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本申请涉及U盘的封装结构技术领域，一种基于BGA64主控封装的U盘，包括PCB底板，PCB底板位于U盘底部，PCB板上安装有BGA64主控封装和闪存颗粒，其中端部安装有USB头，BGA64主控封装采用可共享USB2.0和USB3.0的引脚。...
该专利属于江苏长晟半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长晟半导体科技有限公司授权不得商用。

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