半导体测试用拆装式探针卡制造技术

本申请涉及半导体元件加工设备技术领域，一种半导体测试用拆装式探针卡，包括固定支架，固定支架中心有安装槽，安装槽内侧面有空缺部，固定支架顶部有环形盖板，空缺部底面与安装槽水平；安装槽内有两组对称的“U”型安装框，安装框内有直角挡板，直角挡板包括纵板和升降横板，纵板背面设有伸缩机构，升降横板顶部连接有贯穿安装框顶板上滑动块的调节螺栓，滑动块镶嵌安装框顶板上且运动方向和纵板运动方向一致，升降横板侧面与纵板的正面滑动连接，升降横板的顶部弧形限位杆与纵板顶部的开口限位连接，弧形限位杆的一端在升降横板顶部，弧形限位杆的另一端与纵板内的开口滑动连接。本申请中探针卡与卡盘拆装方便，且拆装过程中不易损坏探针卡。程中不易损坏探针卡。程中不易损坏探针卡。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试用拆装式探针卡


[0001]本申请涉及半导体元件加工设备
，尤其是涉及一种半导体测试用拆装式探针卡。

技术介绍

[0002]探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测试，并筛选出不良芯片后，再进行封装工程，探针卡的使用原理是将探针卡的探针与芯片上的焊垫或凸块直接接触，导出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测晶圆。在半导体测试过程中，需要使用到探针卡，但是现有的探针卡与卡盘的连接大多为固定式的，探针卡与卡盘拆装不够方便，后续不便于更换，实用性差。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的问题，本申请提供一种半导体测试用拆装式探针卡。
[0004]本申请提供的一种半导体测试用拆装式探针卡采用如下的技术方案：
[0005]一种半导体测试用拆装式探针卡，包括固定支架，固定支架中心开设有安装槽，安装槽的内侧面开设有空缺部，固定支架顶部安装有环形盖板，其中空缺部的底面与安装槽水平；安装槽内安装有两组对称的“U”型安装框，其中安装框内设有直角挡板，直角挡板包括纵板和升降横板，其中纵板的背面设有伸缩机构，升降横板的顶部连接有贯穿安装框顶板上滑动块的调节螺栓，滑动块镶嵌安装框顶板上且运动方向和纵板运动方向一致，其中升降横板的侧面与纵板的正面滑动连接，升降横板的顶部通过弧形限位杆与纵板顶部的开口限位连接，其中弧形限位杆的一端固定在升降横板顶部，弧形限位杆的另一端与纵板内的开口滑动连接。
[0006]通过采用上述技术方案，将探针卡安装在固定支架中心的安装槽中，并且探针槽侧边的空缺部用于探针卡的限位，安装槽内的“U”型安装框能够对放入安装槽内的探针卡进行夹持固定，并且固定支架顶部的环形盖板对安装槽的顶面和空缺部进行盖装，从而将探针卡在固定支架内进行固定。其中安装框内设有的直角挡板能够从两侧和顶部对探针卡进行限位，其中直角挡板中分为滑动连接的纵板和升降横板，其中纵板根据探针卡的宽度通过伸缩机构控制进行调节夹紧固定。升降横板随着纵板的运动，安装框顶板上安装调节螺栓的滑动块会随之运动，确定好纵板对探针卡的夹持位置之后，调节螺栓才开始对探针卡的上表面进行夹持。其中升降横板的顶部固定连接的弧形限位杆能够与纵板顶部的开口适配，这样在纵板和升降横板各自单独移动的过程中，两者的相对位置不会发生变化，保证对探针卡固定的稳定。
[0007]优选的，伸缩机构与纵板的连接处安装有固定架，调节螺栓与升降横板的连接处设有保护装置。
[0008]通过采用上述技术方案，纵板背面设有固定支架，能够对纵板整体强度进行加强。
调节螺栓端部的保护装置，能够给升降横板提供对探针卡夹持过程中的缓冲，减少对探针卡的破坏。
[0009]优选的，保护装置包括套装在调节螺栓靠近升降横板一端的调节板，调节板的顶面中心与调节螺栓端部连接，调节板底面上环形分布有与升降横板连接的缓冲杆。
[0010]通过采用上述技术方案，保护装置通过调节板的设计，调节板的外侧面与调节螺栓转动连接，能够通过调节螺栓的转动实现升降横板的升降。调节板的底面上设有的缓冲杆与升降横板连接，在升降横板抵接在探针卡的表面上时，缓冲杆能够提供一定的缓冲，减少升降横板压坏探针卡的情况。
[0011]优选的，调节板内为空腔结构，其中调节板中心设有与调节螺栓转动连接的限位管体，限位管体的外壁与调节板上的缓冲杆的顶部通过固定杆连接。
[0012]通过采用上述技术方案，调节板采用空腔结构，其中调节板的中心设有的限位管体用于和调节螺栓转动连接，并且限位管体的外壁与调节板上的缓冲杆的顶部固定连接，能够将调节螺栓对调节板的作用的力直接的传递到缓冲杆的顶部，使其调整的精度更高。
[0013]优选的，缓冲杆包括杆体和缓冲套，缓冲套的底部固定在升降横板的外侧，杆体滑动卡接在缓冲套远离升降横板的一端，且缓冲套内设有与杆体抵接弹簧，杆体顶部与调节板的四周固定连接。
[0014]通过采用上述技术方案，缓冲杆通过杆体在带有弹簧的缓冲套中进行伸缩，从而让升降横板与探针卡贴合之后，调节螺栓还在继续施压压力时，此时的缓冲杆就能够吸收这部分压力，从而避免了升降横板对探针卡的损伤。
[0015]优选的，固定架包括设置在纵板背面的交叉杆体，其中固定架位于纵板背面的对角线上，且伸缩机构的端部与对角线的交点固定连接
[0016]通过采用上述技术方案，固定支架上采用设置在纵板背面的对角线上，能够对侧板进行有效的加固，避免伸缩机构长时间对纵板的中心进行抵接造成纵板的变形。
[0017]优选的，纵板与升降横板之间卡接连接，其中纵板左右两侧边上开设有弧形卡槽，且纵板的表面与两侧面之间设有弧形过渡，升降横板的端部设有与弧形卡槽对应的弹性卡块。
[0018]通过采用上述技术方案，纵板的左右两侧边上还设有弧形卡槽，并且在两侧面和表面之间还设有弧形过渡，能够方便升降横板的端部通过弹性卡块与弧形卡槽卡接适配，能够让升降横板在侧板上进行滑动的时候不易发生分离。
[0019]优选的，安装框的背面对称分布有“L”型加固板，且加固板与安装槽贴合的部分通过定位螺栓进行固定。
[0020]通过采用上述技术方案，安装框固定在安装槽中，在其背面加设有“L”型加固板，能够对安装框进行加固，并通过定位螺栓进行加固，避免了安装框位置的变化和在安装槽中脱落的情况。
[0021]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0022]1.升降横板的顶部固定连接的弧形限位杆能够与纵板顶部的开口适配，这样在纵板和升降横板各自单独移动的过程中，两者的相对位置不会发生变化，保证对探针卡固定的稳定；
[0023]2.纵板背面设有固定支架，能够对纵板整体强度进行加强。调节螺栓端部的保护
装置，能够给升降横板提供对探针卡夹持过程中的缓冲，减少对探针卡的破坏；
[0024]3.有的探针卡与卡盘的连接采用可拆卸式的，探针卡与卡盘拆装更加方便，后续方便更换，实用性好。
附图说明
[0025]图1是半导体测试用拆装式探针卡整体结构示意图；
[0026]图2是图1中A处放大图；
[0027]图3是半导体测试用拆装式探针卡中安装框结构示意图；
[0028]图4是半导体测试用拆装式探针卡中安装框右视图。
[0029]附图标记说明：1、固定支架；11、安装槽；12、空缺部；13、环形盖板；2、安装框；21、直角挡板；22、纵板；221、开口；222、弧形卡槽；223、伸缩机构；23、升降横板；231、调节螺栓；232、弧形限位杆；233、弹性卡块；24、滑动块；25、固定架；26、加固板；3、保护装置；31、调节板；311、限位管体；32、缓冲杆；321、杆体；322、缓冲套。
具体实施方式
[0030]以下结合附图1
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4对本申请作进一步详细说明。
[0031]本申请实施例公开一种半导体测试用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试用拆装式探针卡，包括固定支架(1)，其特征在于：所述固定支架(1)中心开设有安装槽(11)，安装槽(11)的内侧面开设有空缺部(12)，所述固定支架(1)顶部安装有环形盖板(13)，其中空缺部(12)的底面与安装槽(11)水平；所述安装槽(11)内安装有两组对称的“U”型安装框(2)，其中安装框(2)内设有直角挡板(21)，所述直角挡板(21)包括纵板(22)和升降横板(23)，其中纵板(22)的背面设有伸缩机构(223)，升降横板(23)的顶部连接有贯穿安装框(2)顶板上滑动块(24)的调节螺栓(231)，所述滑动块(24)镶嵌安装框(2)顶板上且运动方向和纵板(22)运动方向一致，其中升降横板(23)的侧面与纵板(22)的正面滑动连接，所述升降横板(23)的顶部通过弧形限位杆(232)与纵板(22)顶部的开口(221)限位连接，其中弧形限位杆(232)的一端固定在升降横板(23)顶部，弧形限位杆(232)的另一端与纵板(22)内的开口(221)滑动连接。2.根据权利要求1所述的半导体测试用拆装式探针卡，其特征在于：所述伸缩机构(223)与纵板(22)的连接处安装有固定架(25)，所述调节螺栓(231)与升降横板(23)的连接处设有保护装置(3)。3.根据权利要求2所述的半导体测试用拆装式探针卡，其特征在于：所述保护装置(3)包括套装在调节螺栓(231)靠近升降横板(23)一端的调节板(31)，所述调节板(31)的顶面中心与调节螺栓(231)端部连接，所述调节板(31)底面上环形分布有与升降横板(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，
申请(专利权)人：江苏长晟半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：