【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种CMOS图像传感器芯片软板连接结构,其特征在于:在CMOS图像传感器芯片[1]的受光面一侧设置一软性线路板[2],该软性线路板[2]对应芯片受光面的感光区域[3]开设窗口[4],对应芯片感光区域周边的一组焊盘[5]设置一组电接点[6],而且该一组电接点[6]的数量和位置与芯片的焊盘[5]对应,软性线路板[2]的一组电接点[6]面对芯片的一组焊盘[5]通过各向异性导电胶膜[7]贴合,并在一组电接点[6]处施压粘接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李升春,彭明春,严春凤,
申请(专利权)人:力捷电脑中国有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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