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本发明公开了一种新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备工艺，所述的新型银合金和铜合金复合导电铜环的制备技术的制备工序为银合金制备、银合金带材制备、银合金和铜合金复合板制备、复合管件制备及铜环加工，通过热处理强化工艺，使材料的强度和硬度得到较大...
该专利属于常州问天机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州问天机电科技有限公司授权不得商用。

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