一种新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备工艺，所述的新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备技术的制备工序为银合金制备、银合金带材制备、银合金和铜合金复合板制备、复合管件制备及铜环加工，通过热处理强化工艺，使材料的强度和硬度得到较大的提升。该新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备技术通过由银合金制备、银合金带材制备、银合金和铜合金复合板制备、复合管件制备及铜环加工组成，在整个制备工序中，不需要电镀，与市场的电镀银导电环相比，氰化物、酸性废水排放量为零，并且不受限于电镀电价位限制，可以制备银合金层，其硬度达到170Hv，远高于电镀银的80Hv，具有更高的耐磨性能。具有更高的耐磨性能。具有更高的耐磨性能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备工艺


[0001]本专利技术涉及导电铜环
，具体为一种新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备工艺。

技术介绍

[0002]银层精密导电铜环是各类精密滑环的核心部件，2020年国内市场需要高达30亿元每年，并且随着无人机、智能驾驶、机器人和风电等新兴技术的发展，预计2026年滑环市场需要70亿元每年。
[0003]目前，市场上精密银层导电环主要采用电镀银导电铜环，其生产工艺为：
[0004]1.第一步将铜合金原材料制备成铜管；
[0005]2.第二步将铜管制备成铜环；
[0006]3.第三步对铜环进行酸洗；
[0007]4.第四步将铜环进行电镀银。
[0008]目前电镀银的硬度低于80Hv，由于镀银层硬度低导致寿命短、易烧坏，此外电镀银需要氰化物做为络合剂，对环境污染巨大，电镀银导电环每镀一公斤银，需要致癌氰化物约3.5公斤，酸洗药剂2公斤，环境污染严重。此外，导电环非工作面免镀保护费用高，导电环全外表面镀银，造成贵金属银用量大，材料成本十分高昂。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备工艺，其特征在于：所述的新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备技术的制备工序为银合金制备、银合金带材制备、银合金和铜合金复合板制备、复合管件制备及铜环加工。2.根据权利要求1所述的一种新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备工艺，其特征在于：所述银合金制备的具体过程为：根据热处理强化理论，通过热处理细化材料晶粒、固溶处理、弥散、析出等强化工艺，使材料的强度和硬度得到较大的提升，获得硬度高达170Hv以上的银合金，高于电镀银硬度的60Hv，其中：强化工艺采用析出强化工艺：185℃，保温26小时，氮气保护，经过强化处理，银合金的硬度高于170Hv。3.根据权利要求1所述的一种新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备工艺，其特征在于：所述银合金带材制备的具体过程依次为胚料加热、铣面、粗轧、精轧、控冷、矫直、切边、切头尾、热处理、控温、冷矫直、压平、酸洗。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德伟，徐以奎，朱超兵，黄仲佳，
申请(专利权)人：常州问天机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：