本申请涉及芯片检测技术领域，一种芯片封装用引脚检测装置，包括高脚架、装载架、检测组件和低脚架、牵引组件和芯片封装本体，高脚架的上表面上安装有检测组件，且检测组件通过装载架固定在高脚架上；高脚架的一侧安装有低脚架，且低脚架的上表面固定安装有牵引组件，芯片封装本体设置在高脚架和低脚架的底部；牵引组件驱动安装有检测笔的直板进行升降，直板中开设有水平穿孔，且水平穿孔上设有第一刻度尺；检测笔的侧面设有滑动块，检测笔包括检测主体和套装在检测主体末端的套筒，其中套筒的侧壁设有第二刻度尺，套筒顶部填充有弹簧。本申请能够对芯片中不同间距和长度引脚进行检测，提高检测装置的应用范围。提高检测装置的应用范围。提高检测装置的应用范围。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用引脚检测装置
[0001]本申请涉及芯片检测
，尤其是涉及一种芯片封装用引脚检测装置。
技术介绍
[0002]芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]中国专利CN214477340U,公开了一种芯片封装用引脚检测装置，包含高脚架、装载架、检测组件、低脚架、牵引组件及芯片封装本体，所述高脚架的上表面对称地固定安装有装载架，且装载架间转动安装有检测组件，本技术在装夹组件中，将芯片封装本体架设到装夹座上后，滑动装夹座至芯片封装本体的引脚位于检测笔的正下方，然后将六角螺栓拧紧，使得六角螺栓的螺帽压紧芯片封装本体，并且使得六角螺栓的螺杆底部压紧底板，从而使得芯片封装本体固定，在检测时不会产生滑动，进行下一对引脚测试前松开六角螺，再滑动装夹座至合适位置，重复上述过程即可，这样设置的好处在与在检测时芯片封装本体不会因与检测笔的接触而产生滑动，有效地防止接触不良，方便进行测试。
[0004]现有的检测方式主要通过升降检测笔与引脚接触进行检测，并且检测的时候对芯片封装本体进行固定。但是现有技术中检测过程中缺乏对芯片的引脚距离和长度进行检测，无法满足后续生产的需求。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术中存在的问题，本申请提供一种芯片封装用引脚检测装置。
[0006]本申请提供的一种芯片封装用引脚检测装置采用如下的技术方案：
[0007]一种芯片封装用引脚检测装置，包括高脚架、装载架、检测组件和低脚架、牵引组件和芯片封装本体，高脚架的上表面上安装有检测组件，且检测组件通过装载架固定在高脚架上；高脚架的一侧安装有低脚架，且低脚架的上表面固定安装有牵引组件，芯片封装本体设置在高脚架和低脚架的底部；牵引组件驱动安装有检测笔的直板进行升降，直板中开设有水平穿孔，且水平穿孔上设有第一刻度尺；检测笔的侧面设有滑动块，检测笔包括检测主体和套装在检测主体末端的套筒，其中套筒的侧壁设有第二刻度尺，套筒顶部填充有弹簧，且弹簧的顶部与套筒的内顶面抵接，弹簧的底部与检测主体的顶部抵接。
[0008]通过采用上述技术方案，高脚架上通过装载架安装的检测组件，低脚架上安装的牵引组件驱动直板上的检测笔升降，从而对芯片封装本体上的引脚进行检测。直板中开设的水平穿孔，能够用于检测笔的固定和滑动，检测笔通过侧面设有的滑动块在水平穿孔中滑动，并且水平穿孔上设有的第一刻度尺，能够用于测量检测笔之间的间距，从而实现对芯片封装本体上对饮的引脚的检测。检测笔中的检测主体设置在套筒内，套筒的内定面通过弹簧与检测主体连接，在检测主体与引脚进行接触检测的时候，弹簧能给检测主体提供缓
冲，检测主体能够对长度不同的引脚进行检测，并且不会损伤芯片封装本体。
[0009]优选的，水平穿孔采用“工”字型的穿孔形状，检测笔侧面设有的滑动块采用与之适配的“工”字型状，且滑动块远离检测笔的一侧设有锁紧机构。
[0010]通过采用上述技术方案，水平穿孔采用与滑动块适配的“工”字型结构，能够让滑动块不易从水平穿孔中滑出，并且锁紧机构能够在调节好位置之后对滑动块进行固定，从而保证检测笔位置调节和检测过程中的稳定。
[0011]优选的，锁紧机构包括与滑动块固定连接的限位板，其中限位板与直板平行分布，且限位板和直板之间设有间隔，限位板上贯穿有锁紧旋钮，且锁紧旋钮与限位板螺纹连接且尾端抵接在直板的侧面上。
[0012]通过采用上述技术方案，锁紧机构中的限位板固定在滑动块的端部，限位板通过贯穿其自身的锁紧旋钮与直板的面进行抵接固定。限位板和直板之间设有的间隔能够用于锁紧旋钮与限位板上的螺纹转动连接，实现锁紧固定的功能。
[0013]优选的，滑动块采用分体设计，包括与套筒连接的前滑块和与限位板连接的后滑块，且后滑块上贯穿有与前滑块固定连接的锁紧螺栓。
[0014]通过采用上述技术方案，滑块的“工”字型结构通过前滑块和后滑块的分体设计，并通过后滑块上贯穿的锁紧螺栓进行有效的固定连接，方便了其进行安装拆卸。
[0015]优选的，套筒的底部出口处设置限位凸环，检测主体顶部固定连接有滑动盘，滑动盘的直径与套筒的内径相同，限位凸环的内径和检测主体的外径相同，其中检测主体的外径小于套筒的内径。
[0016]通过采用上述技术方案，套筒的底部出口处设有的限位凸环能够限制滑动盘在套筒内进行滑动，并且滑动盘固定连接在检测主体的顶部，用户带动检测主体在套筒内升降，并能够避免其从套筒内滑脱。
[0017]优选的，套筒的顶部和滑动盘上开设有贯穿孔，检测组件通过线缆经过贯穿孔与检测主体连接。
[0018]通过采用上述技术方案，套筒的顶部和滑动盘上开设有的贯穿孔方便了检测组件上的线缆与检测主体进行连接。
[0019]优选的，牵引组件包括电机和套装在电机轴上的第一齿轮，电机轴的两端还设有第一锥齿轮，低脚架的顶部安装有与第一锥齿轮啮合传动的第二锥齿轮，第二锥齿轮安装在低脚架上的辅助轴上，其中辅助轴上还安装有第二齿轮，且辅助轴对称设置在直板的两侧。
[0020]通过采用上述技术方案，牵引组件中通过电机驱动第一齿轮和第一锥齿轮转动，并能够驱动与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮转动，与第二锥齿轮一起安装在辅助轴上的第二齿轮也随之转动，从而通过第一齿轮和第二齿轮控制直板的升降。
[0021]优选的，直板靠近低脚架的一侧设有设有限位块，限位块与低脚架接触的一侧设有与限位块对应的限位槽。
[0022]通过采用上述技术方案，直板上设有的限位块与低脚架一侧的限位槽适配，在直板进行升降的过程中，能够保证其升降的稳定，最终实现检测笔的稳定升降。
[0023]优选的，直板的靠近牵引组件的一侧上设有与第一齿轮适配的第一齿条，直板的两侧边设有与第二齿轮适配的第二齿条。
[0024]通过采用上述技术方案，直板的一面设有的第一齿条与第一齿轮对应传动，直板两侧面的第二齿条与第二齿轮对饮传动，两者在进行传动的过程中，还对直板的位置进行有效的限定，提高了其检测笔整体的稳定性。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0026]1.检测笔中的检测主体设置在套筒内，套筒的内定面通过弹簧与检测主体连接，在检测主体与引脚进行接触检测的时候，弹簧能给检测主体提供缓冲，检测主体能够对长度不同的引脚进行检测，并且不易损伤芯片封装本体；
[0027]2.牵引组件中通过电机驱动第一齿轮和第一锥齿轮转动，并能够驱动与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮转动，与第二锥齿轮一起安装在辅助轴上的第二齿轮也随之转动，从而通过第一齿轮和第二齿轮控制直板的升降，并通过第一齿轮、第二齿轮分别与第一齿条盒第二齿条的传动，实现整体对直板乃至检测笔整体的限本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用引脚检测装置，包括高脚架(1)、装载架(2)、检测组件(3)和低脚架(4)、牵引组件(5)和芯片封装本体(6)，其特征在于：所述高脚架(1)的上表面上安装有检测组件(3)，且检测组件(3)通过装载架(2)固定在高脚架(1)上；所述高脚架(1)的一侧安装有低脚架(4)，且低脚架(4)的上表面固定安装有牵引组件(5)，所述芯片封装本体(6)设置在高脚架(1)和低脚架(4)的底部；所述牵引组件(5)驱动安装有检测笔(7)的直板(8)进行升降，所述直板(8)中开设有水平穿孔(81)，且水平穿孔(81)上设有第一刻度尺(82)；所述检测笔(7)的侧面设有滑动块(71)，所述检测笔(7)包括检测主体(72)和套装在检测主体(72)末端的套筒(73)，其中套筒(73)的侧壁设有第二刻度尺(731)，所述套筒(73)顶部填充有弹簧(732)，且弹簧(732)的顶部与套筒(73)的内顶面抵接，弹簧(732)的底部与检测主体(72)的顶部抵接。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述水平穿孔(81)采用“工”字型的穿孔形状，所述检测笔(7)侧面设有的滑动块(71)采用与之适配的“工”字型状，且滑动块(71)远离检测笔(7)的一侧设有锁紧机构(74)。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述锁紧机构(74)包括与滑动块(71)固定连接的限位板(741)，其中限位板(741)与直板(8)平行分布，且限位板(741)和直板(8)之间设有间隔，所述限位板(741)上贯穿有锁紧旋钮(742)，且锁紧旋钮(742)与限位板(741)螺纹连接且尾端抵接在直板(8)的侧面上。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用引脚检测装置，其特征在于：所述滑动块(71)采用分体设计，包括与...
【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，
申请(专利权)人：江苏长晟半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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