半导体结构及其制作方法技术

技术编号:36329121 阅读:4 留言:0更新日期:2023-01-14 17:38
一种半导体结构及其制作方法,包括提供自下而上分布的N型半导体层(11)、发光层(12)、P型离子掺杂层(13)以及阻挡材料层(14');图形化所述阻挡材料层(14')形成阻挡层(14),所述阻挡层(14)至少具有一个开口(14a),以暴露所述P型离子掺杂层(13)的部分区域;以所述阻挡层(14)为掩膜,激活所述暴露的P型离子掺杂层(13)中的P型掺杂离子,以形成激活区(131),所述阻挡层(14)遮盖的所述P型离子掺杂层(13)形成非激活区(132)。成非激活区(132)。成非激活区(132)。成非激活区(132)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱丹丹张丽旸程凯
申请(专利权)人:苏州晶湛半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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