一种微电子组件测试工装制造技术

本申请涉及微电子组件测试技术领域，尤其是涉及一种微电子组件测试工装，包括设置于微电子组件检测仪的测试台，测试台上顶部固定有多个检测探针，测试台上升降设置有支撑板，测试台上设置有对支撑板进行支撑的弹性支撑组件，支撑板顶部开设有放置微电子组件的检测槽，检测槽的槽壁上开设有多个供检测探针穿设的检测孔，检测孔的顶部高于检测探针的顶部，支撑板上方升降设置有对微电子组件进行压持的压持板，测试台上设置带动压持板升降移动的升降机构。将微电子组件安装于电路测试仪上时，提高了微电子组件上的测试点孔与检测探针的同轴度，提高了微电子组件的测试准确性。提高了微电子组件的测试准确性。提高了微电子组件的测试准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子组件测试工装


[0001]本申请涉及微电子组件测试
，尤其是涉及一种微电子组件测试工装。

技术介绍

[0002]PCBA又称微电子组件，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程。
[0003]在生产过程中，需要对微电子组件进行电路检测，相关技术中，采用微电子组件测试仪利用软件程序对微电子组件进行检测。微电子组件测试仪的测试台上安装有多个用于与微电子组件电连接的检测探针，在进行微电子组件检测时，工作人员将微电子组件放置于测试台上，并对微电子组件进行按压，使得检测探针穿设于微电子组件的测试点孔内，实现微电子组件与微电子组件测试仪进行电连接，微电子组件测试仪利用软件程序对微电子组件进行检测，并将检测结果反馈至计算机上。
[0004]针对上述相关技术，专利技术人认为在对微电子组件进行测试时，需要对微电子组件进行按压，使得检测探针穿设于微电子组件的测试点孔内。由于微电子组件的测试点孔有很多，对应的检测探针与测试点孔的数量相同，在人为按压微电子组件的过程中，无法保证测试点孔与检测探针轴线同轴度，当测试点孔与检测探针的轴线偏差过多时，测试点孔与检测探针之间容易出现接触不良，影响测试点孔与检测探针电连接效果，从而影响微电子组件测试效果的准确性。

技术实现思路

[0005]将微电子组件安装于电路测试仪上时，为了提高微电子组件上的测试点孔与检测探针的同轴度，本申请提供一种微电子组件测试工装。
[0006]本申请提供的一种微电子组件测试工装，采用如下的技术方案：/>[0007]一种微电子组件测试工装，包括设置于微电子组件检测仪的测试台，测试台上顶部固定有多个检测探针，所述测试台上升降设置有支撑板，所述测试台上设置有对支撑板进行支撑的弹性支撑组件，所述支撑板顶部开设有放置微电子组件的检测槽，所述检测槽的槽壁上开设有多个供检测探针穿设的检测孔，所述检测孔的顶部高于所述检测探针的顶部，所述支撑板上方升降设置有对微电子组件进行压持的压持板，所述测试台上设置带动压持板升降移动的升降机构。
[0008]通过采用上述技术方案，在对微电子组件进行检测时，将微电子组件放置在检测槽内，检测槽对微电子组件形成定位，使得检测探针位于微电子组件上测试点孔的正上方。升降机构带动压持板朝向微电子组件移动，对微电子组件施加向下的作用力，在压持板的压持作用下，微电子组件和支撑板同步下降，支撑板下降的过程中，检测探针的顶部高于检测孔的顶部，检测探针穿设于测试点孔内，微电子组件与检测探针电连接。该过程提高了检测探针和测试点孔的同轴度，提高了测试点孔与检测探针的电连接效果，提高了微电子组件的测试准确性。对微电子组件测试后，压持板抬升，在弹性支撑组件的作用下，带动支撑
板进行复位。
[0009]优选的，所述压持板靠近所述支撑板的一侧设置有多个用于压持微电子组件顶部的第一顶杆，多个所述第一顶杆的底端位于同一水面高度。
[0010]通过采用上述技术方案，在对微电子组件进行压持时，多个第一顶杆对微电子组件施加压持力，多个第一顶杆提高了对微电子组件的压持受力点，提高了微电子组件下移过程中的平稳性。多个第一顶杆的端部位于同一水平高度，使得第一顶杆在对微电子组件进行压持时，能够使得微电子组件在下移过程中测试点孔的轴线不易出现偏移，能够提高微电子组件上的测试点孔与检测探针的同轴度。
[0011]优选的，所述压持板靠近支撑板的一侧设置有多个用于压持支撑板顶部的第二顶杆，多个所述第二顶杆的底端位于同一水平高度。
[0012]通过采用上述技术方案，在对微电子组件进行压持时，第一顶杆对微电子组件进行压持，第二顶杆对支撑板进行压持，在第一顶杆和第二顶杆的共同作用下，微电子组件和支撑板能够同步移动，提高了微电子组件在移动过程中的平稳性。
[0013]优选的，所述第一顶杆和第二顶杆可拆卸安装于所述压持板，所述压持板上设置有将所述第一顶杆和第二顶杆固定于所述压持板的紧固件。
[0014]通过采用上述技术方案，第一顶杆和第二顶杆通过紧固件可拆卸安装于压持板上，便于对第一顶杆和第二顶杆进行更换。
[0015]优选的，所述升降机构包括支撑架、操作板、连接板、升降杆和导向套，所述测试台上设置有固定板，所述支撑架固定于所述固定板，所述操作板铰接于所述支撑架，所述连接板铰接于所述操作板，所述导向套固定于所述支撑架，所述升降杆穿设于所述导向套，所述导向套和升降杆的轴线均沿竖直方向，所述压持板固定于所述升降杆上，所述连接板铰接于所述升降杆，所述操作板和所述支撑架的铰接轴线、所述操作板和所述连接板的铰接轴线、所述连接板和所述升降杆的铰接轴线均沿水平方向，多个铰接轴线相互平行。
[0016]通过采用上述技术方案，控制压持板进行移动时，沿竖直方向转动操作板，带动连接板移动，连接板移动时，带动升降杆移动，导向套对升降杆形成导向，使得升降杆沿竖直方向滑移，升降杆在移动过程中带动压持板进行移动。
[0017]优选的，所述测试台上设置有多个导向柱，所述导向柱的轴线沿竖直方向，所述导向柱穿设于所述压持板。
[0018]通过采用上述技术方案，导向柱对压持板的滑移形成导向，使得压持板在压持微电子组件的过程中不容易出现偏移，提高了压持板对微电子组件的压持效果。
[0019]优选的，所述弹性支撑组件包括多个滑动杆和多个支撑弹簧，所述滑动杆固定于所述支撑板的底部，所述测试台上开设有多个滑移孔，所述滑动杆滑移于所述滑移孔，所述支撑弹簧套设于所述滑动杆，所述支撑弹簧的两端分别抵接于所述支撑板和测试台。
[0020]通过采用上述技术方案，支撑弹簧对支撑板施加弹性支撑力，当压持板对微电子组件进行压持时，滑动杆在滑移孔内滑移，支撑弹簧产生形变。当对微电子组件测试后，压持板抬升，支撑板在支撑弹簧的作用下进行复位。
[0021]优选的，所述滑动杆的底部设置有限位板，所述限位板抵接于所述测试台远离所述支撑板的侧壁。
[0022]通过采用上述技术方案，当支撑板未被压持时，在支撑弹簧的作用下，使得限位板
抵接于测试台，对支撑板形成限位，该高度为支撑板的初始高度，且该高度为支撑板进行复位后的高度。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.在对微电子组件进行检测时，将微电子组件放置在检测槽内，检测槽对微电子组件形成定位，使得检测探针位于微电子组件上测试点孔的正上方。升降机构带动压持板朝向微电子组件移动，对微电子组件施加向下的作用力，在压持板的压持作用下，微电子组件和支撑板同步下降，支撑板下降的过程中，检测探针的顶部高于检测孔的顶部，检测探针穿设于测试点孔内，微电子组件与检测探针电连接。该过程提高了检测探针和测试点孔的同轴度，提高了测试点孔与检测探针的电连接效果，提高了微电子组件的测试准确性；
[0025]2.通过设置第一顶杆和第二顶杆，在对微电子组件进行压持时，在对微电子组件进行压持时，第一顶杆对微电子组件进行压持，第二顶杆对支撑板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子组件测试工装，包括设置于微电子组件检测仪的测试台(1)，测试台(1)上顶部固定有多个检测探针(2)，其特征在于：所述测试台(1)上升降设置有支撑板(3)，所述测试台(1)上设置有对支撑板(3)进行支撑的弹性支撑组件(4)，所述支撑板(3)顶部开设有放置微电子组件的检测槽(5)，所述检测槽(5)的槽壁上开设有多个供检测探针(2)穿设的检测孔(6)，所述检测孔(6)的顶部高于所述检测探针(2)的顶部，所述支撑板(3)上方升降设置有对微电子组件进行压持的压持板(7)，所述测试台(1)上设置带动压持板(7)升降移动的升降机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种微电子组件测试工装，其特征在于：所述压持板(7)靠近所述支撑板(3)的一侧设置有多个用于压持微电子组件顶部的第一顶杆(9)，多个所述第一顶杆(9)的底端位于同一水面高度。3.根据权利要求2所述的一种微电子组件测试工装，其特征在于：所述压持板(7)靠近支撑板(3)的一侧设置有多个用于压持支撑板(3)顶部的第二顶杆(10)，多个所述第二顶杆(10)的底端位于同一水平高度。4.根据权利要求3所述的一种微电子组件测试工装，其特征在于：所述第一顶杆(9)和第二顶杆(10)可拆卸安装于所述压持板(7)，所述压持板(7)上设置有将所述第一顶杆(9)和第二顶杆(10)固定于所述压持板(7)的紧固件(11)。5.根据权利要求1所述的一种微电子组件测试工装，其特征在于：所述升降机构(8)包括支撑架(81)、操作板(82)、连接板(83)、升降杆(84)和导向套(85)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥思炀，袁杰，王玉宝，
申请(专利权)人：上海快贴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：