印刷电路板制造技术

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一板单元，包括多个第一绝缘层和分别设置在所述多个第一绝缘层上或所述多个第一绝缘层中的多个第一布线层；第二板单元，包括一个或更多个第二绝缘层和分别设置在所述一个或更多个第二绝缘层上或者所述一个或更多个第二绝缘层中的一个或更多个第二布线层；以及第一无源器件，嵌在所述第一板单元和所述第二板单元中的至少一个中。所述第二板单元设置在所述第一板单元上，并且所述第一板单元具有第二腔，所述第二腔基于所述多个第一布线层的堆叠方向在所述第一无源器件上方穿过所述多个第一绝缘层的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种印刷电路板，例如，其中嵌入有无源器件(诸如集成无源器件(ipd))的印刷电路板。

技术介绍

1、在用于半导体封装件的印刷电路板中，例如，焊盘侧电容器(lsc)等安装在板的表面上以确保电源完整性(pi)特性，最近，已积极地采用嵌入式无源基板(eps)结构。

2、然而，当lsc安装在板的表面上时，焊球的数量可能受到限制，并且板越厚，安装在板上的半导体芯片与lsc之间的距离越大。另外，在eps结构的情况下，可能难以匹配无源器件的厚度和覆铜层压板(ccl)的厚度，并且可能难以将无源器件彼此并联连接。

技术实现思路

1、本公开的一方面可提供一种可使安装在板上的半导体芯片与无源器件之间的距离最小化的印刷电路板。

2、本公开的另一方面可提供一种其中多个无源器件可容易地彼此并联连接的印刷电路板。

3、本公开可提供一种印刷电路板，在该印刷电路板中，第一无源器件嵌在所述板中，并且第二腔穿过包括在所述板中的多个绝缘层的设置在所述第一无源器件上的至少一部分，因此当第二无源器件所附接的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一板单元还具有第一腔，所述第一腔基于所述堆叠方向穿过所述多个第一绝缘层的至少另一部分，

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一腔和所述第二腔基于所述堆叠方向至少部分地彼此叠置。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一无源器件具有其上设置有第一电极焊盘的第一前表面和与所述第一前表面相对的第一后表面。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一无源器件包括集成无源器件。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一前表面...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一板单元还具有第一腔，所述第一腔基于所述堆叠方向穿过所述多个第一绝缘层的至少另一部分，

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一腔和所述第二腔基于所述堆叠方向至少部分地彼此叠置。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一无源器件具有其上设置有第一电极焊盘的第一前表面和与所述第一前表面相对的第一后表面。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一无源器件包括集成无源器件。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一前表面面向所述第二板单元，并且所述第一后表面的至少一部分从所述第二腔暴露。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一电极焊盘通过穿过所述一个或更多个第二绝缘层中的至少一个第二绝缘层的过孔连接到所述一个或更多个第二布线层中的至少一个第二布线层。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述多个第一绝缘层和所述一个或更多个第二绝缘层基于所述堆叠方向不设置在所述第一腔与所述第二腔之间。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，在所述第二腔的内壁表面的与所述第二腔的底表面相邻的区域中设置有槽部。

10.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一前表面面向所述第一板单元，并且所述第一后表面的至少一部分被所述一个或更多个第二绝缘层中的至少一个第二绝缘层覆盖。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述多个第一布线层中的至少一个第一布线层的至少一部分从所述第一腔暴露，并且

12.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述多个第一绝缘层中的至少一个第一绝缘层基于所述堆叠方向设置在所述第一腔与所述第二腔之间。

13.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：池润禔，金容勳，李承恩，郑注奂，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：