半导体装置的制造装置10包括：多个处理头14f、14s，为了对共同的引线框架100的互不相同的位置实施规定的处理而彼此隔开地设置，且所述多个处理头14f、14s分别具有摄像机18f、18s；以及控制器30，控制所述多个处理头的驱动，且所述控制器将所述多个处理头14f、14s分别定位在至少抵消光学偏移OSo的位置，所述控制器在所述定位之前，先利用摄像机18f、18s来拍摄一个岛部If的膏糊Pf以获取与所述多个处理头14f、14s分别对应的光学检查图像40f、40s，算出映照于所述光学检查图像40f、40s中的岛部If与膏糊Pf的相对位置关系在所述处理头14f、14s间的差异量来作为所述光学偏移OSo。的差异量来作为所述光学偏移OSo。的差异量来作为所述光学偏移OSo。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法
[0001]本说明书中公开了一种包括对共同的基板的互不相同的位置实施规定处理的多个处理头的半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
[0002]一般而言，半导体的制造装置包括对基板进行规定的处理例如膏糊(paste)的涂布或芯片的接合等的处理头。在执行规定的处理时，要求相对于基板来准确地定位处理头。为了可实现此种定位，以往已知有下述技术：在处理头设置拍摄基板的摄像机，基于由所述摄像机所获得的图像来掌握处理头相对于基板的位置(例如专利文献1等)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第4029855号
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]此外，近年来，为了缩短前置时间(lead time)，也提出了多个处理头针对一个基板来并行地执行规定处理的制造装置。根据此制造装置，能够比单独头的情况大幅缩短针对一个基板的处理时间。在此种多头结构的情况下，各处理头具有定位用的摄像机，基于由摄像机所获得的图像来进行定位。
[0008]此处，在摄像机中，因透镜或拍摄元件的个体差异或摄像机的光轴的倾斜等，所获得的像会产生变形。因此，即使在从相同的位置拍摄相同的区域的情况下，根据摄像机，所获得的图像也会产生差异。并且，由于此种对应于每个摄像机而不同的像的变形，在处理头间产生定位的偏差。其结果，载置于一个基板的处理对象物(膏糊或芯片等)的排列变得不均等，导致半导体装置的品质下降。
[0009]因此，本说明书中，公开了一种能够进一步提高半导体装置的品质的半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。
[0010]解决问题的技术手段
[0011]本说明书中公开的半导体装置的制造装置的特征在于包括：多个处理头，为了对共同的基板的互不相同的位置实施规定的处理而彼此隔开地设置，且所述多个处理头分别具有拍摄所述基板的摄像机；以及控制器，控制所述多个处理头的驱动以及所述基板的搬送，且所述控制器将所述多个处理头分别相对于所述基板而定位在至少抵消光学偏移的位置，所述控制器在所述定位之前，先利用所述多个处理头各自的摄像机来拍摄包含参照物和与所述参照物隔开地设置的对象物的一个光学检查部位，以获取与所述多个处理头分别对应的光学检查图像，并算出映照于所述光学检查图像中的所述参照物与所述对象物的相对位置关系在所述处理头间的差异量来作为所述光学偏移。
[0012]此时，也可为，所述规定的处理包含将所述对象物载置于所述基板的处理，所述参
照物是所述基板的表面的形状特征，所述控制器在所述光学检查图像的获取之前，先使所述多个处理头中的一个对所述基板的一部分执行所述规定的处理，将所述基板中的、通过所述规定的处理而载置了所述对象物的部位作为所述光学检查部位，而利用所述多个处理头各自的摄像机来进行拍摄。
[0013]而且，也可为，所述控制器在所述定位中，将所述多个处理头分别定位在抵消所述光学偏移以及机械偏移的位置，所述控制器在所述定位之前，先使所述多个处理头分别对所述基板的对应的区域执行所述规定的处理，利用所述多个处理头各自的摄像机来拍摄所述基板的对应的区域，以获取与所述多个处理头分别对应的机械检查图像，基于映照于所述机械检查图像中的所述参照物与所述对象物的相对位置关系，关于所述多个处理头分别算出所述机械偏移。
[0014]而且，也可为，所述规定的处理是对所述基板涂布膏糊作为所述对象物的处理。
[0015]本说明书中公开的半导体装置的制造方法的特征在于包括下述步骤：获取与为了对共同的基板的互不相同的位置实施规定的处理而彼此隔开地设置的多个处理头分别对应的光学偏移；以及将所述多个处理头分别相对于所述基板而定位在至少抵消光学偏移的位置，由所述多个处理头分别对所述基板的对应的位置执行所述规定的处理，所述获取的步骤包括下述步骤：利用所述多个处理头各自中所设的摄像机来拍摄包含参照物和与所述参照物隔开地设置的对象物的一个光学检查部位，以获取与所述多个处理头分别对应的光学检查图像；以及算出映照于所述光学检查图像中的所述参照物与所述对象物的相对位置关系在所述处理头间的差异量来作为所述光学偏移。
[0016]专利技术的效果
[0017]根据本说明书中公开的技术，获取光学偏移，并将处理头定位在抵消所述光学偏移的位置，因此处理对象物在基板内的位置偏差得以降低。作为结果，能够进一步提高半导体装置的品质。
附图说明
[0018]图1是表示制造装置的结构的图。
[0019]图2是制造装置的概略侧面图。
[0020]图3是表示膏糊的涂布处理已完成的引线框架的样子的映象图。
[0021]图4是表示由摄像机所获得的拍摄图像的一例的图。
[0022]图5A是表示拍摄格子花纹的示例的图。
[0023]图5B是表示拍摄格子花纹的另一例的图。
[0024]图6是表示未修正光学偏移而涂布膏糊时所获得的涂布结果的一例的图。
[0025]图7是表示光学偏移的计算处理流程的映象图。
[0026]图8是表示光学偏移的计算处理流程的映象图。
[0027]图9A是第一光学检查图像的映象图。
[0028]图9B是第一光学检查图像的映象图。
[0029]图10是表示位置修正值的计算流程的流程图。
具体实施方式
[0030]以下，参照附图来说明半导体装置的制造装置10。图1是表示制造装置10的结构的图。而且，图2是制造装置10的概略侧面图。所述制造装置10被用于在作为基板的引线框架100上安装半导体芯片以制造半导体装置。更具体而言，制造装置10是在引线框架100上涂布用于固定半导体芯片的膏糊的膏糊涂布装置。
[0031]制造装置10包括：吸附固定引线框架100的载台12、第一处理头14f及第二处理头14s、沿X方向搬送引线框架100的搬送轨道24、以及控制它们的驱动的控制器30。此处，第一处理头14f及第二处理头14s的结构大致相同。因此，以下的说明中，在不区分第一处理头14f以及第二处理头14s的情况下，省略尾标f、s而简称作“处理头14”。关于后述的分注器16以及摄像机18也同样。
[0032]如图1所示，第一处理头14f及第二处理头14s是沿X方向(即，引线框架100的搬送方向)隔开间隔而配置。各处理头14能够通过X引导件26以及Y引导件28而沿X方向以及Y方向自由移动。另外，第一处理头14f以及第二处理头14s能够彼此独立地移动。
[0033]处理头14具有分注器16与摄像机18。分注器16将芯片固定用的膏糊P例如非导电性膏糊(Non
‑
Conductive Paste，NCP)等喷出至引线框架100。分注器16能够通过未图示的升降机构而沿Z方向升降。分注器16只要能够根据需要来喷出指定量的膏糊P，则其结构并无特别限定。因此，分注器16例如也可具有：贮存膏本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置的制造装置，其特征在于包括：多个处理头，为了对共同的基板的互不相同的位置实施规定的处理而彼此隔开地设置，且所述多个处理头分别具有拍摄所述基板的摄像机；以及控制器，控制所述多个处理头的驱动以及所述基板的搬送，且所述控制器将所述多个处理头分别相对于所述基板而定位在至少抵消光学偏移的位置，所述控制器在所述定位之前，先利用所述多个处理头各自的摄像机来拍摄包含参照物和与所述参照物隔开地设置的对象物的一个光学检查部位，以获取与所述多个处理头分别对应的光学检查图像，并算出映照于所述光学检查图像中的所述参照物与所述对象物的相对位置关系在所述处理头间的差异量来作为所述光学偏移。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其特征在于，所述规定的处理包含将所述对象物载置于所述基板的处理，所述参照物是所述基板的表面的形状特征，所述控制器在所述光学检查图像的获取之前，先使所述多个处理头中的一个对所述基板的一部分执行所述规定的处理，将所述基板中的、通过所述规定的处理而载置了所述对象物的部位作为所述光学检查部位，而利用所述多个处理头各自的摄像机来进行拍摄。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造装置，所述控制器在所述定位中，将所述多个处理头分别定...
【专利技术属性】
技术研发人员：绪方佳之，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：
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