度，方便调节块的安装。
[0018]可选的，所述连接块可拆卸连接于所述安装座上。
[0019]通过上述技术方案，连接块与安装座的可拆卸连接，方便调节块的安装与拆卸。
[0020]可选的，所述安装座可拆卸连接有垫片，所述垫片与所述连接块可拆卸连接。
[0021]通过上述技术方案，垫片的设置使得调节块的高度可以调整，从而使得控制块和转动块之间的间隔可调整，不仅便于控制钎料的厚度，且使得POP
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3D芯片第二层芯片浸润的钎料厚度可调整，有利于提升POP
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3D芯片性能的稳定性。
[0022]可选的，所述安装座设有放置区，所述放置区内设有若干调节片，所述调节片堆叠于所述安装座上，所述调节片与所述安装座可拆卸连接。
[0023]通过上述技术方案，调节片用于替换垫片，调节控制块和转动块之间的间隔，从而调节POP
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3D芯片第二层芯片浸润的钎料厚度，将调节片设置于安装座上，方便调节片的更换，提高了钎料厚度调节的便利性。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0025]1.通过控制块、转动块、安装座和驱动装置的配合，使得POP
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3D芯片第二层芯片浸润的钎料厚度可控制，改善钎焊过程中钎料的厚度难以控制，导致3D芯片的性能稳定性较差的缺陷；
[0026]2.垫片的设置使得调节块的高度可调整，从而使得控制块和转动块之间的间隔可调整，不仅便于控制POP
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3D芯片第二层芯片浸润的钎料厚度，且使得钎料的厚度可调整，有利于提升POP
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3D芯片性能的稳定性；
[0027]3.调节片的设置使得调节块的高度可调节，从而调节控制块和转动块之间的间隔，使POP
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3D芯片第二层芯片浸润的钎料厚度可调整，有利于提升POP
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3D芯片性能的稳定性。
附图说明
[0028]图1是本申请实施例的一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器的结构示意图。
[0029]图2是本申请实施例的一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器的侧视图。
[0030]图3是本申请实施例的一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器的俯视图。
[0031]图4是图3中沿A
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A方向的剖视图。
[0032]图5是图1中A处的放大图。
[0033]图6是图3中沿B
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B方向的剖视图。
[0034]图7是本申请实施例中调节块的结构示意图。
[0035]附图标记说明：1、安装座；2、安装台；3、第一安装槽；4、控制台；5、控制开关；6、第二安装槽；7、定位板；8、安装孔；9、电机；10、转动块；101、容纳槽；11、防护板；111、护料板；
12、垫片；121、固定孔；13、连接块；131、连接孔；132、定位槽；133、定位块；134、定位柱；14、连接螺栓；15、调节块；151、定位孔；152、固定槽；153、控制块；16、放置区；17、调节片。
具体实施方式
[0036]以下结合附图1
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7对本申请作进一步详细说明。
[0037]本申请实施例公开一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器。参照图1和图2，一种POP本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：包括安装座(1)，所述安装座(1)上设有转动块(10)和控制块(153)，所述控制块(153)位于所述转动块(10)的上方，所述转动块(10)上开设有容纳槽(101)，所述控制块(153)延伸至所述容纳槽(101)中，所述控制块(153)与所述转动块(10)之间有间隔，所述安装座(1)上设有驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述转动块(10)在水平方向转动。2.根据权利要求1所述的一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：所述安装座(1)的周缘设有防护板(11)。3.根据权利要求2所述的一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：所述防护板(11)上设有护料板(111)，所述护料板(111)的顶部高于所述转动块(10)的顶部。4.根据权利要求1所述的一种POP
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3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：所述安装座(1)上设有调节块(15)，所述调节块(15)上开设有固定槽(152...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚欣毅，胥思炀，黄嵩，
申请(专利权)人：上海快贴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：