一种感光发光传感器结构及其制作方法技术

本申请公开了感光发光传感器结构及制作方法，其中感光发光传感器结构的制作方法包括：(a)准备封装基板，其中所述封装基板具有由遮光框架围绕形成的空腔，所述空腔底部设置第一线路层；(b)在所述遮光框架上形成光线传输通道；(c)在所述封装基板的所述空腔中安装感光发光传感器，使所述感光发光器件与第一线路层电连接；(d)用透明封装材料填充所述空腔和所述光线传输通道，在所述感光发光器件上形成透明封装层；(e)在所述透明封装层上形成遮光层；(f)沿所述遮光框架的切割线切割得到具有定向光线传输通道的感光发光传感器结构。本申请的感光发光传感器结构仅沿光线传输空腔感光发光，具有沿光线传输空腔的固定的感光发光方向。方向。方向。

【技术实现步骤摘要】
一种感光发光传感器结构及其制作方法


[0001]本申请涉及电子器件封装
，尤其涉及一种感光发光传感器结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产业的发展，电子产品越来越趋向于高集成、多功能、高性能以及小型化，因此能够提供多种器件排布的嵌入式封装基板越来越占据主导地位。而在嵌入式封装结构中通常以金属线材作为数据信号的传输介质，然而金属线材具有诸多局限性，例如，金属线材受材料影响所能达到的导电性能有限，难以通过提高导电性的方式提升信号传输速度；金属线材在信号传输过程中容易受到外界和相互之间的电磁干扰，在高频传输中尤为明显，故而需要额外的屏蔽措施，而此种屏蔽防护措施对于电路设计则造成相当程度的困难；另外，金属线材传输的是模拟信号，再进行数字处理时需要进行转换，容易造成失真。
[0003]为了改善金属线材的上述诸多局限性，发展出采用光信号取代电信号进行信号传输的方式。最明显的效果在于光信号几乎不受电磁波的干扰，因此信号传送质量较佳，可以降低信号传输失真的情况；并且可减少电磁屏蔽结构的设计。因此，光信号传输方式已成为未来发展的方向，而将进行光通讯的感光发光传感器嵌埋入封装体是实现其小型化，集成化的必然选择。
[0004]现有技术的感光发光传感器结构通常是在感光发光传感器上设置透明材料形成封装体，但是发光感光传感器的感光发光方向难以控制，没有方向性，无法满足具有光线方向选择性的需求。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的在于提出一种感光发光传感器封装元件及制作方法。/>[0006]基于上述目的，本申请提供了一种感光发光传感器结构的制造方法，包括如下步骤：
[0007](a)准备封装基板，其中所述封装基板具有由遮光框架围绕形成的空腔，所述空腔底部设置有第一线路层；
[0008](b)在所述遮光框架上形成光线传输通道，其中所述光线传输通道延伸超过所述遮光框架的切割线；
[0009](c)在所述封装基板的所述空腔中安装感光发光传感器，使所述感光发光器件与所述第一线路层电连接；
[0010](d)用透明封装材料填充所述空腔和所述光线传输通道，在所述感光发光器件上形成透明封装层；
[0011](e)在所述透明封装层上形成遮光层；
[0012](f)沿所述遮光框架的切割线切割得到具有定向光线传输通道的感光发光传感器结构。
[0013]在一些实施例中，步骤(b)中，所述遮光框架的高度超过安装在所述空腔中的感光发光传感器。
[0014]在一些实施例中，所述遮光框架的切割线与所述光线传输通道相交。
[0015]在一些实施例中，步骤(d)中，所述透明封装层呈弧形。
[0016]在一些实施例中，步骤(e)中，所述第一线路层通过贯穿所述封装基板的导电导通柱连接至所述封装基板背面的第二线路层。
[0017]在一些实施例中，步骤(c)还包括：
[0018]所述感光发光传感器贴装在所述封装基板的第一散热层上；
[0019]所述第一散热层通过贯穿所述封装基板的散热导通柱连接所述封装基板背面的第二散热层。
[0020]在一些实施例中，所述光线传输通道的横截面为凹槽形。
[0021]在一些实施例中，透明封装层材料为光学透明树脂(OCR)胶或光学透明粘合剂(OCA)胶。
[0022]在一些实施例中，所述遮光层的材质为铬、氧化铬或黑色树脂。
[0023]本申请实施例还提供一种感光发光传感器结构，采用如前所述的感光发光传感器结构的制造方法制备。
[0024]本申请实施例还提供一种感光发光传感器结构，包括：
[0025]封装基板，具有由遮光框架围绕形成的空腔；其中，所述遮光框架上具有通向外界的光线传输通道；所述空腔底部设置有第一线路层；
[0026]感光发光传感器，设置在所述空腔内，与所述第一线路层电连接；
[0027]透明封装层，填充在所述空腔和所述光线传输通道内；
[0028]遮光层，设置在所述透明封装层上，使得所述感光发光传感器结构具有沿所述光线传输通道的选择性感光发光方向。
[0029]在一些实施例中，所述遮光框架的高度超过安装在所述空腔中的感光发光传感器。
[0030]在一些实施例中，所述透明封装层呈弧形。
[0031]在一些实施例中，所述第一线路层通过贯穿所述封装基板的导电导通柱连接至所述封装基板背面的第二线路层。
[0032]在一些实施例中，所述感光发光传感器贴装在所述封装基板的第一散热层上；
[0033]所述第一散热层通过贯穿所述封装基板的散热导通柱连接所述封装基板背面的第二散热层。从上面所述可以看出，本申请提供的感光发光传感器结构及制作方法，通过在感光发光传感器的周围形成遮光环境，仅通过光线传输空腔传输光线，使得感光发光传感器仅沿光线传输空腔感光发光，具有沿光线传输空腔的固定的感光发光方向，从而实现有选择性方向光线的效果。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附
图获得其他的附图。
[0035]图1为相关技术中的感光发光传感器结构的截面图；
[0036]图2示出了本申请实施例提供的感光发光传感器结构的侧面图。
[0037]图3示出了本申请实施例提供的感光发光传感器结构的截面图。
[0038]图4(a)～图4(h)示出图3所示的空腔封装基板的制造方法的各步骤中间结构的截面示意图。
具体实施方式
[0039]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明。
[0040]需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0041]一些感光发光传感器结构的光线没有方向性，例如可以同时朝上部和四周感光发光。无法满足固定方向感光发光等需求。
[0042]图1示出了相关技术中，感光发光传感器结构的制作方法，其制备得到的感光发光传感器结构同时朝上部和四周感光发光，没有方向性。
[0043]基于此，本申请实施例提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光发光传感器结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(a)准备封装基板，其中所述封装基板具有由遮光框架围绕形成的空腔，所述空腔底部设置有第一线路层；(b)在所述遮光框架上形成光线传输通道，其中所述光线传输通道延伸超过所述遮光框架的切割线；(c)在所述封装基板的所述空腔中安装感光发光传感器，使所述感光发光器件与所述第一线路层电连接；(d)用透明封装材料填充所述空腔和所述光线传输通道，在所述感光发光器件上形成透明封装层；(e)在所述透明封装层上形成遮光层；(f)沿所述遮光框架的切割线切割得到具有定向光线传输通道的感光发光传感器结构。2.根据权利要求1所述的感光发光传感器结构的制作方法，其特征在于，步骤(b)中，所述遮光框架的高度超过安装在所述空腔中的感光发光传感器。3.根据权利要求1所述的感光发光传感器结构的制作方法，其特征在于，所述遮光框架的切割线与所述光线传输通道相交。4.根据权利要求1所述的感光发光传感器结构的制作方法，其特征在于，步骤(d)中，所述透明封装层呈弧形。5.根据权利要求1所述的感光发光传感器结构的制作方法，其特征在于，所述第一线路层通过贯穿所述封装基板的导电导通柱连接至所述封装基板背面的第二线路层。6.根据权利要求1所述的感光发光传感器结构的制作方法，其特征在于，步骤(c)还包括：所述感光发光传感器贴装在所述封装基板的第一散热层上；所述第一散热层通过贯穿所述封装基板的散热导通柱连接所述封装基板背面的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，冯磊，黄本霞，赵江江，张治军，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：