下载半导体测试用拆装式探针卡的技术资料

文档序号:36277691

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本申请涉及半导体元件加工设备技术领域,一种半导体测试用拆装式探针卡,包括固定支架,固定支架中心有安装槽,安装槽内侧面有空缺部,固定支架顶部有环形盖板,空缺部底面与安装槽水平;安装槽内有两组对称的“U”型安装框,安装框内有直角挡板,直角挡板包...
该专利属于江苏长晟半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长晟半导体科技有限公司授权不得商用。

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