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本申请涉及芯片检测技术领域，一种芯片封装用引脚检测装置，包括高脚架、装载架、检测组件和低脚架、牵引组件和芯片封装本体，高脚架的上表面上安装有检测组件，且检测组件通过装载架固定在高脚架上；高脚架的一侧安装有低脚架，且低脚架的上表面固定安装有牵...
该专利属于江苏长晟半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长晟半导体科技有限公司授权不得商用。

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