【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种ＣＭＯＳ图像传感器芯片软板连接结构，其特征在于：在ＣＭＯＳ图像传感器芯片［１］的受光面一侧设置一软性线路板［２］，该软性线路板［２］对应芯片受光面的感光区域［３］开设窗口［４］，对应芯片感光区域周边的一组焊盘［５］设置一组电接点［６］，而且该一组电接点［６］的数量和位置与芯片的焊盘［５］对应，软性线路板［２］的一组电接点［６］面对芯片的一组焊盘［５］通过各向异性导电胶膜［７］贴合，并在一组电接点［６］处施压粘接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李升春，彭明春，严春凤，
申请(专利权)人：力捷电脑中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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