一种基于BGA64主控封装的U盘制造技术

本申请涉及U盘的封装结构技术领域，一种基于BGA64主控封装的U盘，包括PCB底板，PCB底板位于U盘底部，PCB板上安装有BGA64主控封装和闪存颗粒，其中端部安装有USB头，BGA64主控封装采用可共享USB2.0和USB3.0的引脚。本申请设计了一款BGA64主控封装,无论是USB2.0或USB3.0都采用相同脚位定义,简化后期U盘设计困难度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及u盘的封装结构，尤其是涉及一种基于bga64主控封装的u盘。

技术介绍

1、由于市场上u盘方案厂商众多，而每家厂商都推行各自的主控封装，封装有ssop24,qfn24,qfn30、qfn48/64和的引脚定义位置也不相同，这给u盘生产厂商带来很大的不便，需要绘制不同的pcb底板来应对不同厂商的主控。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的问题，本申请提供一种基于bga64主控封装的u盘。

2、本申请提供的一种基于bga64主控封装的u盘采用如下的技术方案：

3、一种基于bga64主控封装的u盘，包括pcb底板，pcb底板位于u盘底部，pcb板上安装有bga64主控封装和闪存颗粒，其中端部安装有usb头，bga64主控封装采用可共享usb2.0和usb3.0的引脚。

4、通过采用上述技术方案，bga64主控封装上的引脚能够适配usb2.0和usb3.0，在u盘终端应用时更换bga64主控封装即可实现不同厂家主控的切换，不再需要绘制另外的pcb底板。

5、优选的，bga64主控封装包括多个阵列排布的引脚，引脚按照8行8列的布局。

6、优选的，bga64主控封装包括pcb板和安装在pcb板上的封装主控以及电子元件。

7、优选的，电子元件包括电阻、电容和电感。

8、优选的，bga64主控封装件的外形为方形。

9、优选的，bga64主控封装件外设置有塑封胶包裹。

10、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

11、1.本申请采用的bga64主控封装,无论是usb2.0或usb3.0都采用相同脚位定义,简化后期u盘设计困难度；

12、2.本申请能够将现有不同厂商的u盘主控统一封装成bga64，统一了bga64引脚定义位置；

13、3.在u盘终端应用时更换bga64主控封装即可实现不同厂家主控的切换，不再需要绘制另外的pcb底板。

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【技术保护点】

1.一种基于BGA64主控封装的U盘，包括PCB底板(4)，其特征在于：所述PCB底板(4)位于U盘底部，PCB板(11)上安装有BGA64主控封装(1)和闪存颗粒(2)，其中端部安装有USB头(3)，所述BGA64主控封装(1)采用可共享USB2.0和USB3.0的引脚。

2.根据权利要求1所述的一种基于BGA64主控封装的U盘，其特征在于：所述BGA64主控封装(1)包括多个阵列排布的引脚，所述引脚按照8行8列的布局。

3.根据权利要求2所述的一种基于BGA64主控封装的U盘，其特征在于：所述BGA64主控封装(1)包括PCB板(11)和安装在PCB板(11)上的封装主控(12)以及电子元件(13)。

4.根据权利要求3所述的一种基于BGA64主控封装的U盘，其特征在于：所述电子元件(13)包括电阻、电容和电感。

5.根据权利要求1所述的一种基于BGA64主控封装的U盘，其特征在于：所述BGA64主控封装(1)件的外形为方形。

6.根据权利要求1所述的一种基于BGA64主控封装的U盘，其特征在于：所述BGA64主控封装(1)件外设置有塑封胶包裹。

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【技术特征摘要】

1.一种基于bga64主控封装的u盘，包括pcb底板(4)，其特征在于：所述pcb底板(4)位于u盘底部，pcb板(11)上安装有bga64主控封装(1)和闪存颗粒(2)，其中端部安装有usb头(3)，所述bga64主控封装(1)采用可共享usb2.0和usb3.0的引脚。

2.根据权利要求1所述的一种基于bga64主控封装的u盘，其特征在于：所述bga64主控封装(1)包括多个阵列排布的引脚，所述引脚按照8行8列的布局。

3.根据权利要求2所述的一种基于bga64主控封装的u盘，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，
申请(专利权)人：江苏长晟半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：