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本申请公开了感光发光传感器结构及制作方法，其中感光发光传感器结构的制作方法包括：(a)准备封装基板，其中所述封装基板具有由遮光框架围绕形成的空腔，所述空腔底部设置第一线路层；(b)在所述遮光框架上形成光线传输通道；(c)在所述封装基板的所述...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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