本申请涉及U盘的封装结构技术领域，一种基于BGA64主控封装的U盘，包括PCB底板，PCB底板位于U盘底部，PCB板上安装有BGA64主控封装和闪存颗粒，其中端部安装有USB头，BGA64主控封装采用可共享USB2.0和USB3.0的引...

本申请涉及U盘存储技术领域，一种万用的U盘PCB，包括PCB基板，PCB基板的一面安装有U盘主控和闪存颗粒，其中U盘主控远离闪存颗粒的一侧通过引脚连接有USB头，USB头包括2.0USB头或者3.0USB头，其中3.0USB头上的引脚包...

本申请涉及一种用于SSD的PCB检测装置，包括底座和内芯组件，所述底座上开设有用于放置内芯组件的凹槽；所述内芯组件包括内芯一和内芯二，所述内芯一内设置有至少一个FLASH芯片，所述内芯二内设置有若干测试针，所述测试针的一端与FLASH芯...

本申请涉及芯片检测技术领域，一种芯片封装用引脚检测装置，包括高脚架、装载架、检测组件和低脚架、牵引组件和芯片封装本体，高脚架的上表面上安装有检测组件，且检测组件通过装载架固定在高脚架上；高脚架的一侧安装有低脚架，且低脚架的上表面固定安装...

本申请涉及一种AOI自动检测机，包括机架组件、转运组件和信息采集机构，机架组件包括底座、底座上的安装架以及机罩；转运组件安装在底座上，包括进料箱、载板轨道和出料箱，进料箱和出料箱分别设置在载板轨道的两端，其中载板轨道中设有真空吸附装置，...

本申请涉及一种芯片封装结构，包括封装底座和外壳框架，封装底座内固定安装有封装芯片，其中封装芯片下表面固定安装有多个芯片传导脚针，封装底座的内表面设置有脚针插入板，且封装芯片和脚针插入板之间通过脚针封装胶层连接；外壳框架底部四周与封装底座...

本申请涉及半导体元件加工设备技术领域，一种半导体测试用拆装式探针卡，包括固定支架，固定支架中心有安装槽，安装槽内侧面有空缺部，固定支架顶部有环形盖板，空缺部底面与安装槽水平；安装槽内有两组对称的“U”型安装框，安装框内有直角挡板，直角挡...

本申请涉及一种一体式全自动植球机，包括植球机本体，植球机本体包括整板进料口、整板载板平台和整板出料口，整板载板平台包括升降冶具、整板钢网和刮锡机构，其中整板钢网设置在整板载板平台中心，升降冶具设置在整板载板平台的底部，刮锡机构在整板载板...

本申请涉及芯片加工技术领域，一种芯片封装用全自动喷漆喷油机，包括机体、电控箱和喷漆箱，喷漆箱安装在机体顶部，电控箱安装在机体的前端；喷漆箱的顶部设有四轴喷涂机构，喷漆箱的底部设有整盘放料平台，整盘放料平台安装在芯片传输机构上，其中整盘放...