图像传感器模块及其制造方法技术

本发明专利技术公开了用于数字式光学仪器的图像传感器模块及其制造方法。尤其是公开了一种连接于软性ＰＣＢ的图像传感器制造方法。该制造方法包括以下几个阶段：在透明媒质上表面形成一定式样的印刷电路的阶段；在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成与图像传感器芯片的电路部以及软性ＰＣＢ电连接的第一及第二凸起的阶段；完成上述凸起形成阶段后，将上述已形成的第一凸起和图像传感器芯片电连接起来的第一接合阶段；将通过第２阶段形成的第二金制凸起与上述软性ＰＣＢ的电路部电连接起来的第二接合阶段；利用环氧树脂将图像芯片模压到软性ＰＣＢ的背面的阶段。本发明专利技术与金属线接合法相比，具有轻型化、薄型化及微型化的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于光学仪器上的摄像装置的封装方式，更详细地讲，本项专利技术是关于，具备称之为CCD(电荷耦合器件)或CMOS(互补金属氧化物半导体)的固体摄像装置，为了最低限度减少封装厚度，将现有的金属线接合法变更为金制凸起方式，并根据其制造工程上的变化体现图像传感器模块的。近几年来，摄像机，尤其是作为家庭用，小型轻量的摄像机的高度智能化逐渐成为趋势，尤其是消费者对色彩清晰度或详图等高画质的要求越来越高。基于这种倾向，摄像机的很多零部件的技术标准也明显提高，尤其是喻为摄像机心脏的固体摄像装置，即CCD或CMOS的象素扩大等性能上的提高非常值得人们关注。附图说明图1为曾一时成为主流的陶瓷封装的固体摄像装置的截面图。图中的参考符号1为表面形成金属化导体2的陶瓷封装，其中央部位为凹陷部3。CCD或CMOS芯片4通过粘合剂5接合固定于凹陷部3，CCD或CMOS芯片的电极垫片6由金属线7接合于金属化导体2上。参考符号8表示暴露在陶瓷封装1侧面，沉积于金属化导体2上的导线端子。另外，图2为传统的树脂封装的固体摄像装置的截面图。参照图2，由内部导线9和外部导线10组成的导线结构11通过导电性涂胶14模压在树脂封装12中央的凹陷部13。与图1中的陶瓷封装相同，CCD或CMOS芯片4上的电极垫片6通过金属线7引线接合于内部导线9上。上述的图像传感器芯片封装工序分以下几步进行的，即将切割基片状芯片的工序；再将各个芯片模接合于PCB表面的工序；将芯片电连接于PCB的引线接合的工序；利用玻璃片填充模块的粘着的工序。但上述的图像传感器芯片封装已无法满足目前超硬度、超薄度、超小型化的趋势，而且对缩小CMOS模块尺寸上有技术上的限制。同时，影像区(如图像识别部)附近的缝隙周围的残留物清除工程上也有难度。而且，由于芯片与PCB是以金属线连接的，因此电连接路径长而导致电路特性降低的问题相继出现。另外，要将图像传感器模块连接在数字信号处理(DPS)板上，必须焊接，其后期工程非同小可，而且必须焊接在DSP板上的规定位置，因此从结构上来说，无法自由决定图像传感器模块的位置。本项专利技术的另一目的在于，提供随着现有的金属线接合法变更为金制凸起方式，与安装图像传感器的PCB形式，即软性或一般硬的PCB相对应的。本项专利技术的另一目的在于，提供使玻璃片或(IR-滤光镜)位于图像传感器芯片的影像区(图像识别部分)，不仅几乎消除了芯片与玻璃片之间的缝隙，也保证了影像区的密封，给模块的超硬度、超薄度、超小型化设计赋予了转机的。为了达到上述目的，本项专利技术中的图像传感器模块以如下几项为其特征，它包括用于转换或传输信号的软性PCB；形成于上述软性PCB的侧面，位于穿孔部位的图像芯片；其上表面形成一定形式的印刷电路的透明媒质；在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成将与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起，上述透明媒质表面上形成的第一凸起与安装在软性PCB上的图像传感器芯片接合并形成电连接，上述透明媒质表面上形成的第二凸起与软性PCB上的电路部接合并形成电连接；用于内置有图像芯片的软性PCB的背面注塑的环氧树脂。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述透明媒质为玻璃片或IR滤光镜。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述的图像芯片安装于软性PCB上以图像芯片的尺寸定做的穿孔上，且图像芯片电路与第一凸起相互配套，并插入接合的透明媒质。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述凸起由金或铅等导电性极强的媒质形成。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述接合方式是通过超声波或热量完成的。为达到上述目的，本项专利技术的图像传感器模块的制造方法包括以下几个阶段在透明媒质上表面形成一定式样的印刷电路的阶段；在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成将与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起的阶段；完成上述凸起形成阶段后，将上述已形成的第一凸起和图像传感器芯片电连接起来的第一接合阶段；完成上述第一接合阶段后，将通过第2阶段形成的第二金制凸起与上述软性PCB的电路部电连接起来的第二接合阶段；在完成上述第二接合阶段后，利用环氧树脂将图像芯片模压到软性PCB的背面的阶段。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述透明媒质为玻璃片或IR滤光镜。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述图像芯片安装于软性PCB上以图像芯片的尺寸定做的穿孔上，且图像芯片电路与第一凸起相互配套，并插入接合的透明媒质。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述凸起由金或铅等导电性极强的媒质形成。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述接合方式是通过超声波或热量完成的。为达到上述目的，本项专利技术的图像传感器模块另一方案为它包括用于转换或传输信号的软性PCB；形成于上述软性PCB的侧面，位于穿孔部位的图像芯片；其上表面形成一定形式的印刷电路的透明媒质；在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成将与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起，上述透明媒质表面上形成的第一凸起与安装在软性PCB上的图像传感器芯片接合并形成电连接，上述透明媒质表面上形成的第二凸起与软性PCB上的电路部接合并形成电连接；用于内置有图像芯片的软性PCB的背面注塑的环氧树脂；以及为保持气密性，与上述的环氧树脂一并填充至玻璃表面的第一凸起与第二凸起之间的模压物质。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述透明媒质为玻璃片或IR滤光镜。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述图像芯片安装于软性PCB上以图像芯片的尺寸定做的穿孔上，且图像芯片电路与第一凸起相互配套，并插入接合的透明媒质。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述凸起由金或铅等导电性极强的媒质形成。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述接合方式是通过超声波或热量完成的。为达到上述目的，本项专利技术的图像传感器模块的另一制造方法包括以下几个阶段在透明媒质上表面形成一定式样的印刷电路的阶段；在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成将与图像传感器芯片的电路部以及硬性PCB电连接的第一及第二凸起的阶段；完成上述凸起形成阶段后，将上述已形成的第一凸起和图像传感器芯片电连接起来的第一接合阶段；完成上述第一接合阶段后，将通过第2阶段形成的第二金制凸起与上述硬性PCB的电路部电连接起来的第二接合阶段；在完成上述第二接合阶段后，利用环氧树脂将图像芯片模压到硬性PCB的背面的阶段。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述透明媒质为玻璃片或IR滤光镜。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述图像芯片安装于软性PCB上以图像芯片的尺寸定做的穿孔上，且图像芯片电路与第一凸起相互配套，并插入接合的透明媒质。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述凸起由金或铅等导电性极强的媒质形成。为达到上述目的，本项专利技术的另一特征在于上述接合方式是通过超声波或热量完成的。图18为CMOS图像传感器芯片的俯视图；图19至图22为形成金制凸起的流程图；图23为利用超声波与热量将完成金制凸起的玻璃片接合于CMOS图像传感器芯片上的平面图；图24为将图23中的CMOS图像传感器芯片加热接合于第一金制凸起上，并形成插入玻璃片的空间的软性PCB的俯视图；图25为将利用超声波加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接于软性ＰＣＢ的图像传感器模块，其特征在于：包括： 用于转换或传输信号的软性ＰＣＢ； 设置于上述软性ＰＣＢ的侧面，位于穿孔部位的图像芯片； 其上表面形成一定式样的印刷电路的透明媒质； 在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成将与图像传感器芯片的电路部以及软性ＰＣＢ电连接的第一及第二凸起，上述透明媒质表面上形成的第一凸起与安装在软性ＰＣＢ上的图像传感器芯片接合并形成电连接，上述透明媒质表面上形成的第二凸起与软性ＰＣＢ上的电路部接合并形成电连接； 用于内置有图像芯片的软性ＰＣＢ的背面注塑的环氧树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金好兼，金永俊，柳仁顺，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]